機(jī)構(gòu)認(rèn)為設(shè)備與材料或?yàn)閲a(chǎn)替代最硬主線，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近5日吸金超2億元

截至2025年12月18日 09:37，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.31%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，神工股份領(lǐng)漲6.54%，新益昌上漲1.74%，富創(chuàng)精密上漲1.50%；華海清科領(lǐng)跌2.48%，和林微納下跌1.79%，盛美上海下跌1.55%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.27%。資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流入3783.34萬元。拉長時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”2.30億元，日均凈流入達(dá)4605.39萬元。

消息面上，12月16日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》。

報(bào)告顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。

從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來看，數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）2024年創(chuàng)1040億美元紀(jì)錄后，預(yù)計(jì)2025年增長11.0%至1157億美元（此前年中預(yù)測為1108億美元），主要因DRAM及HBM投資強(qiáng)于預(yù)期。

其中，中國持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。SEMI預(yù)計(jì)至2027年，中國有望在預(yù)測期內(nèi)保持首位，盡管增速放緩、銷售額自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先進(jìn)節(jié)點(diǎn)持續(xù)投入。

銀河證券表示，支撐半導(dǎo)體板塊長期發(fā)展的邏輯不變。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長期趨勢。其中，設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯或最硬。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。