航天衛星股集體漲停！衛星物聯網商用落地，5G之后再迎萬億賽道

11月22日，在2025中國5G+工業互聯網大會上，工業和信息化部對外宣布，我國衛星物聯網業務商用試驗正式啟動。

據悉，此次商用試驗為期兩年，旨在豐富衛星通信市場供給，激發經營主體活力，提升行業服務能力，建立安全監管體系，形成可復制可推廣的經驗和模式，支撐商業航天、低空經濟等新興產業安全健康發展。

在該消息刺激下，11月24日，A股衛星物聯網板塊上漲，成分股招標股份（301136.SZ）、航天環宇（688523.SH）、久之洋（300516.SZ）、航天長峰（600855.SH）、上海港灣（605598.SH）、雷科防務（002413.SZ）等漲停。

從頂層設計到場景驗證

衛星物聯網是指通過衛星通信技術連接各類物聯網設備，為數據采集終端、穿戴設備、手持終端等各類終端，以及汽車、船舶、飛機等交通工具提供廣域物聯網連接的一種低速數據業務。

全球范圍內，衛星物聯網的發展正呈現出蓬勃的態勢。多個國家紛紛布局衛星物聯網領域，加大在衛星研發、發射以及地面應用等方面的投入。一些科技巨頭企業也積極投身其中，憑借其強大的技術實力和資金優勢，推動衛星物聯網技術的不斷創新與突破。同時，國際間的合作也日益頻繁，共同開展衛星物聯網項目，以實現資源共享、優勢互補，加速衛星物聯網在全球的普及和應用進程。

我國衛星物聯網產業鏈則包括上游的商業航天、衛星星座建設、地面站建設等環節，中游的衛星網絡運營、數據獲取與處理，下游的低空經濟、智慧農業、電力巡檢等應用。

今年8月，工信部發布《關于優化業務準入促進衛星物聯網產業發展的指導意見》，明確提出2030年衛星通信用戶超千萬的目標，并部署19條具體舉措。如今，商用試驗的啟動，正是對這一政策藍圖的精準落地，通過“明確標準+開放準入+安全監管”的三維框架破解行業痛點。

根據介紹，此次試驗將重點解決三大行業頑疾：在準入機制上，建立“地方初審+專家評估”的雙重把關體系，既保證企業具備星座建設與安全保障能力，又激發民營主體活力；在技術規范上，強制接入工業互聯網標識解析體系并支持IPv6協議，終結此前“標準不一、互聯互通難”的困境；在安全層面，明確數據安全責任與實名制要求，為敏感行業應用掃清合規障礙。

中國交通運輸協會專家高澤龍指出，此舉通過打破地面網絡局限，直接為商業航天、低空經濟等新興產業鋪設通信底座。

2029年市場規模將突破2000億元

衛星物聯網產業鏈正迎來政策與市場的雙重催化，上游制造、中游運營、下游應用三大環節呈現多點爆發態勢。

上游制造端已率先受益于星座建設加速。我國“國網星座”規劃部署1.3萬顆低軌衛星，2030年前將完成10%發射任務，直接帶動衛星平臺、燃料貯箱、發動機閥門等核心部件需求；中游運營端形成“國家隊引領+民企協同”格局。三大通信運營商已悉數獲得衛星移動通信許可，中國聯通發射的 4 顆低軌衛星可提供窄帶物聯通信服務，中國電信直連衛星業務已覆蓋 2500 萬臺手機終端及多家車企；下游應用端正解鎖多元場景。例如，能源行業中，油田、風電場通過衛星實現遠程監控，顯著降低運維成本。

尤為值得關注的是，衛星物聯網正成為低空經濟的關鍵基礎設施，為無人機物流、空中交通管理提供廣域通信保障，推動三維智慧交通網絡成型。

在龐大的市場空間下，資本市場對衛星物聯網注入了強烈的熱情。從國內看，我國現有10億個地面物聯網連接中，5%處于盲區，按年租10元/終端計算，僅基礎連接服務就有50億元年收入，疊加車載、航海等場景，十年內有望形成千億級市場。中信建投預測，行業2029年市場規模將突破2000億元，2024年至2029年年均復合增速達15%。

全球市場更具想象空間。IoT Analytics數據顯示，2024年全球衛星物聯網連接數已達750萬，Counterpoint預測，2030年將增至4100萬。

中國國際促進會專家高承遠測算，若按1%衛星滲透率、20美元年租計算，2030年全球基礎服務規模可達500億美元，疊加語音、數據增值服務，2040年有望沖擊萬億元量級。

部分企業已有突破

盡管前景廣闊，衛星物聯網仍需跨越多重挑戰。高承遠指出，行業發展的核心變量在于成本控制，需實現“每終端每年低于1美元”的臨界點，這依賴于火箭發射成本降至每公斤1萬元以下、終端模組待機電流從毫安級降至微安級等技術突破。

截至目前，國內公開可查的火箭發射成本暫未普遍達到每公斤1萬元以下，多為“目標/規劃”；終端模組待機電流從毫安級降至微安級已在多家企業落地，以蜂窩LPWA與低功耗無線模組為主。

其中，廣和通的蜂窩LPWA模組主要包括Cat.M和NB-IoT技術，適用于資產追蹤、智能表計等物聯網場景，具有超低功耗、全球頻段覆蓋和高性價比等優勢。主要產品MQ771GL、MQ780GL等Cat.M/NBIoT模組，支持PSM（省電模式）和eDRX（擴展不連續接收），功耗較上一代降低75%至90%。

中移芯昇2025年發布的“衛星+蜂窩”CM6650N芯片及配套模組支持3GPP R17 NTN 5G標準，具備高國產化率和低功耗特性，支持高軌、低軌衛星，支持再生載荷、透明轉發模式。

芯翼信息的NBIoT芯片/模組產品以高集成度、低功耗和低成本優勢在市場中占據重要地位。XY1100是全球首顆集成CMOS PA（功率放大器）的單芯片方案，大幅減少了外圍器件數量，使模組成本整體下降約30%。該芯片采用中芯國際55nm成熟制程，實現了深度睡眠狀態電流低于1微安、接收機狀態電流約20毫安的超低功耗表現，有效延長了終端設備的電池壽命。?其軟件定義無線電（SDR）架構支持協議靈活擴展，可滿足物聯網專網通信需求。

泰凌微ML7218系列等模組是專為高性能、低功耗物聯網應用設計的無線通信解決方案，包含ML7218A、ML7218D兩款產品，支持多協議通信和豐富接口。主控芯片?搭載32位RISC-V MCU，主頻240MHz，支持DSP擴展指令，配備512KB SRAM（含256KB保留內存）和2MB嵌入式閃存，滿足復雜計算需求。