孫正義看好的復旦校友，8年干出中國第一，即將IPO

作者丨馮汝梅

編輯丨關雎

圖源丨Midjourney

近日，上海移芯通信科技股份有限公司（下稱“移芯通信”）正式向港交所遞交主板上市申請。

移芯通信成立于2017年，創始人劉石及其核心團隊均源于被芯片行業內稱為“黃埔軍校”的Marvell。目前，公司是除高通、海思、三星、MTK等行業巨頭外，少數具備蜂窩通信芯片全棧自研能力的廠商。

在萬物互聯大潮中，公司已在NB-IoT芯片市場拿下全球38.4%的份額，穩居全球第一；在Cat.1bis芯片市場占據22.7%的份額，位居全球第二。以總出貨量計，公司已位列中國第一、全球第三。

財務上也實現了關鍵突破：從2022年虧損近億元，到2024年首次盈利1239.5萬元，完成了從高額研發投入期到業務規模化盈利的跨越。2025年上半年，公司業績持續向好，實現收入3.37億元，同比增長13%；凈利潤1685.3萬元，同比增長26.59%。

軟銀愿景基金、啟明創投、凱輝基金、基石資本等知名機構均為其股東，公司上市前已通過6輪融資累計募集超14億元資金。其中最新一輪融資是2022年完成的9.2億元C輪融資，本輪融資由軟銀愿景基金領投，創下當時物聯網芯片領域的融資規模紀錄，投后估值達65億元。

截至招股書披露的IPO前股權結構，劉石直接持股16.23%，并通過兩大平臺間接控制16.56%股權，合計控制32.79%股權，是公司的控股股東。上海允谷是最大外部股東，持股13.03%；軟銀遠景基金是第二大外部股東，持有8.79%。

01打造一款“中國芯”

2017年2月，當全球科技巨頭們聚焦于智能手機和AI芯片時，劉石在上海張江創立了移芯通信。公司核心團隊平均工作經驗超過10年，他們大多來自Marvell的移動芯片核心部門——這曾是全球手機SoC的“夢工廠”，曾推出多款量產手機SoC并實現大規模商用，累計出貨超2億部智能手機。

創始人劉石畢業于復旦大學，擁有電子工程學士與電路與系統碩士學位。在2000年畢業后的近二十年里，他先后在華為、展訊與Marvell歷練。尤其在Marvell期間，作為手機基帶芯片總架構師及算法協議棧高級總監，他主導了多代2G/3G/4G基帶芯片研發，親歷了手機芯片從攻堅到商用的完整周期。

移芯通信創始人劉石

轉折發生在2015年9月，Marvell因在中低端手機芯片市場不敵聯發科、展銳等廠商，業績大幅下滑，宣布收縮重組手機芯片業務，中國區手機基帶團隊隨之解散。

而后在2017年4月Marvell移動部門被翱捷科技收購時，劉石卻早已在2月創立了移芯通信。恰巧的是，移芯通信與Marvell中國當時的總部同處張江高科技園區，相距僅約1.5公里。

當時，中國芯片產業處于“缺芯少魂”的局面：高通、聯發科主導高端，展銳等本土企業勉強守住中低端市場。核心IP、先進制程、EDA工具與高端設備依賴進口，設計與制造環節差距明顯。

面對這一局面，劉石的創業初衷清晰且堅定。他曾在訪談中提到：“我們想做的，就是打造一款‘中國芯’，不僅能替代進口，還能賣到全球去。”

與他同行的還有兩位Marvell前高管：原SoC總監夏斌出任CTO，負責技術市場的熊海峰出任總裁。三人在Marvell并肩作戰多年，積累了從2G到4G的全鏈條經驗。

然而，創業維艱，尤以硬件為甚。芯片設計是資金與知識的雙重密集之地，一次流片失敗便可能耗盡所有資本。

2019年，正值公司首款NB-IoT芯片EC616量產的關鍵時期，夏斌和熊海峰卻接連選擇退出。2019年3月，夏斌撤資退出股東行列；一個月后，熊海峰也將大部分股權轉讓，并在不久后離開，另起爐灶創立了泰矽微電子。

外部風險也接踵而至。2020年8月翱捷科技以“侵害技術秘密”為由，起訴移芯通信及劉石等5人，索賠合計2.35億元。移芯通信官方回應稱該指控“不實”，并反訴翱捷科技“惡意訴訟”。經過近四年的訴訟，法院最終駁回翱捷科技全部訴求，確認移芯通信不構成對翱捷科技技術秘密的侵害。

穿過內外風險，劉石作為核心領袖和技術靈魂的地位更加穩固。截至招股書簽署日，劉石直接持有公司16.23%的股份，并通過兩個員工持股平臺（砹亙成智、砹亙集薈）控制著約32.79%的表決權，是公司的控股股東。

02成為全球銷冠

創業初期，移芯通信選擇了一條“窄而深”的賽道：蜂窩物聯網芯片，聚焦NB-IoT（窄帶物聯網）——這是一種專為物聯網設計的低功耗廣域網技術。

從技術定義來看，蜂窩通信芯片是基于2G/3G/4G/5G標準設計的專用集成電路，用于實現物聯網設備無線連接。其核心細分品類NB-IoT，相當于為水表、煙霧報警器等設備定制的“2G網絡精簡版”，兼具遠程連接與超低功耗特性。

在當時沒有成熟參考路徑的情況下，移芯通信僅用不到一年時間，就基于3GPP R14標準完成NB - IoT芯片EC616的流片，并在2019年6月實現量產。

這款芯片把功耗做到同類產品的1/5，把所需外圍元器件從近百顆降至二三十顆。這意味著，在電池供電場景下，設備壽命可獲得明顯延長。例如，采用EC616的智能水表，電池壽命可以從兩三年延長至五六年。

在NB-IoT量產落地的同時，移芯通信也在快速推進Cat.1bis（中速物聯網通信技術）芯片的研發，并在2021年實現首款Cat.1bis芯片EC618量產。這款產品填補了NB-IoT低速率與4G高速率之間的市場空白，適配共享單車、智能穿戴、車載終端等對傳輸速率有一定要求的物聯網場景。

圖源：招股書

公司的核心競爭力，在于對芯片“PPA”的極致平衡——即功耗（Power）、性能（Performance）、面積/成本（Area/Cost）。

具體而言，是在保障通信性能的前提下，實現功耗的顯著降低與集成度的大幅提升，從而延長設備電池壽命并降低客戶整體物料成本。

這種優勢在智能表計、共享單車、資產追蹤等領域形成了降維打擊。經過幾年的發展，移芯通信已形成覆蓋低、中、高無線傳輸全速域的產品矩陣，應用場景涵蓋智能傳感器、AI玩具、移動支付、可穿戴設備、網聯汽車、工業自動化等多元領域。

移芯通信副總裁楊月啟曾打過一個比方：他們的芯片就像高度集成的“瑞士軍刀”，而競爭對手的方案還像需要攜帶一堆零散工具的“工具箱”。

憑借這把“瑞士軍刀”，移芯通信迅速席卷市場。其NB-IoT芯片上市僅一年，即在新增市場訂單中躍居第一，2021年單月銷售訂單突破400萬片。另據弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計算，公司在蜂窩通信芯片行業位于中國第一、全球第三。同年，NB-IoT芯片出貨量達2630萬片，以38.4%的市占率穩居該賽道全球第一。

另一突破發生在海外。當國內市場競爭白熱化時，移芯通信將目光投向了印度、東南亞、拉美等新興市場——這些地區正處于數字化基建狂潮中，對高性價比的物聯網方案需求迫切。為了加速出海布局，移芯通信還于2020年與高通達成長期戰略合作關系，通過技術授權等方式進一步拓寬海外市場通路。

憑借本地化的快速服務響應和成本優勢，移芯通信成為眾多海外模組廠商的首選。截至目前，公司不僅與移遠、利爾達、芯訊通等頭部廠商達成深度合作，更覆蓋全球前十大模組廠商及國內40余家主流模組企業，產品通過模組廠商賦能千行百業的物聯網終端設備。

隨著產品在市場上的成功，移芯通信的財務表現逐漸改善。招股書顯示，2022年至2024年，公司收入分別約為4.1億元、5.33億元和5.52億元。

利潤方面，公司經歷了從虧損到盈利的轉折：2022年凈虧損9804.3萬元，2023年虧損擴大至1.59億元，但2024年成功扭虧為盈，實現凈利潤1239.5萬元。毛利率也呈現持續改善的趨勢：2022年約為-3.6%，2023年提升至8.9%，2024年進一步增至22.3%，2025年上半年達到22.8%。

圖源：招股書

03三重命題：機遇、競爭、風險

目前，全球蜂窩通信芯片市場處于高速增長的藍海階段。根據弗若斯特沙利文報告，其出貨量由2020年的3.43億顆增長至2024年的5.72億顆，年復合增長率達13.6%。隨著下游應用場景及市場需求的不斷擴大，預計市場規模將進一步加速增長，由2025年的6.53億顆增長到2029年的10.01億顆，年復合增長率為11.9%。

圖源：招股書

但隨之而來的還有激烈的競爭。國內方面，紫光展銳、翱捷科技等同業在NB-IoT與Cat.1bis領域與其展開激烈的份額爭奪，部分低端芯片的價格戰尤為激烈。在海外新興市場，以高通為代表的全球巨頭憑借專利壁壘與生態優勢，持續對下游模組客戶進行滲透。移芯通信的海外業務收入占比已達68.6%，直面全球競爭的壓力陡增。

公司自身挑戰也很突出，首先是客戶集中度過高。2025年上半年，前五大客戶貢獻了87.9%的收入。這種“把雞蛋放在少數籃子里”的模式，使公司對市場變化、客戶戰略調整或產品偏好轉變等因素導致的波動極為敏感。

其次，是芯片設計公司典型的供應鏈脆弱性。移芯通信采用“Fabless”（無晶圓廠）模式，只負責設計，而將芯片的生產制造、封裝測試全部外包。這種模式雖使公司能專注于高價值的設計環節，但也帶來了供應鏈風險。一旦全球半導體供應鏈出現波動，或代工廠產能緊張，公司的產品交付將面臨直接沖擊。

同時，為應對未來增長而提前囤積的芯片原材料（晶圓），也占用了大量現金流，導致公司經營活動現金流為負。根據招股書，截至2025年6月30日，移芯通信的經營活動所用現金流量凈額為-1.456億元，主要原因是戰略存貨積累。存貨周轉天數從2022年的52天逐步上升至2025年上半年的85天。

圖源：招股書

不過，盡管面臨挑戰，移芯通信的布局已指向更遠的未來。公司計劃將上市募資用于豐富產品組合、拓展下游應用、加強研發能力、品牌建設及海外市場開拓。

基于現有優勢，移芯通信正在推進多項面向未來的布局。除了即將推出的5G RedCap和eMBB芯片，公司還通過聚焦端側AI推進Open CPU的能力，逐步切入金融支付、車載T-Box、工業自動化等新興市場。在技術上，公司的布局將延伸至衛星通信領域，構建地面蜂窩網絡與衛星通信協同的“天地一體”連接能力。

上市后，移芯通信將繼續面對物聯網芯片市場的激烈競爭，但資本市場的加持或許能為它下一階段創新提供助力。

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