存儲主控芯片的賦能邏輯，聯蕓科技如何鋪開端側存儲矩陣

【摘要】隨著AI向設備端下沉，存儲產業正經歷從容量擴張到效能優先的范式革命。端側AI應用催生了海量隨機數據訪問需求，推動存儲主控芯片向智能樞紐演進，對性能、能效及可靠性提出了系統級要求。

在此背景下，產品矩陣需要更精準卡位，應對多元化場景，同時平衡性能與功耗。

更深層的競爭力在于如何構建“芯片+解決方案”的生態模式，聯蕓科技正是其中的先行者，通過賦能上下游合作伙伴，從芯片供應商轉型為產業協同的關鍵節點。

以下為正文：

隨著AI技術從云端向設備端深度下沉，一場深刻的變革正在存儲產業內發生。以DeepSeek為代表的高效模型大幅降低了端側部署的門檻，推動了AI推理的普及。

這不再僅僅是手機或電腦的升級，而是從智能汽車到AI眼鏡，從工業機器人到企業一體機的全面智能化浪潮，其核心訴求也從單純的數據“擴容”轉向了性能、能效與可靠性的系統化提升。

存儲，特別是作為“大腦”的存儲主控芯片，其角色正從被動的數據倉庫，轉變為影響端側智能體驗的關鍵要素。在這一背景下，全球存儲市場迎來了以AI驅動的新一輪景氣周期，市場規模在2025年第三季度創下歷史新高。

01

范式轉移，從數據通道到智能樞紐

端側AI的多元化場景，正在對存儲提出前所未有的復雜需求。存儲系統需向智能、可靠、綠色和應用適配四個維度協同演進。這直接驅動了存儲主控芯片的設計理念發生根本性變革。

其核心在于，主控芯片不再局限于充當數據搬運的“通道”，而是正進化成集數據處理、智能管理與能效優化于一體的核心“樞紐”。

這一范式升級具體體現在幾個關鍵層面：首先，性能重點從追求極限順序讀寫帶寬，躍升為以滿足AI應用實時性需求為核心的高隨機讀寫性能（IOPS），以此駕馭海量小文件訪問場景。

其次，面對QLC等高密度、高性價比閃存的普及，主控必須集成如4K LDPC等更先進的糾錯算法，在提升可靠性與延長壽命的同時，容忍更高的顆粒原始誤碼率。

最后，端側設備嚴苛的續航與散熱限制，使得能效成為核心指標，通過自適應電源管理等技術優化功耗變得至關重要。這些復雜的需求也大幅抬高了行業門檻，單顆高端主控芯片的研發投入已攀升至數千萬乃至近億美元量級。

基于此，為了勝任端側智能時代“智能樞紐”的新角色，主控芯片在性能調度、數據保護和能效管理三個層面的復雜度都呈指數級上升。這也直接導致了行業技術門檻和資金門檻的飆升。

高門檻進一步縮減了“玩家數量”，有行業分析進一步指出，隨著芯片工藝的持續升級與制程迭代，單顆主控芯片的開發“含金量”急劇提升。這場深刻的范式轉移，不僅重新定義了芯片本身，也正在重塑整個存儲產業的競爭格局。

02

如何精準卡位

面對百花齊放的端側AI需求，聯蕓科技采取了分層覆蓋、精準卡位的產品策略，而非盲目追逐單一性能指標，構建了從輕量級到高負載場景的完整解決方案矩陣。

在成熟主流的PCIe 4.0領域，其新一代MAP1606主控芯片即將推出，在提升NAND接口速度的同時，通過架構優化將功耗顯著降低了26%，實現了性能與能效的平衡，非常適合成本敏感型的輕量級AI應用。

在代表高性能前沿的PCIe 5.0領域，聯蕓科技的八通道主控芯片已實現量產。同時，首款滿速四通道無緩存主控芯片MAP1802已進入導入測試階段，其順序讀寫性能達到14.8GB/s，并能效提升顯著。

全場景應用方面，從SATA到PCIe，從消費級到工業級、企業級，聯蕓科技已實現十多款差異化SSD主控芯片的規模商用。嵌入式領域，UFS3.1主控芯片已進入量產階段，可滿足移動與嵌入式設備對高速穩定存儲的廣泛需求；UFS2.2及UFS4.1主控芯片研發推進順利。

此外，針對高速便攜存儲市場，雙芯片方案憑借其對NAND的友好性支持，獲得更多客戶認可。

這一系列布局，支撐了聯蕓科技在2025年第三季度交出扣非凈利潤同比增長超230%的財報，高毛利高端主控芯片的放量是關鍵驅動力之一。

天風證券的分析指出，這份亮眼業績的背后，高端主控芯片產品的放量及由此帶來的高毛利產品收入占比提升是關鍵驅動力之一。這充分證明，其精準卡位的產品策略不僅勾勒了廣闊的技術想象空間，更已收獲了當前市場的積極驗證。

03

生態是關鍵護城河

精準的產品卡位，離不開對產業生態的深刻理解和協同。聯蕓科技的長期競爭力，正來源于其構建的獨特的生態模式。

在技術高度密集、產業鏈條環環相扣的存儲行業，任何單一技術或產品的領先優勢都可能是暫時的。聯蕓科技對此有著清醒的認識。因此，它的長期戰略并非局限于芯片本身的銷售，而是致力于通過“芯片+解決方案”的深度賦能模式，構建一個開放、協同、利益共享的產業生態。

這一生態戰略的核心，在于將自身定位為產業進步的賦能者與協作者。正如聯蕓科技總經理李國陽曾在行業峰會中所闡述的，健康的存儲產業生態需要由NAND閃存原廠、主控芯片設計原廠、模組制造商、整機終端與系統應用商共同構成，并通過緊密協同來突破技術藩籬。

公司正是以自主研發的主控芯片為支點，向模組廠和終端客戶提供從前端主控芯片設計到后端量產交付的全流程一站式解決方案。這種深度合作，降低了合作伙伴的技術門檻和研發周期，使其能更快速、更靈活地響應市場需求。

這種生態協同的價值，在具體產品上得到了生動體現。例如，針對高速便攜存儲（PSSD）市場，聯蕓科技提供的雙芯片主控解決方案，因其對上下游NAND閃存顆粒廣泛且良好的兼容性與支持度，獲得了諸多模組客戶的認可和采用。這種“即插即用”的友好性，顯著提升了終端產品的開發效率和市場適應性。

過去十年間，聯蕓科技累計出貨的存儲主控芯片數量已超2億顆量級，服務了全球眾多主流模組品牌。這個龐大的存量市場，不僅為其帶來了持續的技術反饋和規模效應，更重要的是構建了一個極其穩固的供應鏈關系與客戶信任基礎。

這種基于長期合作形成的互信網絡與體系化協同能力，構成了競爭對手難以在短期內復制的軟性壁壘。

值得注意的是，聯蕓科技的生態視野并未局限于固態存儲主航道。公司將存儲主控領域積累的核心技術能力（如高速接口、低功耗設計、高可靠性架構）進行了創造性拓展，進入了AIoT感知信號處理及傳輸芯片等新領域。此外，公司成功將技術能力延伸至車載這一萬億級賽道。這種基于核心能力的“同心圓”式生態擴張，不僅分散了市場風險，更以平臺型的技術底座，實現了多產品線的協同與強化，構建了差異化的綜合競爭力。

歸根結底，在端側智能化浪潮催生的碎片化、場景化需求面前，沒有任何一家企業能夠通吃所有環節。聯蕓科技選擇的生態化道路，正是將自身的芯片硬實力與合作伙伴的場景洞察力深度融合。

基于此，聯蕓不再局限于做一家芯片供應商，而是逐漸成長為整個存儲產業鏈中一個關鍵的平臺型節點。

04

尾聲

在AI驅動的存儲新周期中，主控芯片廠商的價值正從幕后走向臺前。

當然，前方的道路依然充滿挑戰。端側AI應用場景仍在快速裂變與演進，尚未形成最終定式，這對存儲產品的定義、開發與快速響應等能力提出了持續考驗。如何在技術快速迭代中精準把握需求，如何在多元場景下實現極致性能、系統可靠性與綜合效能的協同最優，仍是整個產業需要協同解答的關鍵命題。

存儲產業的智能化競賽，序幕才剛剛拉開。對于聯蕓科技及所有產業參與者而言，在持續投入核心技術研發、豐富產品矩陣的同時，如何進一步深化與上下游的生態協作，靈活應對千變萬化的市場需求，將是決定能否在“價值長河”中行穩致遠的關鍵。