熱門賽道丨光模塊，掘金下一代數(shù)據(jù)基礎設施藍海

行業(yè)定義

光模塊（Optical Transceiver Module，簡稱Optical Module）是一種利用光信號實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓怆娖骷Ｋㄟ^電信號與光信號的相互轉換，結合光纖傳輸介質，為通信設備提供穩(wěn)定、高速和遠距離的數(shù)據(jù)交互能力。

光模塊并不等同于整個光通信系統(tǒng)，兩者在功能定位上存在顯著差異。光模塊的核心是完成電信號與光信號的轉換，是光通信網(wǎng)絡的關鍵接口；而光通信系統(tǒng)則涵蓋傳輸、交換、處理等更為復雜的整體架構。可以認為光模塊是光通信的基礎。

從使用場景來看，光模塊已經(jīng)滲透到多類網(wǎng)絡設備中。在數(shù)據(jù)中心，光模塊承擔服務器與交換機之間的大規(guī)模高速互聯(lián)；在電信網(wǎng)絡中，它為基站、核心網(wǎng)與骨干網(wǎng)提供穩(wěn)定傳輸；在企業(yè)園區(qū)和超算中心，光模塊則保證低時延與大容量通信需求。

從技術構成來看，光模塊主要由光芯片、電芯片、封裝和散熱系統(tǒng)組成。光芯片實現(xiàn)電—光/光—電轉換，電芯片負責信號調制、驅動和放大，封裝工藝決定其傳輸速率與功耗表現(xiàn)，散熱設計則確保在高速率下的穩(wěn)定運行。

來源：ARISTA

從發(fā)展路徑來看，光模塊的演進遵循速率提升與封裝優(yōu)化兩大方向。速率上從10G、40G發(fā)展到400G甚至更高，封裝上則從傳統(tǒng)封裝轉向硅光集成與共封裝光學（CPO），以進一步降低功耗、提升帶寬密度。未來光模塊還需與AI計算、車聯(lián)網(wǎng)和光互聯(lián)等新興應用深度融合，成為信息基礎設施升級的關鍵支撐。目前主流光模塊廣泛應用于數(shù)據(jù)中心和5G承載網(wǎng)，而面向未來的高速互聯(lián)則對應更高階的400G/800G乃至更高速率光模塊。要實現(xiàn)這一演進，不僅需要芯片、封裝、散熱等技術的突破，還需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、標準制定與應用場景的成熟，這是一項系統(tǒng)性、規(guī)模龐大的工程。

光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為上游、中游和下游。上游主要包括光芯片、電子芯片、封裝材料及光纖等核心器件供應商；中游由光模塊制造商負責封裝、測試和功能開發(fā)；下游則面向數(shù)據(jù)中心、通信運營商和企業(yè)用戶，形成從核心器件到模塊制造再到應用終端的完整閉環(huán)。

在上游，核心環(huán)節(jié)包括激光器、光探測器、調制器、高速電路芯片以及關鍵材料。不同器件各司其職，例如激光器生成光信號，光探測器完成光電轉換，調制器進行信號編碼與調制，電路芯片負責驅動與信號處理。此外，高精度PCB、陶瓷底板及低損耗光纖等制造材料和設備，直接影響光模塊的性能、速率和成本。

中游環(huán)節(jié)是光模塊的制造與集成階段，由廠商完成光電組件的封裝、調試和測試，同時實現(xiàn)多速率、多協(xié)議兼容及性能優(yōu)化。先進技術如硅光集成（SiPh）和共封裝光學（CPO）正在推動光模塊向更高帶寬、更低功耗方向發(fā)展。此外，自動化封裝、溫控管理和功能可靠性驗證，是保證光模塊穩(wěn)定性和量產(chǎn)能力的關鍵。

下游環(huán)節(jié)主要是光模塊的應用市場，包括數(shù)據(jù)中心、5G及未來6G通信網(wǎng)絡、高性能計算中心和企業(yè)園區(qū)網(wǎng)。數(shù)據(jù)中心依靠光模塊實現(xiàn)服務器間高速互聯(lián)；運營商通過光模塊構建城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)；科研機構和企業(yè)則利用光模塊滿足AI算力、云計算和大數(shù)據(jù)傳輸需求。未來，隨著800G及更高速率光模塊的商用落地，其應用將進一步擴展到超算互聯(lián)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智能交通等領域。

此外，為支撐產(chǎn)業(yè)鏈高效運轉，還需依賴高速測試平臺、封裝自動化設備、標準化認證體系及完善的供應鏈管理。這些環(huán)節(jié)不僅決定了光模塊的技術成熟度，也直接影響大規(guī)模量產(chǎn)和應用部署的速度。

睿獸分析的數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年光模塊領域的融資事件數(shù)量經(jīng)歷了顯著的波動與調整。融資事件數(shù)從2020年的59起逐步降至2023年的26起，顯示市場融資頻率在期間逐步回歸理性。然而2024年融資事件數(shù)出現(xiàn)反彈，回升至31起，同時融資金額大幅躍升，創(chuàng)下階段性新高。可能表明資本由早期廣撒網(wǎng)的策略，轉而重點押注技術領先、具備大規(guī)模量產(chǎn)和商業(yè)化落地能力的頭部企業(yè)，資源向優(yōu)勢標的集中的趨勢逐漸明顯。

相關企業(yè)

埃爾法光電

深圳市埃爾法光電科技有限公司（Afalight）成立于2016年8月，是一家專注于下一代光電模塊與光引擎產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家級高新技術企業(yè)。公司致力于為高清視頻、長距離數(shù)據(jù)傳輸、醫(yī)療影像、具身智能和專業(yè)音視頻等領域提供高性價比的光互聯(lián)解決方案。

埃爾法光電擁有從芯片研發(fā)設計到封裝測試量產(chǎn)的全鏈條技術能力，已獲得100多項專利。其核心技術方案使光模塊成本下降70%，通過自研亞微米級COB封裝技術和光器件自主開模，大幅提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

公司在消費光通信領域具有顯著優(yōu)勢，消費級光模塊出貨量位居國內第一，并積極推動“光進銅退”戰(zhàn)略，搶占數(shù)百億藍海市場。此外，埃爾法光電在醫(yī)療、具身智能和專業(yè)音視頻領域取得重大突破，已進入行業(yè)巨頭的供應體系，實現(xiàn)大批量供應。

在融資方面，埃爾法光電于2025年9月完成數(shù)千萬人民幣的C+輪融資，由投控東海投資，資金將進一步用于技術研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化應用，強化在嵌入式人工智能、多傳感器融合及高精度控制算法的領先優(yōu)勢，持續(xù)推動自動駕駛技術的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化落地。

微見智能

微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是一家專注于高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。公司致力于融合光、機、電一體化技術與先進封裝工藝，為半導體封裝測試領域提供核心裝備與解決方案。

微見智能以“自主研發(fā)+全球協(xié)同”為核心運營模式，成功實現(xiàn)了從技術突破到規(guī)模化量產(chǎn)的關鍵跨越。其產(chǎn)品線主要包括MV系列高精度固晶機，涵蓋1.5μm級多功能設備（MV-15D）、高速型設備（MV-15H）以及0.5μm超精密設備（MV-05A），支持第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）芯片的封裝工藝需求。這些設備基于統(tǒng)一的高精度運動控制平臺與機器視覺算法架構打造，具備高柔性、高稼動率與高良率的特點，可靈活適配多類芯片封裝場景。

在技術實力方面，微見智能已積累82項專利和3項軟件著作權，并自主研發(fā)了高精度機械運控平臺、高精度工藝模組及高效機器視覺算法等核心技術。公司產(chǎn)品已通過全球頭部客戶產(chǎn)線驗證，實現(xiàn)批量出貨，服務覆蓋光通信、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲等前沿領域。目前，公司已合作全球十大光器件廠商中的7家，出口訂單占比超20%，產(chǎn)品遠銷歐美、東南亞市場。

2025年8月，公司完成過億元B輪融資，由前海金控、明勢創(chuàng)投、力合科創(chuàng)聯(lián)合投資，老股東海通開元、分享投資追投。資金將用于深化先進封裝研發(fā)，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等方向的芯片封裝需求拓展產(chǎn)品布局，并加速全球市場滲透。

新菲光

新菲光通信技術有限公司成立于2020年10月20日，總部位于深圳市光明區(qū)，是歐菲光集團旗下專注于光通信模塊及相關產(chǎn)品研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。公司依托先進的光電技術與數(shù)字化制造能力，致力于開發(fā)覆蓋從10G到1.6T及更高速率的光模塊產(chǎn)品，為全球客戶提供高性能、高可靠性的光電解決方案。

新菲光以“全自動生產(chǎn)+數(shù)字化制造”為核心技術路線，通過自主研發(fā)的光學仿真、熱仿真及SI仿真平臺，實現(xiàn)光模塊產(chǎn)品的精密設計與批量交付。其產(chǎn)品矩陣包括5G接入與FTTX領域的10G~100G光模塊、數(shù)據(jù)中心互連的100G~400G高速光模塊，以及1.6T等更高速率產(chǎn)品，廣泛應用于5G網(wǎng)絡、云計算、數(shù)據(jù)中心及超級計算中心等領域。公司產(chǎn)品已通過全球頭部客戶產(chǎn)線驗證，服務谷歌、亞馬遜、騰訊、華為等知名企業(yè)。

在技術突破方面，公司于2021年完成100G以內品類量產(chǎn)，2022年實現(xiàn)400G品類量產(chǎn)及800G部分開發(fā)，2023年完成800G硅光產(chǎn)品量產(chǎn)，并計劃于2024年推出1.6T光模塊。目前，新菲光已擁有24項專利、9項軟件著作權及20項行政許可，獲評高新技術企業(yè)、科技型中小企業(yè)和專精特新中小企業(yè)資質。

新菲光在深圳總部建有3萬平方米工業(yè)園區(qū)，并設立美國加州銷售中心、德州工廠及武漢分公司，形成全球化的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售網(wǎng)絡。

2025年1月，公司完成B+輪融資，投資方為中金公司。資金主要用于技術研發(fā)與產(chǎn)能提升，計劃進一步擴大在高速光模塊市場的領先優(yōu)勢，推動國產(chǎn)光通信技術在全球市場的廣泛應用。

熱點訊息

2025年9月，鼎通科技擬在越南建廠，重點布局光模塊液冷散熱器等產(chǎn)品

9月15日，鼎通科技公告稱，公司擬投資不超過1500萬美元在越南設立全資子公司，用于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高速通訊連接器、新能源汽車連接器、光模塊液冷散熱器等產(chǎn)品。鼎通科技表示，公司目前財務狀況穩(wěn)健，本次對外投資不會對公司主營業(yè)務、持續(xù)經(jīng)營能力及資產(chǎn)狀況造成不利影響。長期來看，本次對外投資符合公司全球戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需求，對增強公司的盈利能力起到積極的影響，有利于提高公司產(chǎn)品的國際競爭力。

來源：鼎通科技

2025年9月，華工科技已發(fā)布行業(yè)首款3.2T CPO光引擎以及業(yè)內首發(fā)的PCIe 6.0光模塊

9月10日，由湖北光電子龍頭企業(yè)華工科技發(fā)布了自主研發(fā)的業(yè)內首款3.2T CPO光電互聯(lián)產(chǎn)品。CPO技術，也叫光電共封裝技術，是將硅光電組件與電子晶片封裝相結合，可以實現(xiàn)高算力場景下的高能效。華工科技在業(yè)內首發(fā)的3.2T CPO光電產(chǎn)品，通過獨特的光電封裝技術，可以讓信號傳輸?shù)木嚯x縮短90%，有效解決過去數(shù)據(jù)傳輸過程中的長距離、大延遲等痛點，同時大幅降低傳輸損耗。

2025年8月，上半年凈利激增逾30億元，新易盛市值三年暴漲逾2700億元

近3年漲幅超28倍、市值一度超過3000億元的新易盛近日發(fā)布了2025年半年報。上半年，新易盛實現(xiàn)營業(yè)收入104.37億元，同比增長282.64%；歸母凈利潤39.42億元，較去年同期激增近31億元，同比增長355.86%，這份中報在創(chuàng)下歷史同期最好業(yè)績的同時，營收和凈利均超過2024年全年水平。根據(jù)中報，上半年新易盛產(chǎn)銷均實現(xiàn)增長，點對點光模塊產(chǎn)能1520萬只，同比增長66.67%；光模塊產(chǎn)量710萬只，同比增長86.35%。

2025年8月，華工科技光電子研創(chuàng)園一期投產(chǎn)年產(chǎn)光模塊4000萬只

8月20日，華工科技光電子研創(chuàng)園一期在武漢光谷正式投產(chǎn)。待2027年全面達產(chǎn)后，每年將生產(chǎn)超4000萬只光模塊，產(chǎn)值預計超300億元。據(jù)介紹，華工科技光電子研創(chuàng)園建設總投資超50億元，主要建設華工科技總部、華工正源光通信器件產(chǎn)業(yè)基地、華工科技中央研究院、中試基地等，一期項目建成超8萬平米的廠房，僅用17個月就完成從開工到設備進廠再到項目投產(chǎn)，將主要用于研發(fā)生產(chǎn)800G、1.6T以上超高速光模塊。

2025年1月，三部門：推動國家樞紐節(jié)點和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接

1月6日，國家發(fā)展改革委、國家數(shù)據(jù)局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《國家數(shù)據(jù)基礎設施建設指引》。其中提到，加快推動通用算力、智能算力、超級算力等多元異構算力的綠色發(fā)展、有機協(xié)同。推動國家樞紐節(jié)點和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接，引導電信運營商等提升“公共傳輸通道”效能，推進算網(wǎng)深度融合。

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