12月25日上午,A股三大指數(shù)走勢分化,上證指數(shù)盤中上漲0.11%,國防軍工、非銀金融、機械設(shè)備等板塊漲幅靠前,有色金屬、鋼鐵跌幅居前。芯片科技股分化,截至9點50分,芯片ETF(159995.SZ)下跌0.34%,其成分股北京君正上漲3.58%,圣邦股份上漲2.37%,中芯國際上漲1.26%,海光信息上漲0.50%。然而,芯原股份、晶合集成等表現(xiàn)不佳,其漲跌幅分別是:-5.23%、-3.63%。
SEMI上調(diào)2025年WFE預(yù)測至1157億美元,YOY+11%,核心驅(qū)動力為DRAM與HBM投資超預(yù)期及中國持續(xù)擴產(chǎn)。2026-2027 年將續(xù)增 9.0%和 7.3%,達 1352 億美元,廠商將加大先進邏輯與存儲技術(shù)投入。
招商證券表示,設(shè)備公司正處于景氣上行周期,本輪核心驅(qū)動因素系A(chǔ)I帶動先進制程需求增長同時成熟制程逐步復(fù)蘇,2025 年先進邏輯持續(xù)拉貨,設(shè)備公司訂單持續(xù)向好,同時頭部設(shè)備公司不斷放量,國產(chǎn)化率持續(xù)提升。展望25-27年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場空間持續(xù)增長,國內(nèi)設(shè)備技術(shù)水平持續(xù)突破,國產(chǎn)化率迎來1-N階段大規(guī)模提升,伴隨下游先進存儲持續(xù)擴產(chǎn),卡位良好及份額較高的存儲設(shè)備公司有望充分受益。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
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