深南電路，背水一戰！

深南電路，一枝獨“秀”！

2024年以來，眾多PCB生產商因為吃到了AI紅利而實現戴維斯雙擊，深南電路當然也不例外。

但問題是，公司財庫卻依舊很空虛！

截至2025年前三季度，深南電路手里只有8.39億元現金，遠低于差不多體量的東山精密（66.76億元）、滬電股份（30.71億元）和勝宏科技（31.91億元）等同行。

并且，它還沒有任何交易性金融資產。換言之，公司安全邊際較低，仿佛在“走鋼絲”。

要知道，深南電路是2024年營收排名全球第五的PCB企業，凈利潤更是常年維持在15億左右，可沒少賺。

那么不得不問，深南電路的錢究竟都去哪了？

獨特模式，三箭齊發

資金去向得從深南電路獨特的經營模式說起。

別的PCB企業，像勝宏科技、鵬鼎控股等，基本都只做一種生意，也就是生產和銷售PCB產品。

而深南電路則不同。除了PCB，其還經營著封裝基板和電子裝聯業務，并且權重也都不低。2025年上半年，公司PCB、封裝基板和電子裝聯營收占比分別為60.06%、16.64%和14.14%。

本來PCB生產就屬于重資產行業，資本開支很大，再加上封裝基板和電子裝聯這倆燒錢買賣，深南電路的花銷可想而知。

對比可見，2020年以來深南電路的資本開支，即購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金多年位居行業前列，遠超勝宏科技、滬電股份已是常態。

數據顯示，2020年-2025年前三季度，深南電路合計資本開支已經接近170億元。

況且，封裝基板是芯片封裝必不可少的一部分，其研發和生產難度遠非普通PCB可比，我國尚處于國產替代階段。

換句話說，前期大量的資金投入研發和建設產線不可避免，可后期若想取得正向反饋卻得經過重重關卡，徐徐圖之。

看興森科技就知道了。2025年上半年，興森科技封裝基板業務毛利率為-25.17%。同期，受產能爬坡的影響，深南電路該業務毛利率也不過只有15.15%。

至于電子裝聯，有人可能會說，電子裝聯不就是組裝代工，其他PCB企業也能提供相關服務。

實際上，這里面有很大區別，與深南電路的定位密不可分。

電子裝聯是將各種電子元器件安裝在PCB上，對于其他公司作為增值服務存在，對于深南電路卻形成了價值閉環。

公司PCB產品下游多面向通信客戶，而通信基站的復雜性遠高于一部手機或一臺電腦，它們對于PCB產品可靠性、耐用性等的要求也無法相提并論。

電子裝聯與PCB生產一起達到“1+1>2”的效果，使得深南電路在爭取通信大客戶時更占優勢。

再加上服務于芯片級別的封裝基板，深南電路業務覆蓋了除晶圓外的電子系統封裝環節。

可見，資本開支大歸大，但這種三位一體的業務結構也讓深南電路形成一個高效協同的產業布局。

開足馬力，加速奔跑

隨著AI爆發，全球對PCB和封裝基板的需求顯著增加。

據統計，2025年第一季度全球18層及以上多層板產值同比增長了41.7%，深南電路也在2025年中報里表示其封裝基板訂單較去年同期顯著增長。

并且，Prismark預計2024-2029年，全球18層及以上多層板產值年復合增速高達15.7%，封裝基板為7.4%。

強預期需求之下，國內PCB廠商都在加快建設相關供給能力。可以看到，2025年前三季度勝宏科技、東山精密、滬電股份等的資本開支均同比顯著攀升。

而深南電路，既要考慮PCB業務，又要兼顧封裝基板生意，需要花費的資金相對更多。

一方面，應用于不同的芯片，封裝基板在封裝類型、基板材質、生產工藝上都會有所差別。

這種高技術要求，提高了廠商們的研發難度和研發支出。

2020年以來，深南電路的研發費用率6%左右，始終處于行業前列，并且2023年之后大幅提升，說明公司正在加大研發力度，加快研發進程。

迄今為止，公司已經是國內規模最大的封裝基板供應商，其產品種類覆蓋了模組、存儲芯片和應用處理器芯片等，還具備了各類封裝形式全覆蓋的封裝基板技術能力。

與此同時，封裝基板業務也逐漸成長為深南電路的一大營收支柱，2020-2024年其營收從15.44億元翻倍增加到31.71億元。

2025年上半年，得益于AI需求釋放和前期的客戶開拓，公司存儲類和處理器芯片類封裝基板業務均向前邁了一大步。

另一方面，深南電路PCB和封裝基板的產能建設工作也在進行得如火如荼。

截至2025年前三季度，公司在建工程高達14.19億元，正在建設的項目超過8個，例如高階封裝基板和泰興高速高密PCB制造項目等。

根據2025年11月調研記錄，公司新建的工廠中，泰國工廠目前已連線試生產，南通四期在今年四季度連線，它們均具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力。

它甚至在無錫還準備了一塊新地，公司表示為PCB業務算力相關產品的儲備用地，預計分期投入。

除此之外，深南電路還相當注重產線智能化和數字化，在生產設備及工藝改造升級上下了一番功夫。

2025年上半年，其子公司無錫深南和南通深南都獲評了江蘇省先進級智能工廠，并上榜了“智能制造標桿企業”（第五批）名單，是電子電路行業內首家上榜的公司。

而這些都需要建立在實打實的資金投入基礎之上，由此也能解釋深南電路為什么存不住錢。

積極分紅，極限利用

這還沒完，投資研發建廠只是深南電路資金流出的管道之一。

還有一條管道，是分紅！

2020年以來，深南電路總共分紅26.96億元，雖然比不上“老大哥”鵬鼎控股的70億分紅，但在行業中也處在靠前的位置，遠非勝宏科技和東山精密等可比。

要知道，近30億分紅的前提是深南電路在進行大力研發和擴產。兩條管道，同時大開，公司賬上自然就留不住太多現金。

更為重要的是，即便如此深南電路也沒有背負太多債務！

2025年前三季度，深南電路的資產負債率為43.65%，低于滬電股份的46.78%、勝宏科技的50.44%和東山精密的58.82%。

如果深挖其負債構成，我們還能發現更多細節。

截至2025年前三季度，深南電路總共125.6億元負債，其中73.88%都是流動負債。

并且，在公司92.8億的流動負債中，短期借款只有0.15億元，超過60%是不需要支付成本的應付票據及應付賬款和合同負債。

也就是說，深南電路真正需要支付利息費用的負債只有26億元的長期借款和其他一些非流動負債。

以至于2025年前三季度，公司利息費用僅0.33億元，遠低于滬電股份（0.76億元）、勝宏科技（0.82億元）等同行。

從中我們就能看出深南電路的戰略選擇：它把“子彈”都打出去了，將資金使用效率撥到極高，不愿讓現金閑置，而是投入到能創造未來價值的核心資產上。

這樣一來，當公司項目順利實現運轉，其資金也能形成良性循環。

現如今，深南電路的戰略已經初顯成效。例如，2025年上半年，其廣州封裝基板項目訂單逐步投入生產，在第三季度虧損逐步縮窄。

在業績層面，公司的選擇同樣得到驗證。深南電路在2024年吸金近200億后，2025年上半年營收和凈利潤均進一步實現同比增長。

可見，深南電路用寬裕的安全邊際，去追求技術和規模擴張，并且還不耽誤分紅的策略是行得通的。

結語

貨幣資金是企業的“血液”沒錯，但貨幣資金少卻不意味著企業經營不善。

甚至恰恰相反，它還有可能是公司高效進取，商業模式和資金使用能力優越的體現。

深南電路就給我們提供了這樣一個典型范例。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。