ARM PC的“破局之道”，會是高性能獨(dú)顯“游戲機(jī)”嗎

今年9月，我們?nèi)咨钤诟咄旪埛鍟陂g搶先對驍龍X2 Extreme PC平臺進(jìn)行了性能測試。

當(dāng)時(shí)在《搶先實(shí)測下一代“驍龍本”，還挖出了更多的信息》中我們就指出，與過去幾代“驍龍本”參考平臺相比，高通在驍龍X2 Extreme上明顯規(guī)劃了更多種類的參考設(shè)計(jì)形態(tài)。

這一方面反映出，它可能獲得了更多OEM廠商的青睞。另一方面，縱觀這些驍龍X2 Extreme的參考設(shè)計(jì)不難發(fā)現(xiàn)，它們既有明確主打小體積、低功耗的“小主機(jī)”，也有尺寸并不小，明顯強(qiáng)調(diào)影音、甚至是游戲?qū)傩缘墓P記本電腦產(chǎn)品。

但當(dāng)時(shí)我們還沒有意識到，就在這些尺寸多變的產(chǎn)品形態(tài)里，高通實(shí)際上可能已經(jīng)為ARM PC未來的發(fā)展道路，埋下了一個(gè)至關(guān)重要的“伏筆”。

早期“驍龍本”的芯片，給大家造成了思維慣性

眾所周知，行業(yè)里的首批“Windows on ARM”電腦誕生于2015年到2016年期間，它們最早采用高通驍龍820平為工程機(jī)的測試方案。后來實(shí)際上市時(shí)，則普遍“升級”到了驍龍835。

很顯然，從名稱上就能看出，這些最早的“Windows on ARM”方案其實(shí)是基于高通的智能手機(jī)SoC適配。所以當(dāng)時(shí)這類設(shè)備在宣傳上，普遍也都回避了與傳統(tǒng)x86輕薄本進(jìn)行直接的性能對比，而是更多地強(qiáng)調(diào)省電、長續(xù)航，以及普遍配備觸摸屏的特性。

有一說一，哪怕是到了多年后的初代驍龍X系列上，高通一方面為其配上了全新的自研CPU架構(gòu)，設(shè)計(jì)了從28W到65W的多檔TDP范圍。但另一方面縱觀配備這一代平臺的“驍龍本”不難發(fā)現(xiàn)，除了極少數(shù)機(jī)型（比如港版三星GalaxyBook4 Edge）之外，絕大多數(shù)廠商依然“習(xí)慣性”地選擇了低功耗配置，以續(xù)航、而非性能作為主要賣點(diǎn)。

當(dāng)然，從根本性的架構(gòu)層面來說，ARM生態(tài)本就更多見于移動設(shè)備，所以O(shè)EM廠商“不約而同”地對驍龍本采用省電設(shè)計(jì)，很難說就沒有“歷史包袱”的影響。但問題在于，難道ARM PC、或者說“驍龍本”，就不可以有純粹的高功耗、高性能設(shè)計(jì)嗎？

驍龍X2“自曝”高功耗版本，未來或?qū)⒂兄匦陀螒虮?/strong>

就在最近這段時(shí)間，一些信息刷新了我們對于“Windows on ARM”生態(tài)未來發(fā)展方向的認(rèn)知。

首先，是高通公布了一系列比9月份更詳細(xì)，關(guān)于驍龍X2 Extreme的技術(shù)資料。這些資料中顯示，驍龍X2這一代產(chǎn)品里，“非Extreme”版本依然將采用較低（22W）的功耗參考值，但最高端的“Extreme”版本則將不設(shè)置功耗上限。

而且高通方面也明確表示，在運(yùn)行某些性能測試時(shí)，18核CPU版本的驍龍X2平臺瞬時(shí)峰值功耗可達(dá)70W以上，驍龍X2 Extreme更是會直奔100W，甚至比如今一些x86的標(biāo)壓（非桌面移植）移動版CPU峰值功耗還要“放得更開”。

不僅如此，在一份官方資料中可以看到，在驍龍X2系列上市時(shí)，首批產(chǎn)品將包括采用被動散熱的平板電腦以及主動散熱的輕薄本。但與此同時(shí)，高通方面也提到了帶有獨(dú)顯、整體功耗在60-100W左右的“全能輕薄本”，甚至是帶有高性能獨(dú)顯、整機(jī)功耗高達(dá)200W的“臺式機(jī)替代型筆記本”。

ARM PC能上獨(dú)顯嗎？其實(shí)現(xiàn)在已經(jīng)有多種可能性

當(dāng)然，有的朋友可能會說，就算高通想要給“驍龍本”適配獨(dú)顯，可x86生態(tài)早已“抱團(tuán)”，難不成高通要自己去做獨(dú)顯方案嗎。如果是這樣的話，游戲適配不就又成了新問題？

關(guān)于這一點(diǎn)，其實(shí)還真不見得就需要高通方面去擔(dān)心。一方面，有些朋友可能早就知道，“Windows on ARM”生態(tài)近年來實(shí)際已經(jīng)引發(fā)了越來越多廠商的關(guān)注。比如此前我們很早就在相關(guān)內(nèi)容中提及，聯(lián)想曾有一款搭載NVIDIA SoC、基于ARM架構(gòu)的高端輕薄本被曝光。它的存在至少就說明，NVIDIA的GPU早就已經(jīng)有了能在ARM版Windows系統(tǒng)里工作的驅(qū)動程序。

其次，就在差不多的時(shí)間，行業(yè)中也出現(xiàn)過AMD將與三星合作，重新進(jìn)入ARM PC市場的傳言。是的，AMD過去其實(shí)已經(jīng)推出過ARM架構(gòu)的（皓龍A系列）PC處理器，只不過當(dāng)時(shí)主打的是服務(wù)器市場。如今選擇“回歸”，大概率也會將自家GPU引入Windows on ARM生態(tài)。

此外就在不久前，國內(nèi)芯片企業(yè)勵(lì)算和此芯聯(lián)合展示了一臺Windows on ARM設(shè)備。其CPU部分采用了此芯CP8180芯片，GPU則是勵(lì)算7G106獨(dú)顯。相比前面所提到NVIDIA與AMD的“傳言”，這兩家國內(nèi)企業(yè)就成為了目前能夠?qū)嵶C，最早在Windows on ARM體系實(shí)現(xiàn)“傳統(tǒng)CPU+獨(dú)顯”臺式PC形態(tài)的廠商。

那么高通有沒有可能真的自己去做獨(dú)顯呢？至少從目前Andreno 800系所采用的切片架構(gòu)設(shè)計(jì)來說，如果真的要基于它來“擴(kuò)展”出獨(dú)顯芯片，確實(shí)難度就要比過去的Adreno 700、600系低很多。

總的來說，相比于過去長期拘泥于高價(jià)、且低性能的“商務(wù)輕薄本”，整個(gè)Windows on ARM生態(tài)很有可能會在未來一兩年內(nèi)，迅速衍生出具備更高功耗、更高性能，最重要的是主打“游戲”的諸多新機(jī)型。考慮到“游戲PC”遠(yuǎn)勝“辦公機(jī)”的用戶基礎(chǔ)，這就讓我們對ARM PC的未來產(chǎn)生了比現(xiàn)在要高得多的期待。

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