從0到26.6%全球市占，晶合集成如何靠“芯屏汽合”復(fù)制下一個京東方奇跡？

最近有個城市在科技圈特別火合肥。這座被稱為“最強(qiáng)風(fēng)投城市”的地方，又創(chuàng)造了一個產(chǎn)業(yè)奇跡。

從2012年只有20多家集成電路企業(yè)、總產(chǎn)值不足10億元，到2024年相關(guān)企業(yè)超400家、總產(chǎn)值突破500億元，合肥硬是靠著“無中生有”的魄力，把自己打造成了中國芯片產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)。

在這片繁榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，一家名為晶合集成的企業(yè)格外引人注目。

它不僅是全國第三大晶圓廠，僅次于中芯國際和華虹公司，更在顯示面板驅(qū)動芯片（DDIC）領(lǐng)域拿下了全球市占率第一的寶座。

這一切的背后，是一場持續(xù)十年的“雙向奔赴”。合肥給政策、給資源，晶合集成則用一次次技術(shù)突破回報這座城市的信任。

為什么是合肥？為什么是芯片？

時間回到2015年。那時的合肥已經(jīng)在顯示面板領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟，京東方在合肥的工廠產(chǎn)能幾乎占到全球的十分之一。

但一個尷尬的現(xiàn)實是，面板的核心原材料LCD驅(qū)動芯片，幾乎全部依賴進(jìn)口。

這就好比你能造出漂亮的汽車外殼，但最關(guān)鍵的發(fā)動機(jī)卻要全靠別人。為了解決這個“卡脖子”問題，合肥做出了一個大膽決定：自己造芯片。

于是，合肥市與臺灣力晶科技聯(lián)手，成立了晶合集成。合肥負(fù)責(zé)出資，力晶科技出技術(shù)。這個組合堪稱完美：一方有產(chǎn)業(yè)需求，一方有技術(shù)積累。

僅僅兩年后，安徽首座12英寸晶圓廠就在合肥拔地而起，晶合集成的110nm產(chǎn)品也順利進(jìn)入量產(chǎn)。這個速度，在當(dāng)時看來幾乎是不可能完成的任務(wù)。

有意思的是，晶合集成雖然技術(shù)源自力晶，但并沒有淪為簡單的代工廠。經(jīng)過多年積累，它已經(jīng)實現(xiàn)了150nm-40nm制程平臺的量產(chǎn)，預(yù)計28nm OLED顯示驅(qū)動產(chǎn)品在2025年底可進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)階段。

有人可能會問：現(xiàn)在全球頂尖制程都已經(jīng)到3nm、2nm了，晶合集成還在搞40nm、28nm，是不是落后了？

恰恰相反，這正體現(xiàn)了晶合集成的智慧。

首先，選擇主攻顯示驅(qū)動芯片，既可以滿足京東方等本土企業(yè)的需求，又避開了與中芯國際、華虹公司在高端制程上的正面競爭，找到了自己的生存空間。

其次，顯示驅(qū)動芯片主要功能是控制屏幕亮度和色彩，對制程要求并不像手機(jī)芯片那么高，成熟制程完全夠用。

事實證明這個選擇是對的。據(jù)公司董事長蔡國智透露，晶合集成30%-40%的產(chǎn)品都間接供應(yīng)給京東方。隨著京東方在全球顯示面板市場風(fēng)生水起，晶合集成也跟著“一榮俱榮”。2024年，晶合集成以26.6%的市占率穩(wěn)居全球DDIC晶圓代工企業(yè)第一。

研發(fā)投入背后的轉(zhuǎn)型決心。

翻開晶合集成的財報，有幾個數(shù)字特別亮眼。

2023年以來，公司的研發(fā)費(fèi)用率始終保持在13%以上，這個比例甚至超過了中芯國際和華虹公司。在籌備赴港上市的計劃中，募集資金的核心用途就是研發(fā)新一代22nm技術(shù)平臺。

這就引出一個問題：現(xiàn)有的制程已經(jīng)滿足LCD面板需求了，為什么還要投入巨資研發(fā)28nm、22nm？

答案藏在另一個數(shù)字里：2025年上半年，晶合集成拿出2.97億元用于OLED相關(guān)工藝研發(fā)，占到當(dāng)期總研發(fā)投入的60.86%。

這個數(shù)字背后，是一場正在發(fā)生的技術(shù)革命。

與LCD面板相比，OLED擁有更薄的尺寸、更低的功耗和更好的成像質(zhì)量，而且可以彎曲折疊，正成為行業(yè)新寵。從智能手機(jī)到高端電視，OLED的滲透率正在快速提升。

但OLED驅(qū)動芯片對制程要求更高，這正是晶合集成全力攻關(guān)28nm乃至22nm的真正原因。用蔡國智的話說：“我們不僅要守住LCD的基本盤，更要抓住OLED的歷史機(jī)遇。晶合集成有能力、也有決心在下一代顯示技術(shù)中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。”

下一個增長曲線在哪里？

如果說顯示驅(qū)動芯片是晶合集成的現(xiàn)在，那么汽車電子就是它的未來。

2019年，合肥再次展現(xiàn)“風(fēng)投城市”本色，拿出70億元投向當(dāng)時搖搖欲墜的蔚來汽車。這個決定在當(dāng)時備受爭議，但現(xiàn)在看來堪稱神來之筆。

2021年前后，合肥正式將產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略從“芯屏器合”升級為“芯屏汽合”，一個字的變化，卻意味著整個產(chǎn)業(yè)重心的轉(zhuǎn)移。

晶合集成再次擔(dān)當(dāng)重任，在2022年開始承接安徽省內(nèi)汽車相關(guān)項目，并規(guī)劃了15個技術(shù)平臺來服務(wù)汽車產(chǎn)業(yè)制造。

在汽車電子領(lǐng)域，晶合集成有兩個重要抓手：顯示驅(qū)動芯片和CIS（CMOS圖像傳感器芯片）。

截至目前，公司已取得車載質(zhì)量管理體系IATF16949認(rèn)證，部分車規(guī)級DDIC和CIS平臺已通過AEC-Q100認(rèn)證。這意味著它的產(chǎn)品達(dá)到了汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，可以進(jìn)入車企的供應(yīng)鏈體系。

特別值得關(guān)注的是晶合集成與思特威的合作。這家國內(nèi)CIS龍頭最早以安防監(jiān)控起家，后來成功切入智能手機(jī)市場。隨著思特威的崛起，晶合集成的CIS代工業(yè)務(wù)也迎來爆發(fā)式增長。

數(shù)據(jù)顯示，晶合集成的CIS營收從2023年的4.33億元猛增至2024年的15.74億元，推動公司在2024年成功躋身全球第五大CIS晶圓代工廠。到2025年上半年，CIS在晶合集成營收中的占比已提升至20.5%，成為不可忽視的新增長極。

2025年2月，晶合集成與思特威簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面深化合作，未來極有可能在汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)攜手。

這個時機(jī)選擇得非常精準(zhǔn)。在比亞迪“天神之眼”等智能駕駛系統(tǒng)的推動下，汽車CIS市場需求正快速爆發(fā)。

行業(yè)預(yù)測，到2029年，全球汽車CIS市場規(guī)模將達(dá)到70.28億美元，年均復(fù)合增速高達(dá)22.97%，遠(yuǎn)超過手機(jī)CIS市場3.58%的增速。

為什么別人學(xué)不來？

晶合集成的成功，很大程度上得益于合肥獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)集群生態(tài)。

它的地理位置就很有說服力與京東方、維信諾等面板龍頭同處合肥新站高新區(qū)，物理距離最短僅數(shù)公里。這種緊密布局，使得供應(yīng)鏈綜合成本降低了15%以上。

如今，隨著江淮、大眾、國軒高科、蔚來等企業(yè)“抱團(tuán)式”扎根合肥，安徽的新能源汽車產(chǎn)業(yè)正在快速崛起。2025年1-2月，安徽新能源汽車產(chǎn)量達(dá)到23.43萬輛，同比大增132.1%，占全國比重達(dá)到12.89%，躍居全國第一。

身處這樣豐沃的產(chǎn)業(yè)土壤，晶合集成有望復(fù)刻在面板領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，在汽車電子領(lǐng)域再創(chuàng)奇跡。

晶合集成給我最大的啟發(fā)是：找準(zhǔn)生態(tài)位比盲目追求高端更重要。在芯片這個高精尖領(lǐng)域，晶合集成沒有一味地去拼制程工藝，而是選擇從顯示驅(qū)動這個細(xì)分市場切入，先活下來，再圖發(fā)展。這種務(wù)實的態(tài)度，恰恰是很多企業(yè)缺乏的。

更重要的是，它完美地詮釋了如何與區(qū)域經(jīng)濟(jì)共同成長。合肥的產(chǎn)業(yè)布局需要什么，晶合集成就攻關(guān)什么；晶合集成遇到什么困難，合肥就提供相應(yīng)的支持。這種“雙向奔赴”的關(guān)系，比單純的補(bǔ)貼和政策優(yōu)惠要穩(wěn)固得多。

不過，晶合集成也面臨挑戰(zhàn)。

1. OLED技術(shù)的迭代速度很快，如果28nm產(chǎn)線不能及時建成投產(chǎn)，可能會錯過市場窗口期。

2. 汽車電子對可靠性的要求極高，晶合集成需要時間來建立市場信任。

但總的來說，我認(rèn)為晶合集成的模式很有借鑒意義。它證明了一點(diǎn)：在中國做芯片，不一定要盲目追求最先進(jìn)的制程，在成熟制程基礎(chǔ)上做出特色和競爭力，同樣能夠取得成功。

從為零的LCD驅(qū)動芯片，到全球市占率第一；從單一的顯示驅(qū)動業(yè)務(wù)，到DDIC與CIS雙輪驅(qū)動；從服務(wù)消費(fèi)電子，到進(jìn)軍汽車電子晶合集成的十年，是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。

它的成功并非偶然，而是精準(zhǔn)的戰(zhàn)略定位、持續(xù)的研發(fā)投入和優(yōu)越的產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同作用的結(jié)果。在這場與合肥的“雙向奔赴”中，晶合集成不僅實現(xiàn)了自身的跨越式發(fā)展，更為中國芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控探索出了一條特色之路。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）

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