行業動態：立訊技術亮相 DesignCon 2026，發布224G/448G互連創新成果

隨著人工智能數據中心生態的核心瓶頸從算力轉向互連傳輸，高速、可靠、可擴展的互連技術，已成為支撐下一代人工智能與高性能計算（HPC）產業發展的核心關鍵。

DesignCon 2026展會在美國圣克拉拉會議中心隆重召開。作為全球數據中心核心零組件解決方案商，立訊技術攜最新技術成果參展，集中展示了224G、448G級互連技術創新產品，以全鏈路解決方案，精準響應人工智能時代數據中心的互連需求。

核心突破：現場演示解鎖高速互連新可能

本次展會期間，立訊技術以“實景演示+產品矩陣”的形式，集中展現其在高速互連領域的技術積淀與創新實力，核心技術亮點如下：

01

448G/224G銅互連方案：穩定高效，適配實際

應用場景

現場重點演示的448G KOOLIO? CPC to OSFP Airchannel?端到端解決方案，完整還原從KOOLIO? CPC到面板I/O的全鏈路連接，通過外部互連線纜模擬實際應用場景，不僅支持超90GHz帶寬，還可兼容多種448G信號傳輸模式，以優異的實際性能，驗證了銅纜在448G應用場景中的持續適用性。

與之配套的224G KOOLIO? CPC to CPC Cable方案表現突出，在復雜布線、最優彎曲半徑等場景下，可保持優良的信號完整性，穩定實現224G速率傳輸，同時最大限度降低扭轉對線纜組件與雙軸線纜的影響，兼顧可靠性與實用性，可適配數據中心多樣化布線需求。

02

1.6Tbps OSFP AEC/ACC銅纜：兼顧傳輸距離與運行穩定性

除224G/448G級核心產品外，立訊技術同步展出1.6Tbps OSFP AEC及1.6Tbps OSFP ACC兩款方案，有效覆蓋了柜內及柜間的中/長距離互連場景：

?1 .6Tbps OSFP AEC：可在4米27AWG、3米30AWG傳輸距離內保持穩定運行，能夠靈活適配不同規模數據中心的布線需求 ；

?1 .6Tbps OSFP ACC：兼顧了功耗及傳輸長度的平衡的同時，重點優化線纜組件的布線與安裝可靠性，在復雜布線、扭轉扭曲等嚴苛工況下，信號完整性保持穩定，誤碼率（BER）波動控制在極小范圍，兼顧安裝靈活性與傳輸穩定性 。

03

OSFP-XD PCIe 6.0 AEC：助力解耦計算架構

升級

本次展會全新展出的OSFP?XD PCIe 6.0 AEC產品具有顯著技術優勢。該產品采用高密度OSFP?XD封裝，專門用于延長PCIe與CXL信號的銅纜傳輸距離，搭載Marvell? Alaska?P PCIe 6.0重定時器后，傳輸距離可達7米，支持PCIe 6 x16規格，總最大帶寬高達256GB/s，可完美適配JBOG、JBOM、JBOX等演進式解耦計算架構，靈活滿足機架間、機架內的連接需求，為數據中心架構升級提供有力支撐。

04

全棧布局賦能AI數據中心，構建“一站式”互連

解決方案生態

除核心互連產品的現場演示外，立訊技術還展出涵蓋高速連接器、光模塊、熱管理、電源管理系統的全系列配套產品，全方位支撐高端人工智能驅動數據中心的整體需求，構建“一站式”互連解決方案生態，助力客戶簡化供應鏈布局、提升部署效率。

技術分享：深度解析高速互連核心技術與發展方向

在技術分享環節，立訊技術專家團隊先后以《面向224G/448G共封裝銅架構實現方案》為題，分享了隨著傳輸速率提升至224G、448G及信號對密度增加，立訊技術共封裝銅（CPC）方案通過先進設計破解技術難題的實現路徑；以《面向PCIe 7.0及更高標準的頂部互連實現方案》為題，分享了聚焦互連組件信號完整性優化、支撐128Gbps及更高速率PCIe傳輸的核心技術路徑，為行業同仁提供了前沿技術參考。后續我們將通過專題文章，對本次技術分享內容進行詳細展開介紹，敬請關注。

創新不止：立訊技術助力下一代互連升級

當前，人工智能、高性能計算產業快速發展，持續推動數據中心對互連技術的要求迭代升級。立訊技術始終以技術創新為核心，引領機架級架構的互連技術創新，通過廣泛的生態合作，持續優化數據吞吐能力、能效水平與運行可靠性，不斷突破高速互連技術邊界。

此次參展DesignCon 2026，既是立訊技術互連創新實力的集中展示，也是其助力全球人工智能數據中心升級的堅定表態。未來，立訊技術將持續深耕技術預研與先進材料科學領域，不斷完善產品矩陣，與客戶、合作伙伴攜手，共同構建適配下一代架構的互連生態體系。

加入“高速銅纜行業微信群”加客服申請

閱讀更多內容長按二維碼識別

▼歡迎“點贊”“分享” 在評論區留下您的看法▼