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英偉達急著向中國出售H200芯片 資料圖
唯物的中國芯片產業深度觀察
12月初,國產GPU公司摩爾線程、沐曦股份扎堆上市,壁仞科技與燧原科技也正籌備IPO。其中,摩爾線程5個交易日價格漲幅超7倍,直接進入A股第三高價股的位置,股價直追寒武紀和貴州茅臺。
正值中國GPU“四小龍”蓬勃“打新”之際,全球市值第一的英偉達又殺回來了。
12月9日,美國總統特朗普在Truth Social平臺發帖稱,在確保國家安全持續得到保障前提下,將允許英偉達向中國和其他地區的“獲準客戶”出口其H200人工智能芯片,條件是美國獲得25%的分成。其他如AMD、英特爾的同類產品也將解禁。
此一時,彼一時。
H20因“后門”問題被約談,并未“如愿”殺回中國市場。時隔半年,比H20更高級的H200,會不會重蹈H20的覆轍?
美國拿捏“平衡點”
傳聞傳了一陣子終成“新聞”,美國總統特朗普高調宣布,美國政府允許英偉達向中國出售H200芯片,保留了抽成四分之一的“好處費”。AMD、英特爾同類產品,待遇與其相同。
這對英偉達來說,無異于久旱逢甘霖。
雖然今年一度沖上5萬億美元市值,但四季度以來,由于供應鏈融資、ASIC崛起、中國市場份額歸零和AI投資泡沫爭議等一系列問題,英偉達的市值已經回落到4.5萬億美元左右,急需中國市場“回血”。
向全球擴散英偉達技術,也是美國霸權戰略的重要部分——用的人越多,技術霸權就越鞏固。今年5月,特朗普就把英偉達、AMD和高通的芯片推銷給了中東三國,拿下千億美元大訂單。
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2025年5月15日,特朗普與阿聯酋總統穆罕默德·本·扎耶德會晤,雙方達成價值總額超過2000億美元的協議
只是,推銷英偉達的全球版圖里,唯獨不見了中國。
在中國,英偉達GPU的市場份額曾高達90%以上,而美國政府最早在2022年就禁止英偉達向中國出口AI芯片,H20就是為了適應法規而定制的中國“特供”版。2025年1月特朗普上任初期也頒布了三級芯片管制規定,防止先進AI芯片流入中國。
最新批準的交易,美國政策依然像今年7月H20解禁時一樣,遵循“不把最先進產品賣給中國”的宗旨——英偉達頂尖的Blackwell芯片、下一代Rubin芯片均未包含在內。
“巧”的是,和H20剛解禁就被曝光“有后門”問題一樣,H200解禁的第二天,12月10日路透社報道,英偉達已經研發出“位置驗證技術”,可以顯示其芯片在哪個國家運行;也能追蹤芯片的整體計算效能。該項技術將首先在Blackwell芯片上推出。
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2025年10月,黃仁勛到訪臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的半導體制造工廠,共同慶賀首片在美國本土生產的Blackwell晶圓正式下線
即便H200沒有“位置驗證技術”,也依然可能含有其他“后門”。中國客戶的疑慮始終存在。
H20和H200的命運也有不同。H200的“放開”顯得更加干脆利落,不像H20那樣拖拖拉拉。而H200的性能是H20的6倍,美國政府為何忽然如此“慷概”?
原因之一便是英偉達CEO黃仁勛堅持不懈地向白宮和公眾游說,“痛陳”利害。今年10月,黃仁勛公開宣稱,“我們希望世界建立在美國的技術架構上”“我們需要進入中國市場”,這一說法深度契合了“美國優先論”。
12月3日,黃仁勛公開回應前一日美國智庫“戰略與國際研究中心”人工智能中心主任格里高利·艾倫在參議院聽證會上加強芯片出口管制的主張。黃仁勛強調,人工智能發展是國家系統工程,單純限制芯片出口,不僅沒法解決美國AI發展中的底層結構困境,反而自斷生路、放棄關鍵市場。
據其說法,放棄中國市場就等于培養中國對手。7天后,特朗普宣布,放行英偉達“次先進”芯片H200。
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英偉達H200芯片
然而,無論是禁止出口還是允許出口,美國政府的出發點并未改變,禁止出口是為了防止中國直接利用美國先進芯片發展人工智能,允許出口是為了防止中國建立獨立自主的先進芯片產業體系。
所以,此次允許出口H200,是美國政府兩面“拿捏”霸權平衡點的體現——既要增強美國芯片在中國市場競爭力,又要保持美國芯片技術優勢。
中國市場需求仍在
H200解禁時機也頗為敏感,此時正值中國國產AI芯片行業的資本化進程換擋提速。
國產GPU“四小龍”都在加速IPO。摩爾線程上市,股價暴漲425%,市值一度超過3200億元。“國產GPU第二股”沐曦股份即將上市,申購熱度不亞于摩爾線程。壁仞科技與燧原科技也處于籌備IPO的進程之中。
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2025年12月5日,摩爾線程股價暴漲425%
在買不到英偉達先進芯片的日子里,國產芯片已經默默提高了市場份額。IDC預測數據顯示,2024年國產芯片算力已占據三分之一的市場份額,2025年一季度進一步上升至40%,預計年底可能超過50%。
雖然國產廠商的市場份額上升,但H200此時解禁,帶來的壓力依然不小。
壓力的主要原因,是國產AI芯片的主流算力水平大概處于英偉達A100、H100上下,H200的優勢比較明顯——FP16算力733TFLOPS,顯存容量146GB,顯存帶寬4800GB/s,最大集群規模256卡,其總處理性能(TPP,Total Processing Performance)為15840。
國內產品僅有華為一家能接近其水平(昇騰910C,FP16算力800TFLOPS,顯存容量128GB,顯存帶寬3200GB/s,最大集群規模384卡,2024年第四季度量產,TPP12032),其他廠商多數尚未解決量產問題。
以今年的幾家旗艦AI芯片為例,寒武紀MLU690,FP16算力約420TFLOPS,顯存容量96GB,顯存帶寬2048GB/s,最大集群規模32卡,在第三季度處于“工程樣品”狀態;昆侖芯P800,FP16算力560TFLOPS,顯存容量96GB,顯存帶寬2048GB/s,最大集群規模64卡,第一季度處于“小批量量產”狀態。
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2025人工智能計算大會,昆侖芯P800 OAM模組亮相AICC 2025展區
近期,人工智能大模型的訓練主要采用FP8量化技術,降低GPU的內存使用和計算成本。H200芯片支持構建與美國同等性能的FP8訓練,而且還可以通過“FP4存儲+FP8計算”兼容FP4模型,縮小與頂級芯片Blackwell系列的差距。
目前,在演進路線圖上能與H200持續競爭的,是華為下一代950芯片,適用于FP8。但一年后的950芯片,雖然內存配置、卡間互聯、集群能力都很強,但在總處理性能方面可能還趕不上H200。
因此,之前一些國內的大模型企業為了采用H200而“海外訓練”,有其合理性;也證明中國市場確實對H200有需求。
反觀H20在中國賣不動,有其“能力不足”的原因。H20的TPP為2368,而華為昇騰910B的TPP為5120、寒武紀思源590的TPP為4493,均優于H20。
非賣不可還是非買不可
英偉達作為賣家,比中國買家著急。
其來自中國的收入急劇降低。從英偉達公布的財報來看,截至2025年第三季度,在中國收入占比為5.3%,基本來自PC和游戲等非AI芯片收入。在2023年第一季度,這一比率還占到22.1%。
同時,由于英偉達的壟斷,谷歌、亞馬遜、微軟等互聯網大鱷苦其“溢價”,自研芯片都頗有聲色。
亞馬遜的AI芯片Trainium 3,打著比英偉達GPU“節省一半”的口號,引來OpenAI簽署合作協議。微軟的Maia 100已部署于Azure數據中心,支持OpenAI模型訓練。
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2025年12月2日,亞馬遜云計算服務(AWS)在年度云計算盛會“AWS re:Invent 2025”上發布了全新的自研 Trainium3芯片
尤其是谷歌的TPU出貨火爆,順帶把負責制造的博通的業績漲幅都拉高了兩位數。谷歌的Gemini模型也爭氣,給業界提供了另外一種選項——沒有英偉達的芯片,人工智能模型也能做到世界一流。
據悉谷歌已經在與Meta商討“供貨”,一旦谷歌TPU開始供應其他企業,將直接削弱英偉達芯片的壟斷地位。
黃仁勛傳記作者史蒂芬·維特表示,“英偉達最大的風險顯然是谷歌,如果谷歌證明他們可以用自家芯片維持領先AI開發,那么這將給其他巨頭樹立榜樣。”
考慮到不利因素,黃仁勛迫切希望再次打開中國市場。雖然H200需要分給美國政府25%的“抽成”,會導致整理毛利率從75%下降到40%左右,但只要賣出去,短期收入增量也是可觀的。
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2025年10月31日,英偉達首席執行官黃仁勛在亞太經濟合作組織(APEC)CEO峰會接受記者采訪時表示,將繼續爭取進入中國市場
不過,英偉達一心想賣,中國買家倒未必一心想買。
中國客戶大體分成兩類,第一類是互聯網大廠,幾乎都采用自研芯片+自研AI框架的模式,想趕超世界一流模型,本身也有較強的能力,但其在役芯片的性能基本與H20持平。它們將是H200的主力買家。
第二類是云供應商。但國內云供應商基本依托華為等國產芯片打造,尤其是政企云,因此需求可能比較有限。
另外可能還存在一些傳統企業想本地化部署模型、初創團隊沖擊AI模型的需求,但這些需求其實并不一定需要H200,國產芯片完全可以滿足,沒必要非得給英偉達貢獻收入。
當然,中國的政策也將起到決定性的作用:既考慮到國產芯片的發展進程,也考慮到英偉達芯片“后門”或“位置驗證技術”的風險,同時考慮到中國企業的真實需求以及中美雙方“互利共贏”的目標。
作者 |榮智慧
編輯 |向現
值班編輯 | 吳擎
排版 | 阿車
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