Via LA啟動(dòng)首個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)利池，聚焦于存儲(chǔ)器技術(shù)

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舊金山，2025年11月18日——Via Licensing Alliance宣布正式啟動(dòng)其首個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)利池，該專(zhuān)利池將重點(diǎn)聚焦于存儲(chǔ)器技術(shù)。

Via LA首個(gè)全球半導(dǎo)體專(zhuān)利池將致力于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器技術(shù)（DRAM），其中包括JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中涵蓋的多個(gè)關(guān)鍵DRAM技術(shù)類(lèi)別：

• 雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR3及更高版本）

• 低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率（LPDDR4及更高版本）

• 圖形雙倍數(shù)據(jù)速率（GDDR5及更高版本）

• 高帶寬內(nèi)存（HBM）

DRAM技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)一直是計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)，作為工作內(nèi)存，它使處理器能夠高效運(yùn)行。隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速擴(kuò)展和普及持續(xù)推動(dòng)了計(jì)算需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，DRAM的根本價(jià)值也顯著提升。DRAM構(gòu)成了現(xiàn)代數(shù)據(jù)處理的基石，使人工智能（AI）應(yīng)用得以發(fā)展壯大。

Via LA全球存儲(chǔ)器專(zhuān)利池將對(duì)DRAM進(jìn)行許可，其中包括數(shù)據(jù)中心層面的許可。傳統(tǒng)上，DRAM許可發(fā)生在制造層面，Via的全球存儲(chǔ)器專(zhuān)利池旨在將許可擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心層面，以更好地體現(xiàn)DRAM技術(shù)在驅(qū)動(dòng)人工智能工作負(fù)載方面日益增長(zhǎng)的重要性和價(jià)值。

Via LA項(xiàng)目副總裁Willy Chang表示：“DRAM對(duì)當(dāng)今人工智能（AI）技術(shù)的重要性已經(jīng)從根本上改變了該領(lǐng)域?qū)＠膬r(jià)值。我們期待與全球的許可方和實(shí)施方合作，體現(xiàn)存儲(chǔ)器專(zhuān)利技術(shù)在當(dāng)今計(jì)算需求中帶來(lái)的價(jià)值——具體而言，就是滿足因人工智能（AI）持續(xù)增長(zhǎng)而在數(shù)據(jù)中心層面產(chǎn)生的對(duì)存儲(chǔ)器的巨大需求。”

Via LA誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球擁有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)必要DRAM專(zhuān)利的權(quán)利人公司，以及實(shí)施此標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的實(shí)施人公司一起參與該全球存儲(chǔ)器專(zhuān)利池。該專(zhuān)利池的首次全球會(huì)議將于2026年初舉行。

關(guān)于Via LA

Via LA（Via Licensing Alliance）是合作型許可的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于通過(guò)為全球各種規(guī)模的創(chuàng)新者和制造商提供平衡的許可解決方案來(lái)加快全球性技術(shù)采用、促進(jìn)廣泛參與，以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新回報(bào)。Via LA運(yùn)營(yíng)了數(shù)十個(gè)涵蓋各種技術(shù)的許可計(jì)劃，覆蓋了500多位專(zhuān)利權(quán)人在130多個(gè)國(guó)家的近50,000項(xiàng)專(zhuān)利，近10,000名被許可人。Via LA是一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的公司，由行業(yè)領(lǐng)先的參與者控股，并擁有超過(guò)25年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可領(lǐng)導(dǎo)地位。

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