由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中,現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業。
參評企業:芯璐科技
企業介紹
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芯璐科技是一家專注于嵌入式 FPGA(eFPGA)設計創新的高科技企業,致力于以先進的軟硬件協同設計技術,為各行業提供高效、靈活、可定制的芯片解決方案,助力智能化升級與數字化轉型。
公司的核心技術圍繞“可重構專用處理器”展開,依托自主研發的 ArkAngel? 設計引擎,構建了涵蓋架構探索、硬件設計到軟件開發的全流程設計平臺。該平臺融合軟硬件協同設計理念,通過創新的數字化流程,突破傳統模擬版圖模式,顯著縮短開發周期、降低成本,同時提升芯片設計的靈活性與性能。
芯璐科技團隊由具有 20 年以上行業經驗的資深芯片硬件與算法專家組成,具備強大的研發與工程落地能力。自成立以來,公司已完成兩輪累計近億元融資,獲得“市級專精特新中小企業”,“上海市最具潛力投資50佳”等稱號,并擁有二十余項核心發明專利與軟件著作權。2024 年公司營收突破千萬元,技術商業化快速推進。
今年初,芯璐科技正式升級到全新eFPGA設計生態系統平臺 —— ArkAngel Engineering Edition(AAEE)。作為芯璐自研eFPGA架構 ArkAngel? 的工程版工具鏈,AAEE 致力于構建從架構定義到版圖生成的自動化閉環開發流程,是eFPGA領域面向平臺化生態的跨越式升級,堪稱“eFPGA界的 Xtensa(Cadence開發的一種高度可配置的軟核處理器架構)”。
產品:eFPGA IP-MX200e
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芯璐第一代產品MX200e定位于中高端嵌入式FPGA IP核,支持靈活集成到各類SoC或數模混合芯片中,為系統賦予強大的可編程能力。
該產品通過先進的模擬版圖自動化設計技術,突破了傳統FPGA在面積和靈活性上的限制,實現內部資源的動態可重構。用戶可根據實際應用需求靈活配置和調整邏輯資源,顯著提升設計自由度和芯片差異化能力。同時,公司還配套提供高效易用的專用EDA軟件,助力客戶快速完成設計、驗證與部署。
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