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存儲芯片的“超級周期”似乎來了。
這可能導致我們?nèi)粘J褂玫膫€人電腦和服務器制造商利潤大幅縮水。
有相關報告顯示,兩種關鍵的內(nèi)存芯片(DRAM和NAND,相當于電腦的“短期記憶”和“長期記憶”)價格正在失控飆升。
其中一種內(nèi)存的現(xiàn)貨價在短短兩個月內(nèi)翻了兩倍多,另一種也從年初至今上漲超過一半。
這輪漲價主要因為人工智能(AI)的爆發(fā)式增長。
AI需要大量特殊的高速內(nèi)存,這擠占了普通內(nèi)存的產(chǎn)能,加上之前行業(yè)投資不足,導致現(xiàn)在嚴重缺貨。
對電腦廠商來說,內(nèi)存是核心零件,成本能占到整機成本的10%到70%。據(jù)專家測算,如果廠商不做任何應對,內(nèi)存價格每上漲10%,他們的毛利率就會受到明顯擠壓。簡單說,就是賣同樣價格的電腦,他們賺的就會少很多。
更糟糕的是,這次的情況比上一次內(nèi)存漲價(2016-2018年)更嚴峻。
一方面,價格漲得更猛更快;另一方面,目前普通消費者和企業(yè)對買新電腦的需求并不旺盛。這意味著電腦廠商很難通過漲價把成本完全轉(zhuǎn)嫁給消費者,自己將被迫承受大部分壓力,利潤空間會被嚴重壓縮。
因此,多家知名電腦品牌如戴爾、惠普、華碩等都被下調(diào)了評級,被認為日子會比較難過。相反,生產(chǎn)這些內(nèi)存芯片的公司,如美光、三星等,則被推為這波漲價潮的最大贏家。
1. 市場變得相對畸形了
我們?yōu)槭裁凑f這次是“超級周期”而非“周期性漲價”?
其中的節(jié)點,就在于行業(yè)整體上的結構劇變,即由技術、資本與需求畸形斷層共同制造的“風暴”。
它的破壞力與持續(xù)性,將遠超過去十年間的任何一次波動。
要理解這場風暴的獨特性,必須先了解變革的核心——高帶寬存儲器,即HAMD。
它不是憑空誕生的全新存儲芯片,而是在傳統(tǒng)DRAM基礎上,通過一場精密的“微觀建筑革命”演化而來。
如果傳統(tǒng)的DRAM芯片是平房,那么,HBM則是在同樣的地基上,運用3D堆疊和硅通孔這類工程技術,搭建起來的摩天大樓。它將多顆DRAM芯片垂直堆疊起來,并通過一條名為“中介層”的超高速電梯,直接與GPU的大腦——例如英偉達的H100——相連。
這種架構帶來的直接好處是帶寬的飛躍,使得數(shù)據(jù)洪流能夠以前所未有的速度在計算單元與記憶單元之間奔騰,這正是AI加速器處理海量參數(shù)所必需的“生命血液”。
但這技術背后,隱藏著一個產(chǎn)能虹吸效應。
因為問題的關鍵不在于HBM本身的需求有多大,而在于其極其“奢侈”的制造過程。建造一棟“摩天大樓”所耗費的原材料和工藝復雜度,遠非建造一間“平房”可比。生產(chǎn)一片HBM芯片所消耗的底層DRAM晶圓產(chǎn)能,是生產(chǎn)一片傳統(tǒng)DRAM芯片的數(shù)倍之多。
當全球的存儲巨頭,如三星、SK海力士和美光,看到AI賽道所帶來的巨大利潤藍海時,撲上去搶肉吃,就再正常不過了。
將最先進的制程、最稀缺的產(chǎn)線和最優(yōu)秀的工程師資源,毫不猶豫地傾斜向HBM這片利潤更為豐厚的新大陸。
其結果就是,全球用于生產(chǎn)標準DRAM的有效產(chǎn)能驟然緊縮。當供給的閘門被猛然關小,而傳統(tǒng)領域的需求依然存在時,標準DRAM價格的失控性飆升,便成為了一種必然。
這是一種由尖端技術轉(zhuǎn)型所引發(fā)的、深層次的供給側(cè)地震。
與此同時,在存儲世界的另一極——NAND閃存領域,即構成我們手機和固態(tài)硬盤的核心技術,其市場也因資本周期性退潮而開始“干旱”。
存儲芯片行業(yè)是地球上最典型的資本密集型行業(yè)之一,其投資節(jié)奏深受長達十年左右的“朱格拉周期”影響,即固定資產(chǎn)更新的大循環(huán)。
回顧上一輪2016-2018年的行業(yè)高光時刻,巨頭們賺取的豐厚利潤,在隨后的幾年里,被行業(yè)的過度擴張和慘烈價格戰(zhàn)消耗殆盡。
尤其是在過去的兩三年間,NAND領域長期處于“價格倒掛”的悲慘境地,意味著每賣出一片芯片,都在承受實實在在的虧損。
持續(xù)的失血,最終導致了行業(yè)的集體“資本罷工”——三星、海力士、美光等玩家不約而同地大幅削減了未來的工廠建設和設備投資。
資本的嗅覺是敏銳的,但資本的反應也是遲緩的。
AI需求突然涌來,這些巨頭們愕然發(fā)現(xiàn),他們已經(jīng)沒有足夠的“備用產(chǎn)能”來應對。新建一座現(xiàn)代化的晶圓廠,從決策、動工到設備安裝、產(chǎn)能爬坡,需要至少兩年時間。
遠水難救近火,典型的重資產(chǎn)周期行業(yè)在經(jīng)歷底部慘烈出清后,必然會面臨的“供給剛性”陷阱。
昔日的謹慎收縮,就變成了今日制約供給的枷鎖。
更棘手的是,驅(qū)動這場風暴的需求端,呈現(xiàn)出一種前所未有的、近乎撕裂的現(xiàn)象。
摩根士丹利的報告指出“非AI硬件需求疲軟”,而這恰恰是構成本次危機最大的悖論。
一方面,AI服務器對存儲的吞噬量是傳統(tǒng)服務器的數(shù)倍,這股洶涌的需求洪流,主要源自于微軟、谷歌、Meta等少數(shù)幾家站在AI浪潮之巔的云巨頭。
它們?yōu)榱藫屨嘉磥淼膽?zhàn)略制高點,正在進行一場軍備競賽,對存儲芯片的成本顯得不那么敏感。
然而,另一方面,構成全球經(jīng)濟毛細血管的廣大企業(yè)級市場和消費市場,其需求并未出現(xiàn)同步的、健康的復蘇。
這就造成了一個“一頭熱,一頭冷”的畸形市場。
云巨頭們不計成本的搶購,抬高了所有硬件廠商都必須面對的原材料成本。
而龐大的個人電腦、普通服務器制造商們,卻要面對一個依然疲軟、對價格高度敏感的終端市場。
它們發(fā)現(xiàn)自己被困在了一個絕望的夾縫之中:前端是瘋狂上漲的元件成本,后端是拒絕買單的消費者。
試圖提價,卻痛苦地發(fā)現(xiàn)自己的品牌溢價和定價權如此有限。
成本傳導機制的失靈,導致它們的利潤空間正遭受著來自上下游的雙重碾壓,其處境比需求全面旺盛的上一輪周期,要兇險和艱難得多。
2. 誰是最終的贏家?
在這場存儲成本引發(fā)的大潮下,最先顯露疲態(tài)、最為脆弱的,我認為大概是那些被困在“系統(tǒng)集成商”角色中的傳統(tǒng)巨頭,如戴爾、惠普……
這些曾經(jīng)定義了個人計算時代的品牌,面臨的是前所未有的擠壓。
它們的商業(yè)模式本質(zhì)是“組裝”與“分銷”,利潤率本就極其微薄。
它們從全球采購CPU、內(nèi)存、硬盤、顯示屏,然后將其組合起來,貼上自己的品牌進行銷售。在以前,這套模式憑借規(guī)模效應和高效的供應鏈管理尚能穩(wěn)健運行。但當存儲芯片這類核心組件的價格在短時間內(nèi)失控性飆升,其成本結構便被瞬間擊穿。
它們?nèi)缤硖巸擅鎴杂驳膲Ρ谥g,一面是瘋狂上漲的原材料成本,另一面是終端市場——個人電腦與普通服務器——的激烈價格戰(zhàn)。
在這個市場里,它們不僅要彼此廝殺,還要面對像聯(lián)想這樣在特定市場擁有更強控制力的對手,以及像蘋果那樣完全不在一個維度競爭的生態(tài)霸主。
在這種情況下,它們的定價權顯得如此蒼白無力;試圖將全部成本上漲轉(zhuǎn)嫁給消費者,無異于在紅海市場中自殺。因此,利潤率的急劇下滑,幾乎是一個無解的難題。
而像華碩與宏碁這類以消費電子市場為核心的企業(yè),其處境或許更為艱險。
首先,它們深陷于全球消費級市場的紅海之中,這里的消費者對價格波動敏感到了極致。一臺筆記本電腦上漲五十美元,就足以讓許多潛在買家轉(zhuǎn)而選擇其他品牌,或者干脆推遲更換周期。
這個市場是典型的完全競爭市場,品牌忠誠度遠低于性能價格比。
它們?nèi)狈μO果那種通過封閉生態(tài)系統(tǒng)、獨一無二的操作系統(tǒng)和強大的品牌信仰所構筑的“護城河”。
蘋果可以因為研發(fā)、設計乃至環(huán)保投入而提高售價,并被市場部分接受,但華碩、宏碁們很難因為“元器件成本上漲”而成功提價,因為在其目標客戶群看來,這僅僅是同質(zhì)化競爭中的一個不利因素。
它們沒有足夠的緩沖地帶來消化這場輸入性通脹,其相對較低的運營利潤率,使得它們在這場風暴中的緩沖墊異常單薄。
不過,市場的辯證法則在于,危機從來不會均勻地降臨在所有玩家身上。
當一部分企業(yè)在這場風暴中艱難航行時,另一部分企業(yè)卻憑借其獨特的商業(yè)模式和結構性優(yōu)勢,展現(xiàn)出驚人的韌性,它們甚至可能成為潛在的贏家。這其中,蘋果公司是一個教科書般的范例。
從需求側(cè)而言,蘋果不僅是一個大型采購方;它實際上還是一個全球供應鏈的頂級掌控者。通過動輒數(shù)十億美元的長期合同、慷慨的預付款以及對產(chǎn)品設計深入到芯片級別的理解,蘋果能夠提前數(shù)年鎖定關鍵元器件的產(chǎn)能與成本。
它所擁有的不是簡單的議價能力,而是一種戰(zhàn)略性的定價前瞻能力。這種能力允許它將不可預測的成本波動,平滑到整個產(chǎn)品的生命周期中進行管理。
而且,蘋果通過數(shù)十年構建的強大品牌力和封閉生態(tài),明顯掌握著最終的定價權。當蘋果決定為新一代iPhone或MacBook提價時,其龐大的用戶群體雖然會有所抱怨,但出于對生態(tài)的依賴和品牌的認同,其接受度遠高于Windows陣營用戶接受一臺戴爾或惠普電腦的漲價。
這種將硬件成本轉(zhuǎn)化為品牌價值的能力,是其他廠商難以企及的戰(zhàn)略縱深。
另一類,則是像Pure Storage這樣的專業(yè)存儲解決方案提供商。
其優(yōu)勢的關鍵,是它賣的東西。
這一類的廠商,兜售的是一個完整的、包含其獨家軟件、管理系統(tǒng)和專業(yè)服務的“數(shù)據(jù)就緒平臺”。其價值核心,不在于存儲介質(zhì)本身,而在于其如何通過技術手段極大地提升數(shù)據(jù)存取的效率、可靠性和管理便捷性。
在這種價值構成中,純粹的NAND硬件成本在其總價值中的占比被顯著攤薄。當NAND價格上升時,Pure Storage可以憑借其提供的獨特軟件價值和服務,更順利地將部分成本傳導給下游客戶。
它的客戶為之付費的,是那個能夠確保其關鍵業(yè)務數(shù)據(jù)萬無一失、響應迅捷的整體解決方案,而不僅僅是盒子里有幾顆芯片。
所以,這種商業(yè)模式也能夠帶來極高的客戶粘性和更強的定價能力,使其在面對上游原材料波動時,擁有了傳統(tǒng)硬件組裝廠所不具備的緩沖與轉(zhuǎn)圜空間。
這一次的存儲芯片超級周期,愈演愈烈的趨勢已經(jīng)形成了。
在全球化的、由核心技術驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)鏈中,僅僅扮演組裝和分銷的中間人角色,其風險正變得越來越大。企業(yè)的脆弱性,與其商業(yè)模式的僵化程度成正比,那些能夠通過垂直整合掌控供應鏈、通過核心技術構建品牌溢價、通過軟件與服務提升產(chǎn)品價值維度的公司,有更大的幾率能建立起足夠堅固的防線。
這不僅僅是關于如何度過一個價格波動周期,這更是關于在AI時代重塑的科技格局中,企業(yè)如何重新定位自己以尋求生存與發(fā)展空間的戰(zhàn)略抉擇。
贏家與輸家的名單,將由此刻的決定所改寫。
3. 產(chǎn)業(yè)將如何演變?
在可見的未來幾個季度,我們將目睹一場廣泛而痛苦的行業(yè)“失血”過程。全球大量的硬件OEM廠商,從知名的國際品牌到龐大的下游制造商,其財務報表中的毛利率項將承受巨大的下行壓力。這份壓力將直接轉(zhuǎn)化為一系列殘酷的生存抉擇。
為了維持現(xiàn)金流和基本的盈利能力,一場大規(guī)模的“瘦身”運動將不可避免。企業(yè)將大幅削減被視為“非必要”的開支——市場營銷預算將被壓縮,面向非AI領域的長期研發(fā)與投資將被推遲或擱置,甚至,結構性裁員將成為許多公司斷臂求生的最后手段。
這股由利潤擠壓引發(fā)的寒流,將不僅僅局限于幾家被下調(diào)評級的公司,它會沿著供應鏈向下傳導,波及到更廣泛的元件供應商、代工廠和渠道商,為整個科技硬件行業(yè)帶來一個緊縮與蟄伏的周期。
而且,比短期陣痛更為深遠的影響,是產(chǎn)業(yè)鏈權力格局的永久性轉(zhuǎn)移,此輪超級周期以一種無可辯駁的方式,宣告了存儲芯片,特別是先進DRAM和HBM,不再是普通的、可被隨意替換的通用商品,它們已經(jīng)成為驅(qū)動人工智能革命的“數(shù)字原油”。
也就是說,存儲原廠——主要是三星、SK海力士和美光——的戰(zhàn)略地位和議價能力得到了前所未有的、根本性的強化。它們不再僅僅是位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的組件供應商,而是已然躍升為整個AI生態(tài)系統(tǒng)的關鍵基石和戰(zhàn)略規(guī)則的制定者。
這種權力的轉(zhuǎn)移是結構性的,而非周期性的。
為了應對這種新局面,尋求生存的OEM廠商將被迫改變與巨頭們的博弈方式。我們將很可能看到,未來會出現(xiàn)更多OEM廠商與存儲巨頭之間的合資建廠、深度戰(zhàn)略合作乃至交叉持股。
其核心目的,不再是簡單的價格談判,而是通過資本和股權的紐帶,鎖定長期、穩(wěn)定的產(chǎn)能供應,將供應鏈安全提升到公司最高戰(zhàn)略層面。
這一趨勢,將重塑全球科技制造業(yè)的權力結構,從過去相對松散、以價格為導向的買賣關系,轉(zhuǎn)向更為緊密、也更不平等的戰(zhàn)略綁定關系。
那么,在如此巨大的生存壓力下,尋求技術突破與商業(yè)模式轉(zhuǎn)型,將成為企業(yè)突圍的唯一路徑。
甚至,倒逼技術創(chuàng)新的趨勢,將以前所未有的速度加速演進。
在架構層面,像CXL(計算快速鏈接)這樣的新興技術機遇很大,有望從根本上改變服務器內(nèi)部存儲的架構,通過構建共享內(nèi)存池來降低對單一、昂貴的DRAM的絕對依賴,為緩解未來的供應瓶頸提供一種顛覆性的解決方案。
在存儲介質(zhì)本身,NAND閃存的堆疊層數(shù)競賽有可能會進入白熱化階段。QLC、PLC等更高層數(shù)的技術走出實驗室,是必然要求了,并且肯定要迫使開始加速大規(guī)模地普及。
盡管這些技術在絕對性能上可能有所妥協(xié),但它們的核心使命是在性能與成本之間找到一個全新的、更經(jīng)濟的平衡點,通過在同一片硅晶圓上擠壓出更多的存儲比特,來從物理層面對沖單位成本的上漲,這是一種在材料極限內(nèi)進行的殘酷效率革命。
另一方面,所有硬件OEM廠商都難以逃脫這個詛咒下必須要加入的變化。
僅僅依靠“一次性賣出硬件盒子”的模式,在核心元件價格巨震面前太過不堪一擊了。
因此,向“模塊化”與“服務化”的集體轉(zhuǎn)型浪潮,將會啟動。
“模塊化”意味著將硬件產(chǎn)品設計成可靈活配置、按需升級的樂高式積木,用戶可以根據(jù)實際需求和預算,選擇不同級別、不同價格的存儲或計算模塊。
這不僅能更好地應對供應鏈波動,也契合了企業(yè)客戶對IT基礎設施靈活性的要求。
而“服務化”則是一場更為深刻的革命。它的核心是摒棄“產(chǎn)品銷售”思維,擁抱“服務交付”模式。硬件廠商將不再僅僅向你出售一臺服務器或一套存儲陣列,而是通過訂閱制,向你提供“計算能力”與“數(shù)據(jù)空間”的服務。你可以像支付水電費一樣,按月為實際使用的性能和容量付費。
這種模式將一次性的、充滿不確定性的銷售收入,轉(zhuǎn)變?yōu)橐还P筆可預測的、持續(xù)的現(xiàn)金流。它極大地平滑了原材料價格周期對公司業(yè)績的沖擊,將商業(yè)競爭的焦點,從對上游元器件的采購成本控制,轉(zhuǎn)移到對下游客戶服務的價值創(chuàng)造上。
對于每一位投資者、每一位行業(yè)從業(yè)者而言,理解這場風暴背后這些結構性、不可逆的力量,遠比精確預測下一個季度的合約價漲跌更為重要。
眼前的一切,不只是關于成本的博弈,更是關于未來至少十年科技產(chǎn)業(yè)主導權與財富分配規(guī)則的宏大預演。
漲跌不會持久,風暴終將平息,而被它重塑的產(chǎn)業(yè)大陸,也永遠不再相同。
作者|魯智芯
編輯/排版 | Felix
題圖/封面|騰訊新聞圖庫
出品|32度域半導體產(chǎn)業(yè)組(未經(jīng)許可,禁止轉(zhuǎn)載)
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