上海芯片黑馬市值飆漲1929%！橫掃硅谷，馬斯克曬照

頭圖由AI生成

起底AI算力黑馬，3個月掙17億。

作者 |程茜

心緣

AI基建狂潮下，一家上海芯片公司市值飆升1929.36%

今年7月，馬斯克在X上貼出了xAI數據中心Colossus 2的內部照片，其中一張圖片上布滿的數千根整齊紫色電纜格外顯眼。

這就是默升科技（Credo）的標志性產品——有源電纜（AEC），其作用是在AI、數據中心等場景中實現高速、穩定、低延遲的數據傳輸。根據行業研究機構650 Group的估計，默升科技的紫色AEC每根售價在500美元至650美元（折合人民幣約3550元～4615元）之間。

默升科技于2008年在上海張江成立，由三位前Marvell華人工程師創辦，2022年在納斯達克上市。

當英偉達、Meta、OpenAI等這些處于AI基建中心地帶的企業大肆投資時，這家名不見經傳的公司已經賺得盆滿缽滿。

2024年起，默升科技進入飛速發展期。默升科技2022年上市初期股價僅為11.19美元（折合人民幣約79元）/股，2024年底股價上漲245%至67.21美元（折合人民幣約478元）/股。11個月后的今天，截至11月4日美股收盤，默升科技的股價上漲144.35%164.23美元（折合人民幣約1171元）/股

其最新市值為284.11億美元（折合人民幣約2025億元）相比2022年首次IPO時的14億美元（折合人民幣約99億元），上漲1929.36%。

▲默升科技上市至今股價變化情況（圖源：谷歌）

從財報來看，2026財年第一季度，默升科技營收為2.23億美元（折合人民幣約15.83億元），同比增長274%，非GAAP凈利潤達到9830萬美元（折合人民幣約7億元），預計第二季度收入在2.3億美元至2.4億美元（折合人民幣約16.33億元～17.04億元）之間。

雖然該公司并未公布其具體客戶，但據外媒推測，亞馬遜云科技、微軟、Meta、谷歌、xAI等均是其客戶，默升科技總裁兼CEO比爾·布倫南（Bill Brennan）透露，預計未來幾個季度，將有三到四個客戶的收入分別都占到默升科技總收入的10%以上，包括今年兩個新的超大規模客戶。

01.

三位海歸華人工程師創辦

成立初期創始團隊砸錢運營

2008年，三位海歸華人工程師在上海張江創辦默升科技，時至今日，這家公司已經成為AI浪潮背后的大贏家。

其官方公眾號透露，上海為默升科技全球研發中心，硅谷、香港、臺灣、武漢設有其分支機構。

默升科技的創始團隊包括創始人兼CTO Lawrence Cheng、創始人兼首席運營官Job Lam、中國區總經理Runsheng He。不過，企查查顯示，Runsheng He已經與2020年4月退出，目前公司官網的管理層、董事會名單也沒有他的身影。

▲Lawrence Cheng（左）、Job Lam（右）

Lawrence曾在Marvell擔任存儲產品模擬設計工程總監、Job曾在Marvell Read Channel部門擔任高級設計工程總監、Runsheng曾在Marvell擔任以太網產品架構集團高級總監。

值得一提的是，華登國際創始人、英特爾CEO陳立武也是默升科技的董事會成員。該公司與陳立武的淵源可以追溯到2015年，默升科技從包括華登國際在內的投資者那里籌集了第一輪風險投資。

▲默升科技部分董事會成員

最初，默升科技的主要業務是為一種名為SerDes的技術開發芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）的組合，本質是實現并行信號與串行信號的相互轉換，從而能在芯片間快速傳遞數據。

不過成立前期，默升科技并沒有拿到多少訂單，公司運營靠的是創始人團隊自掏腰包，所以這一階段成為其技術積累期。

2015年，該公司成為全球首家在臺積電FinFET Plus（16FF+）工藝上演示28G NRZ SerDes IP的公司，The Linley Group首席分析師Bob Wheeler說：“這是一個重要的里程碑，對默升科技、整個行業都是，16FF+與28G SerDes技術的結合對于實現400G端口速度和Terabit線卡所需的高密度ASIC至關重要。”

此外，默升科技基于混合模擬信號架構，推出全球首個50G NRZ SerDes和100G PAM4 CMOS解決方案，其中100G PAM4是基于28nm工藝實現的。

在滿足高速數據傳輸場景的性能需求層面拿下多個全球首個技術突破后，默升科技同時進入了數據中心和通信設備賽道。其SerDes的核心技術之一混合模擬信號架構，能夠在28nm、12nm等成熟工藝上實現與14nm、7nm更先進工藝相當的性能，同時功耗更低。這也使得SerDes IP產品組合成為其高性能、低功耗連接解決方案的基礎。

這一階段成為默升科技的技術積累期。

02.

隨大模型發展起飛

有源電纜市場份額將占到88%

直到2013年，比爾·布倫南（Bill Brennan）加入擔任總裁兼CEO，默升科技的商業化之路突飛猛進，布倫南曾在Marvell的存儲業務部門擔任副總裁長達11年。

2014年之后，在布倫南的帶領下，默升科技開展圍繞SerDes的有源電纜（AEC）和線性接收光學器件（LRO）布局，使得默升科技迎來首個大客戶——特斯拉

特斯拉超級計算機Dojo的D1芯片，就采用了默升科技的SerDes IP和SerDes Chiplet全套解決方案。

D1芯片采用默升科技的超短距離XSR 112G SerDes IP用于芯片內部的連接，以及112G SerDes Chiplet用于芯片的外部通信鏈路。因此，每個D1芯片中，既有默升科技提供的隱形Serdes IP，也有采用2.5D封裝技術封裝在外圍的40個Credo 112G Serdes Chiplet。

▲特斯拉D1芯片架構圖（圖源：特斯拉）

時間來到2018年，默升科技推出的AEC新產品，成為其在AI熱潮下起飛的關鍵。

這一概念由默升科技發明，AEC又稱主動電子線纜（Active Electrical Cable）是通過在傳統銅纜中嵌入信號放大器和均衡器等電子元件，實現高性能數據傳輸的解決方案

布倫南說，AEC業務直到2020年代初才實現突破，因為此前數據中心對這一技術的熱情并不高。

其原因是，過去的服務器通常在一塊主板上搭載1至2顆處理器。如今，單臺服務器最多可搭載8顆處理器，而最強大的AI模型則可能需要數百萬塊GPU協同工作，形成一個統一的計算整體。

英偉達的數據顯示，其最新GB200 NVL72和GB300 NVL72，通過將多塊主板拼接組成了含72塊GPU的系統，并且英偉達計劃在明年推出速度更快的機架，有望搭載2倍多的GPU數量。到2027年，英偉達推出的Kyber機架級技術平臺，將能支持集成高達576個Rubin Ultra GPU的超級計算節點。

▲英偉達GB200 NVL72（圖源：英偉達）

此外，交換機是計算集群中負責數據路由的設備，通常安裝在服務器機架的頂部，而每塊GPU都需要單獨連接到交換機，這都是其產品發揮作用的地方。

全球調研機構650 Group分析師艾倫·韋克爾（Alan Weckel）認為：“過去默升科技的業務機會是每臺服務器配一根線纜；但現在機會變成了每臺服務器配九根線纜。”他估算默升科技在AEC市場占據88%的份額，該產品的其他生產商還包括Astera Labs和Marvell。

此外，相比于傳統電纜，AEC方案同樣具有優勢。

GPU之間連接主要通過光纖電纜，其以玻璃或塑料光纖為傳輸介質，通過光信號在光纖內的全反射來傳輸數據，需要外部的光收發器將電信號轉換為光信號進行傳輸，這類電纜的核心組件由博通、Coherent高意等企業生產。

AEC則為光纖電纜的替代方案，其兩端均搭載數字信號處理器將電信號轉換為光信號或對電信號進行放大、均衡和重塑來實現高速數據傳輸，這使得AEC的傳輸距離要長于傳統銅纜，且比光學方案成本和功耗較低。默升科技推出的產品最長傳輸距離可以達到7米。與DAC（直連銅纜）相比，AEC具有更優越的彎曲半徑、更輕的重量。

▲AEC細節圖

03.

亞馬遜云科技、谷歌

微軟、Meta被曝都是客戶

布倫南在接受外媒采訪時透露，超大規模企業選擇默升科技是因為它們的產品比光纖電纜更可靠，客戶正在努力避免所謂的“鏈路抖動”，即AI集群一部分因光纜連接出現故障而離線，從而使得昂貴的GPU在數小時被閑置。

他還補充說，默升科技正在與超大規模企業合作，以便在其打造大型AI集群的早期階段就介入，隨著一些AI集群的設計變得更加密集，其希望通過更短的電纜連接更多服務器。

這背后就是非常大的市場規模。

2023年，默升科技的AEC及相關產品在英特爾AI處理器Habana Gaudi 2集群中進行了部署和應用。默升科技官網的數據顯示，英特爾的第一代Gaudi集群與1000多個默升科技的HiWire AEC連接。這是一個規模龐大的互連系統，其所能實現的以太網性能提升，是傳統無源銅纜與光纜無法比擬的。

▲英特爾AI處理器Habana Gaudi 2內部部署的默升科技AEC電纜

不過，默升科技并沒有透露其他大客戶的名字。布倫南透露，預計未來幾個季度其將有三到四個客戶各自占收入的10%以上。

外媒猜測，目前亞馬遜云科技、xAI、Meta應該都在默升科技的客戶名單里。亞馬遜云科技CEO馬特·加曼（Matt Garman）在領英發布的Trainium AI芯片架圖中，其中似乎包含了默升科技的紫色電纜；由Meta設計的英偉達GPU機架示例也突出展示了默升科技的紫色電纜。

摩根大通的分析師估計，默升科技開創的AEC市場預計到2028年將達到40億美元，因為所有主要的超大規模企業都正大量向數據中心建設投資。

現在，默升科技正在擴展其產品線，將有源銅纜擴展到機架內連接等領域，該公司本周宣布了新的光纜收發器和軟件。

10月13日，默升科技宣布推出支持400G、800G和1.6T網絡速度的ZeroFlap光收發器產品線，可以更好地管理和緩解光鏈路抖動，也就是能快速處理重復連接和斷開連接的問題，為AI后端網絡提供更高的網絡穩定性和生產力水平。

此外，10月底，默升科技宣布加入Arm全面設計生態系統，將自研IP與Arm處理器架構相結合，加速開發用于AI數據中心的定制芯片。

可以看出，隨著大模型爆發，AI集群的高效運轉愈發依賴高速互聯，若缺乏高帶寬、高能效的互連支撐，即便性能最頂尖的GPU也會陷入停滯，而這正是默升科技的價值所在，它正悄然成為AI集群中不可或缺的一環。

04.

結語：大公司狂投AI基建

默升科技借勢大賺

當下，這家主攻高速連接的芯片廠商正致力于將自己定位為價值數萬億美元的人工智能基礎設施擴張的關鍵供應商，且正隨著產業鏈資金向AI基建下游流動而受益。

布倫南提到：“AI集群對AEC的需求是無窮大的。”此前OpenAI聯合創始人、CEO薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）還宣布，OpenAI將承諾在基礎設施方面投入約1.4萬億美元（折合人民幣約9.94萬億元），這一投入規模相當于約30吉瓦的數據中心容量，其最終目標是每年在基礎設施上投入1萬億美元（折合人民幣約7.1萬億元）。

可以確定的是，亞馬遜、微軟、xAI、OpenAI等公司正在AI基建領域大力投入，使得這一賽道潛力巨大，但同時引發投資者擔憂的是，默升科技當下的營收過度依賴于幾個超大客戶，未來若這些企業減少AI基建投入都可能對其產生影響。