覆銅板量價齊升 生益科技2025年凈利同比增超九成|財報解讀

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財聯社2月27日訊（記者 陸婷婷）AI帶動覆銅板（CCL）需求顯著上行，行業頭部廠商生益科技(600183.SH)的業績表現亦備受市場關注。公司今日披露的業績快報顯示，Q4凈利環比下降無礙其全年盈利近乎翻倍。

根據業績快報，生益科技2025年實現營業總收入和凈利潤分別為284.31億元、33.34億元，同比增長39.45%、91.76%。

單季度來看，生益科技去年Q3實現凈利潤為10.17億元，創單季歷史新高。進入第四季度，盡管覆銅板仍處于漲價周期，但或受上游銅箔等原材料漲價擠壓成本等因素影響，公司Q4凈利潤環比下降12%至8.91億。

對于全年業績變動，生益科技解釋稱，公司覆銅板銷量及售價同比上升，疊加持續優化產品結構提升毛利率，推動盈利水平提升；報告期內，下屬子公司生益電子（688183.SH）高附加值產品占比提升，使公司在中高端市場的競爭優勢得到進一步鞏固，實現營收及利潤較上年同期大幅增長。

沙利文大中華區執行總監謝書勤在接受財聯社記者采訪時表示，高階CCL通常是面對高速、高頻應用研發的先進覆銅板材料，具備低介電常數、超低介質損耗因子、高耐熱性等特性，常采用低損耗樹脂與高模量玻璃纖維布，適用于AI服務器、5G/6G基站、車載雷達和衛星通信等對信號完整性和散熱要求極高的場景。

過去一年，AI服務器、高速通信等應用加速滲透，進一步推升高階CCL市場需求，疊加上游超薄銅箔與高端玻纖布產能有限，高階CCL出現階段性緊缺。

“在此背景下，具備高頻高速產品體系、優質的客戶群及材料協同能力的廠商率先受益。”謝書勤表示。

財聯社記者獲悉，生益科技有全系列高速覆銅板，有不同等級高速覆銅板針對應用在不同傳輸速率的產品，可以滿足服務器、數據中心、交換機、光模塊等應用領域的需求。生益科技也在互動平臺回復投資者提問稱，公司與國內外各大終端就AI的相關應用開展系列項目合作，并提供滿足客戶需求的產品。