11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

北京·亦莊 11.19-20日

匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)新未來

當(dāng)前中國集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計能力、工藝協(xié)同、先進(jìn)封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進(jìn)；同時，產(chǎn)業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。

ICCAD-Expo正扮演著這樣一個角色——推動產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。

31 載行業(yè)積淀，鑄就IC設(shè)計領(lǐng)域標(biāo)桿盛會

自1995年創(chuàng)辦以來，展會已在深圳、成都、上海、北京、廣州等多個城市成功舉辦31屆，是中國集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早、最具影響力的行業(yè)盛會之一，也是規(guī)模最大的“閉門型”專業(yè)展會。

ICCAD Expo 2026將于2026年11月19日至20日在北京亦莊的北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦莊，智聯(lián)世界”為主題，聚焦集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)與最新行業(yè)新趨勢，全面構(gòu)建融匯 “技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應(yīng)用場景鏈、資本賦能鏈” 的高端交流平臺。

ICCAD-Expo

ICCAD-Expo 的價值，從來不止于“展”

對于集成電路企業(yè)而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企業(yè)實現(xiàn) 品牌擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、市場開拓與資源整合的關(guān)鍵支點。ICCAD-Expo憑借全產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力、權(quán)威行業(yè)洞察、高端資源集聚效應(yīng)以及區(qū)域政策優(yōu)勢，已成為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心平臺。

從“IC設(shè)計”出發(fā)，打通全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)

本屆展會將繼續(xù)以“IC設(shè)計”為主線，系統(tǒng)串聯(lián)IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝、測試、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)前沿成果與創(chuàng)新趨勢，為企業(yè)搭建從技術(shù)到市場、從應(yīng)用到資本的立體化合作平臺。

一場展會，鏈接四大核心價值

01

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)：站在趨勢前沿，把握發(fā)展先機(jī)

ICCAD-Expo 長期緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，深度融合區(qū)域核心資源，參展參會企業(yè)可直面產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，精準(zhǔn)洞察技術(shù)演進(jìn)路徑與市場機(jī)會窗口，提前布局未來賽道，實現(xiàn)真正意義上從 “單點突破” 到 “全鏈協(xié)同” 的發(fā)展升級。

02

全鏈大協(xié)同：高效對接資源，拓展業(yè)務(wù)邊界

貫通 EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備與材料等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點，幫助企業(yè)快速鏈接上下游優(yōu)質(zhì)伙伴，挖掘潛在合作機(jī)會，拓展業(yè)務(wù)邊界，構(gòu)建更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同能力。

03

高端交流場：政策、技術(shù)、應(yīng)用、資本同頻共振

本屆大會將設(shè)置1場高峰論壇，多場專題論壇，1場專業(yè)展覽，圍繞EDA、IP與設(shè)計服務(wù)、Foundry與工藝、先進(jìn)封裝與測試、IC設(shè)計與應(yīng)用等熱點方向展開深入交流，行業(yè)大咖、技術(shù)專家、企業(yè)代表、投資方齊聚一堂，政策、技術(shù)、應(yīng)用、資本同頻交流，讓高效溝通與精準(zhǔn)對接觸手可及。

04

品牌放大器：全周期立體傳播

ICCAD Expo 2026 依托多維數(shù)字營銷矩陣，結(jié)合線下展陳與現(xiàn)場傳播資源，為參展企業(yè)打造全周期、多觸點的品牌曝光機(jī)會，持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)影響力與市場關(guān)注度，讓品牌不僅 “被看見”，更能 “被深度連接”。

11月，相約北京亦莊

企業(yè)的發(fā)展，從來不是孤軍奮戰(zhàn)；產(chǎn)業(yè)的升級，離不開同頻共振。

ICCAD Expo 2026，不僅是展示技術(shù)實力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢的戰(zhàn)略機(jī)遇。無論你是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場景，這場盛會都不容錯過！

會議時間

2026年11月19日-20日

會議主題

芯聚亦莊，智聯(lián)世界

會議地點

北京·亦莊 北人亦創(chuàng)國際會展中心

會議安排

高峰論壇：

·特邀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、行業(yè)知名企業(yè)家作集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與發(fā)展相關(guān)主題報告

·北京集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來展望報告

·全球集成電路產(chǎn)業(yè)新格局與前沿技術(shù)趨勢

·AI 賦能芯片設(shè)計，算力時代集成電路產(chǎn)業(yè)變革與未來

·集成電路市場機(jī)遇與合作路徑

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長 魏少軍教授

在ICCAD-Expo 2025上發(fā)表報告（點擊查看）

專題論壇：

·IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用

·EDA與IC設(shè)計服務(wù)

·Foundry與工藝技術(shù)

·先進(jìn)封裝與測試

·IP與IC設(shè)計服務(wù)

·北京集成電路發(fā)展論壇

中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽：

涵蓋集成電路設(shè)計、IP、EDA、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料、設(shè)計服務(wù)、芯片應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。

企業(yè)需要的不只是“被看見”，更是“被連接”

ICCAD Expo 2026 不僅是展示技術(shù)實力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢的重要平臺。無論是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場景，ICCAD Expo 2026 都將成為一次不可錯過的戰(zhàn)略機(jī)會。

誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)

共赴盛會，搶占先機(jī)，鏈接未來！