2025年,A股轟轟烈烈地從3000點附近一路漲到4000點,光通信、PCB、AI服務器板塊的權重龍頭股,貢獻了重要力量。
具體到公司,光通信的新易盛、中際旭創、天孚通信,PCB的勝宏科技、深南電路、滬電股份、AI服務器的工業富聯,極大帶動了指數的上漲。
PCB下游,先大漲再下跌
具體到PCB來說,PCB巨頭們2025年股價大漲的根源是北美算力基建中AI服務器的量價爆發式增長。
量表現在,微軟、亞馬遜、谷歌、Meta為代表的北美云廠商資本開支暴增,2025年資本開支約3500億美元,同比增長60%以上,其中AI算力占比超過70%。
價表現在,AI服務器中,PCB單機價值是傳統服務器的3-5倍;跟傳統服務器PCB的8-22層相比,AI服務器層數大幅提高,再加上PCB材料升級,從普通的FR-4轉向M7/M9高速材料、超低損耗樹脂、HVLP銅箔,PCB的單價更是有巨大提升。
不過過去一段時間,曾經風光一時的PCB板塊出現嚴重分化。
PCB上游的高端覆銅板(CCL)、電子布、樹脂類公司,受漲價消息刺激,股價不斷暴漲,代表性公司有中國巨石、宏和科技、菲利華等。
甚至PCB鉆孔加工的鉆針由于消耗量大增,帶動了上游鎢材料的需求和價格中樞上移,中鎢高新、章源鎢業、翔鷺鎢業等金屬鎢類公司,股價不斷創出新高。
而下游的勝宏科技、深南電路、滬電股份們,在2025年6-9月迎來一波轟轟烈烈的單邊大漲之后,最近幾個月股價明顯陷入震蕩中,甚至不乏連續殺跌走勢。因此PCB制造企業也一度被嘲諷為“古典AI”、“老登AI”。
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PCB下游的下跌,原因有幾點:
首先,企業實際業績增速或環比數據未能達到市場預期。比如PCB總龍頭勝宏科技2025年三季度凈利潤環比下滑,且單季毛利率下降,盡管全年業績預增,但由于不及機構預期,導致股價大跌。
其次,短期業績承壓。比如深南電路的泰國工廠因新工廠投產導致折舊和人工成本短期上升,拖累當期利潤。同時,核心客戶訂單存在季節性波動,也影響了業績的持續性增長。
再者,PCB下游行業由于原材料價格上漲,擠壓了利潤空間。同時,行業內企業普遍進行產能擴張,加劇了未來可能的價格戰風險,市場對行業供需格局的擔憂情緒蔓延。
PCB下游,為何突然暴漲?
不過最近幾天,PCB下游卻風云突變,勝宏科技、深南電路、滬電股份們連續大漲。
2月24日-26日,勝宏科技分別上漲2.99%、9.31%、7.75%,深南電路分別上漲10%、2.03%、10%,滬電股份分別上漲4.61%、7.24%、10%。
跟PCB三巨頭相比,近期最牛的PCB公司似乎是明陽電路,其股價2月24日-26日分別暴漲11.2%、17.06%、20%,三天累計漲幅超過56%。
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那么,這一波PCB下游的上漲原因又是什么?
首先是英偉達最新發布的超預期財報,當地時間2月25日,英偉達最新一季財報出爐,數據顯示,2026財年第四季度英偉達總營收為681.3億美元,高于分析師預測的662億美元;每股盈利為1.62美元,超過華爾街分析師預計的每股1.53美元的水平。
英偉達的業績指引同樣高于預期,英偉達預計2027財年第一財季營收為780億美元。黃仁勛強調“算力即營收”,大幅強化了市場對AI服務器需求持續爆發的預期。
此外,海外云廠商上調資本開支,AI服務器訂單向高端PCB廠商集中,勝宏科技、深南電路、滬電股份等作為核心供應商將會受益。
還有很重要的一點,隨著面向大模型推理的輕量化專用算力芯片LPU(Lightweight Processing Unit)的橫空出世,PCB正在完成從被動承載配件到系統互聯樞紐,再到半封裝化核心部件的三級定位躍遷,PCB愈發成為決定AI算力上限的關鍵硬件。
也就是說,隨著AI發展趨勢的演進,PCB在AI算力中的重要性、地位、等級在不斷上升。
PCB,長期邏輯很重要
之前PCB板塊調整期間,市場一度對正交背板取消等傳言產生擔憂。然而,產業實際進展遠擊碎了傳言。最新信息是,78層正交背板已開啟新一輪更大規模的送測,104層方案也在積極儲備中,技術升級路徑清晰且堅定。
至于市場對于PCB下游部分企業業績年報不及預期的擔憂,很大程度來自高端PCB產能的極度緊張。由于北美大客戶對25年月度拉貨量進行了超前備貨,加之PCB的擴產周期長于芯片,導致相關企業業績釋放呈現線性平滑特征。但這恰好說明,PCB廠商已被深度綁定在AI算力交付的最前線,后續業績兌現將與產能釋放節奏密切相關。
2月27日,在經歷了前幾天的連續大漲之后,PCB下游公司股價集體回調。勝宏科技下跌3.55%、深南電路下跌1.61%、生益科技下跌5.33%,滬電股份下跌2.06%。
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短期漲幅最大的明陽電路,當天大跌超過8%。
我們應該意識到,短期股價的漲跌有多重因素構成,可能有獲利盤回吐原因,可能有市場風格變化原因等,但長期邏輯才是投資者更應該注重的,過于注重短期追漲殺跌往往只會虧損更多。
說到長期邏輯,英偉達下一代Rubin架構AI服務器,又會開啟PCB新一波的量價齊升。
Rubin架構在層數規格與材料等級上將實現對GB300的顯著超越,這意味著PCB單價將大幅提升。目前,Rubin架構相關的HDI(高密度互連板)產品已率先開啟備貨,高多層板訂單也已下達至頭部廠商。隨著視窗傳聞的2-3月正交背板送測以及CoWoP(芯片上晶圓上封裝)技術的推進,行業積極催化將持續密集釋放。
我們還應該理解一個邏輯,即PCB上游CCL(覆銅板)、電子布、樹脂這些材料價格的全面上漲,核心原因是PCB下游的景氣度不斷提升,這又跟AI服務器對PCB質量、材料要求更高,需求量更大有重要關系。
PCB作為AI算力的重要一環,其價值已今非昔比。今年以來,漲價邏輯相關的公司股價表現大都不錯。高端PCB在上游成本增長的同時,本身價值量也在不斷提升,價格也在走高,這何嘗不是一種“漲價邏輯”呢?
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