北京
昨日，Counterpoint Research 發布了 2025 年第三季度全球主流手機芯片廠商出貨量排名，依次為：聯發科、高通、蘋果、紫光展銳、三星、華為。令人遺憾的是，盡管小米玄戒 O1 手機搭載的 AP SoC 已發布一段時間，但該公司自研 AP SoC 處理器的市場份額依然未能進入此次排名前列，尚未形成規模化競爭力。
聯發科出貨量環比下滑，主因是入門級及中低端市場出貨疲軟。其中，天璣 8350 芯片拉動了天璣 8000 系列的整體出貨量；在產品組合層面，依托天璣 6300 的發力，聯發科在150 美元以下智能手機市場的 5G 芯片滲透率正持續提升。
高通出貨量環比下降，這一走勢主要受季節性因素影響。高端市場方面，驍龍 8 至尊版系列產品增長動能放緩，致使該細分領域出貨下滑，但同期高通推出了全新的驍龍 8 至尊版五代芯片。中低端市場呈現亮點，憑借搭載驍龍 7 代 4 芯片的 vivo S30 與榮耀 400 等機型在華熱銷，驍龍 700 系列出貨量實現環比增長。
受搭載 A19 與 A19 Pro 芯片的 iPhone 17 系列發布推動，蘋果芯片出貨量實現環比增長。
三星 Exynos 芯片出貨量環比上漲。高端市場中，全新發布的搭載 Exynos 2500 芯片的三星 Galaxy Z Flip7 系列，疊加 Galaxy S24 系列銷量攀升，共同拉動了出貨增長；中端市場則由三星 Galaxy A17 5G 所搭載的Exynos 1330 芯片貢獻核心增量。
紫光展銳出貨量環比增長。憑借成熟的 LTE 芯片產品組合，紫光展銳在99 美元以下低端市場的份額持續擴大，期間斬獲了紅米、真我及傳音等品牌的大量新機訂單，創下歷史最佳合作紀錄。
華為芯片出貨量環比下降，這與 Pura 80 系列相較前代 Pura 70 系列銷量回落有關。不過，受益于 nova 14 系列的市場表現，麒麟 8000 系列芯片出貨量實現環比增長，成為本季度的一個增長點。
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