海外研選 | 美銀大幅上調半導體市場預測 2030年劍指2萬億美元

財聯社4月9日訊（編輯 夏軍雄）美國銀行在最新研報中大幅上調了對全球半導體市場規模的預測，該行預計2026年半導體潛在市場總額（TAM）約為1.3萬億美元（此前預測為1萬億美元），到2030年將達到約2萬億美元。

美國銀行半導體分析師Vivek Arya等人4月7日發布了名為《半導體行業現狀：1.3萬億美元TAM下的五大主題》的報告，預計到2030年，半導體市場將達到約2萬億美元，2025-2030年的復合年增長率（CAGR）將達到20%，遠高于過去十年的9%。

（美銀對半導體整體市場規模的預測）

報告指出，人工智能（AI）和數據中心（包括計算、網絡和存儲）將是核心增長引擎，工業領域（庫存回補和機器人技術）是次要驅動力。

五大核心投資主題

美國銀行在報告中列出了五大核心投資主題，分別是AI計算、半導體設備、模擬芯片、消費電子和EDA軟件。

AI計算：AI計算和網絡股票的遠期估值（15x-20x）具有吸引力。值得關注的標的有英偉達、博通、邁威爾科技和AMD等。隨著AI訓練和推理需求爆發，數據中心基礎設施將持續擴張。

半導體設備：受存儲投資、晶圓廠潔凈室擴張以及先進制程邏輯芯片復雜度提升的驅動，晶圓廠設備（WFE）市場預計將迎來20%的復合年增長率。

模擬芯片：工業去庫存后的回補，以及在AI、航空航天、國防和電力領域的應用將使部分個股受益。

消費電子：手機和消費電子市場依然低迷，除非存儲價格穩定，否則疲軟態勢可能持續到2027年。

EDA軟件：隨著軟件行業趨于穩定以及芯片復雜度上升，預計將出現周期性反彈。

行業增長結構（2026年）

美國銀行分析師預計，2026年全球半導體市場將增長65%，若剔除存儲芯片，增長率將大幅下降至25%，這表明半導體市場增長極度依賴存儲和AI。

細分市場方面，預計存儲芯片市場2026年表現極度強勁，銷售額同比增長168%，其中DRAM增長183%，NAND增長151%。這主要得益于AI帶動HBM需求爆發、供需緊張和價格上漲。

（美銀對細分市場的預測）

受AI加速器需求驅動，預計邏輯芯片銷售額2026年增長33%。

微處理器預計在2026年增長10%，云廠需求強，但PC需求疲軟拖累增長。

模擬和MCU將進入復蘇周期，在歷時兩年（2024-2025）的去庫存結束后，2026年將恢復增長。

受益于數據中心光互連需求，光電/傳感器2026年將增長25%。

美銀表示，服務器CPU市場被高估，市場共識預計2026年服務器CPU TAM將達500億美元，但該行認為由于內存限制導致出貨量增長有限，這一數字實際應為350-400億美元。

報告還指出，AI領域資本開支存在潛在風險。

若要實現廠商對2027年的預期，全球AI資本開支需要超過1萬億美元，這高于目前市場共識的8720億美元。除非各大科技公司進一步提升資本開支，否則行業就面臨預期過高的潛在風險。

長期結構性趨勢（到2030年）

報告認為，AI將是半導體市場增長的核心驅動力，增長主要來自數據中心、AI計算、網絡和存儲。

行業集中度將提升，龍頭公司將持續搶占份額，規模優勢擴大。

工業將成為第二增長曲線，主要受自動化、機器人和能源系統驅動。

行業新周期的特征將是由AI驅動，更強且更長，不再完全依賴傳統消費電子。

核心公司目標價及評級要點

報告重點提及了英偉達、博通、AMD、應用材料和Arm五家公司。

英偉達：目標價為300美元，AI/計算/光學領域的領軍者。

博通：目標價為450美元，核心優勢在于雙位數的EPS增長及卓越的自由現金流。

AMD：目標價為280美元，受益于AI增長和CPU份額提升，但面臨游戲主機周期成熟等風險。

應用材料：目標價為420美元，估值處于歷史高位，反映了對2026/27年WFE增長的預期。

Arm：目標價為155美元，長期看好數據中心和芯片組（Chiplet）的機會。

報告也列出了一些風險因素，主要集中在地緣政治、經濟衰退和市場競爭三方面。

因地緣政治引發的貿易限制，將對EDA銷售及模擬芯片的汽車業務構成潛在壓力。

經濟衰退可能導致汽車和工業需求進一步下滑。

此外，中國本土芯片替代對模擬芯片廠商構成威脅。