廣東
01 產業鏈全景圖
02 【光模塊】是什么？
如果把全球高速信息網絡比作一座現代化的超級物流樞紐，光模塊就是負責核心轉運的 “高速轉換器”，是這座樞紐得以運轉的物理基石。
它的工作分為兩個關鍵環節：在發送端，它像精準的 “信號翻譯官”，把設備產生的電信號，通過激光器轉換成光信號，再借助光纖這根 “超高速通道”，實現高速、遠距離、低損耗的傳輸；在接收端，光探測器則充當 “還原專家”，將攜帶信息的光信號精準復原成電信號，保障信息完整接收與處理。
作為電子與光子兩大領域的連接樞紐，光模塊已成為現代通信系統中，實現高效數據交換不可或缺的核心器件。
如下圖所示，得益于CPO技術不斷進步，中間消耗（粗略理解紅框部分）不斷降低，光模塊也在不斷提升：
光模塊分類
光模塊分類需多維度拆解，封裝、速率、模式、波長的持續演進，支撐數據中心與運營商網絡的提速擴容。
以主流的可拔插式為例，當前主要有如下幾種類別，傳輸速度越來越快：
03 全產業鏈價值拆解
光芯片就像光模塊的 “心臟”，經過精細加工并搭配無源光組件后，會組裝成兩個核心部件：負責發光的光發射組件（TOSA）和負責收光的光接收組件（ROSA）。這兩個部件再與電芯片、電路板（PCB）、外殼等配件整合，就組裝成了完整的光模塊。
光器件是光模塊的核心子系統，按工作方式分為兩類：
無源器件不用通電，只負責光信號的連接、分配與合并，相當于信息傳輸的 “管道與閥門”；
有源器件必須通電才能工作，核心任務是實現電信號和光信號的雙向轉換，是信息傳輸的 “動力轉換器”。
目前，產業鏈的價值主要集中在上游核心芯片和中游封裝測試環節。
光器件占總成本 70% 以上，是性能與成本的關鍵，其中 TOSA/ROSA 貢獻了光器件 80% 以上的價值，核心來自激光器、探測器等光芯片及高精度結構件。
隨著速率提升，產業鏈價值向核心遷移：光芯片成本占比已快速提升至 50% 以上，成為絕對核心；電芯片價值占比穩定在 15%—20%；而高速 PCB、外殼、散熱等支撐部件的價值占比被進一步壓縮。
整體形成 “上游芯片定性能、中游封裝定可靠性” 的格局，競爭核心在于掌握關鍵芯片技術，并具備精密封裝釋放性能的能力。
04 上游產業鏈--核心部件
光模塊核心構成圖如下：
04-1、光芯片
光芯片是光模塊實現 “電變光、光變電” 的核心，主要分為激光器芯片和探測器芯片兩類。
在發射端，激光器芯片有邊發射和面發射兩種路線：邊發射以 FP、DFB、EML 為代表，調制速度快、穩定性高；面發射以 VCSEL 為代表，成本低、集成度高。
在接收端，探測器芯片分為 PIN 和 APD 兩類，APD 靈敏度更高，適合長距離傳輸。
從材料上看，光芯片主要用磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）：InP 憑借高頻響應、溫度穩定和低噪聲的特點，成為邊發射激光器和高性能探測器的主流選擇，多用于電信骨干網和數據中心長距互聯；GaAs 則主要用于 VCSEL 芯片，憑借成本低、良率高、集成好的優勢，在數據中心短距互聯、3D 識別和消費電子傳感等領域應用廣泛。
市場規模
2024 年，中國光芯片市場規模約為 151 億元，同比增長超 10%；預計到 2025 年，市場規模將進一步擴大至約 159 億元。
全球光芯片市場由美日雙巨頭壟斷，中國正實現結構性突破。美日龍頭企業憑借技術積累，圍繞 25G 及以上速率 DFB、EML 芯片筑起壁壘，把控高端市場。
中國光芯片產業正處于從 “中低端自給” 向 “高端攻堅” 的關鍵轉型期：2.5G、10G 等中低速率產品已完成國產化；25G DFB 芯片領域，武漢敏芯、源杰科技等企業實現規模化商用，成功切入 5G 前傳與數據中心市場。但在決定產業話語權的 EML 芯片、高端 APD 芯片等核心環節，國產化率仍極低，成為本土廠商集中攻堅的 “卡脖子” 核心目標。
04-2、電芯片
電芯片負責驅動、控制、放大和處理電信號以保障光芯片與主機通信，按功能分為驅動、放大和處理三大類，其中發射端的驅動芯片用于驅動激光器。
全球光模塊電芯片市場高度集中，美國企業主導高端領域。博通、邁威爾與美滿科技幾乎壟斷 400G/800G 及以上速率核心器件，德州儀器等企業在模擬與時序類芯片領域同樣強勢，導致全球產業鏈對美國技術深度依賴。
中國電芯片產業基礎薄弱，雖在驅動器、TIA 等模擬芯片上取得進展，但產品集中于中低速率，與國際水平存在差距。2025 年中國 25G 以上電芯片出貨量僅占全球 7%，尤其是 DSP 芯片領域尚無成熟商用產品，成為自主可控的主要瓶頸。
電芯片國產化速度慢于光芯片，核心原因是技術壁壘更高、生態黏性更強。其需在高速鏈路設計、超大規模模擬 / 混合信號電路等方面達到極高標準，且需適配海外主導的系統架構，切換成本高。疊加研發周期長、工藝依賴度高、驗證體系嚴苛等因素，導致國產替代推進緩慢。
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04-3、無源組件
光模塊中的無源組件是構建穩定高效光傳輸的 “光路基礎設施”，按功能可分為三類：
一是連接與導引類，如光纖、連接器等，負責搭建光路并高效傳輸光信號；
二是信號處理類，如隔離器、濾光片等，用于控制光信號的方向、波長與路徑；
三是結構與輔助類，如陶瓷插芯、外殼等，為光路提供定位、防護及散熱支持。
競爭格局
全球光模塊無源組件市場呈 “技術分層” 格局：日本廠商憑借技術積累壟斷高端市場，中國廠商則依托完整產業鏈與成本優勢，成為中低端市場全球主力供應商，完成了從 “國產替代” 到 “全球供給” 的轉變。
中國無源組件產業鏈完備，天孚通信、太辰光、光迅科技等上市公司各有核心優勢，在細分領域具備競爭力。但在超高精度無源芯片及部分特種材料領域，國內企業與國際水平仍有差距，行業正從規模驅動向高端技術突破轉型。
05 中游產業鏈--封裝
05-1、光器件封裝：
光器件封裝是將上游光芯片與關鍵無源組件高精度集成，構建具備電光 / 光電轉換功能的核心子系統，是光模塊制造的基礎環節，主要產出 TOSA 和 ROSA 兩類組件。
兩者對封裝工藝穩定性、對準精度及器件匹配度要求極高，是決定光模塊性能上限的重要因素。
行業現狀
全球光器件封裝環節與上游光芯片深度綁定，高端市場長期由 Coherent、Lumentum 等具備芯片與器件一體化能力的廠商主導，同時也存在專門從事 TOSA/ROSA 封裝的專業供應商。
中國企業在該領域競爭力突出，已成為全球光模塊產業的重要器件提供方：
光迅科技依托從芯片到模塊的垂直整合體系，在 TOSA/ROSA 產能與技術成熟度方面處于國內領先地位；
中際旭創、海通寬帶等頭部模塊制造商為提升供應鏈安全性和降低成本，普遍布局自研自用的高端器件封裝能力；
在 TO-CAN 等網類中低速器件封裝領域，中國已形成全球最大的生產基地，產業配套完善、規模優勢顯著。
05-2、光模塊封裝：
光模塊封裝是光模塊生產的最終環節，把 TOSA、ROSA、光芯片、PCB 等零件裝進外殼，形成可直接使用的光模塊。
其核心作用是完成光信號收發、供電、控制及通信連接，對高速電路、熱管理和精密工藝要求極高：高速鏈路需保證信號完整，熱量需高效散出以確保模塊在常溫穩定運行，自動化與精密工藝則是保證量產一致性與良率的關鍵。
全球光模塊封裝市場已從過去的美、日、中多方競爭，演變為 “中美爭霸” 格局。近年來，中國企業憑借 “中國制造” 優勢快速崛起，占據了全球光模塊封裝市場的半數份額，成為行業主導力量。其核心優勢如下：
中國企業已在全球光模塊制造與封裝環節占據主導地位。據 LightCounting 數據，2024 年全球前十大光模塊供應商中，中國廠商獨占七席。
中際旭創：在 400G/800G 等數據中心高速光模塊領域技術領先、份額居首，是谷歌、微軟、亞馬遜等巨頭的核心供應商。
光迅科技：產品覆蓋電信和數據中心市場，是國內少數具備全球影響力的企業。
新易盛：作為成長迅速的數據中心光模塊廠商，高速率產品技術實力突出，海外市場持續拓展。
華工正源、海信寬帶：在無線通信和接入網市場表現穩固，同時積極拓展數據中心業務，鞏固國內競爭力。
05-3、CPO光模塊規模：
在數據中心、5G 及云計算的推動下，光模塊市場強勁增長，AI 成為核心驅動力。
全球市場：2020 年規模約 112 億美元，2024 年升至 178 億美元，年復合增長率 12.3%，預計 2025 年達 235 億美元，數通市場與超高速產品為增長主力。
中國市場：在政策與技術推動下增速領先，2022 年規模 489 億元，2023 年增至約 540 億元，2024 年達 606 億元，2025 年有望接近 700 億元。
英偉達更是計劃 2028 年用 CPO 連接 8 機架 GPU，疊加 SerDes 速率升級，3.2T 時代 CPO 有望成為主流互聯方案。
05-4、國內領先企業如下：
06 下游產業鏈——數據中心
我國數據中心交換機占比將持續提升，IDC 數據顯示，其占比從 2021 年的 44.4% 預計升至 2026 年的 51.7%；市場規模由 2022 年的 31.8 億美元增長至 2026 年預計 48.1 億美元，2020-2026 年年均復合增速 10.6%。
同時數據中心網絡持續升級，帶寬由 10G 起步，5G 推動數據流量快速增長，帶動網絡設備更新，以解決數據遷移、帶寬瓶頸與利用率問題。
在 AI 算力基礎設施的構建中，光模塊是保障算力高效生產、靈活調度與規模化服務的核心環節。
算力生產端：大規模 GPU 集群的協同訓練，需要高速光模塊實現節點間無損互聯，直接決定整體算力產出效率。
算力調度端：模型推理與應用響應，需要光模塊提供從云端到邊緣的低時延、高可靠光連接，保障算力的可用性與響應速度。
算力服務端：跨地域的算力資源協同與共享，需要大容量骨干光網提供底層傳輸保障。
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