CPO，終于要來了？

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如今，當(dāng)算力堆疊的競賽邁過萬卡級(jí)門檻，AI基礎(chǔ)設(shè)施的角力場正從芯片本身的制程工藝，悄然轉(zhuǎn)向芯片之間的連接效率。大模型參數(shù)以指數(shù)級(jí)膨脹，傳統(tǒng)可插拔光模塊在帶寬密度與功耗墻面前步步維艱，銅纜則在224Gbps的速率下將傳輸距離壓縮至兩米以內(nèi)，一場圍繞“管道”的極限突圍戰(zhàn)已然打響。

在此背景下，共封裝光學(xué)（CPO）不再僅是實(shí)驗(yàn)室的前沿命題，而是迅速躍升為產(chǎn)業(yè)聚焦的核心議題。

重新定義芯片間的“高速通道”

CPO全稱為Co-Packaged Optics，即共封裝光學(xué)或光電合封，是一種創(chuàng)新的光互連架構(gòu)，將高速光引擎/光模塊與交換芯片（Switch ASIC）或大規(guī)模AI計(jì)算芯片通過2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)集成在在同一封裝基板或同一機(jī)箱內(nèi)，其核心邏輯是實(shí)現(xiàn)“電短光長”的高效互連——將高速電信號(hào)傳輸限制在毫米級(jí)的近距離范圍內(nèi)，中遠(yuǎn)距離傳輸則交由光纖完成，旨在從根源上解決傳統(tǒng)可插拔光模塊存在的功耗高、信號(hào)損耗大、帶寬受限等痛點(diǎn)。

圖源：飛奔的丸子

依托硅光子這一底層核心技術(shù)，CPO可有效集成調(diào)制器、探測器等關(guān)鍵器件，在性能上展現(xiàn)出碾壓式優(yōu)勢。相較于傳統(tǒng)方案，其功耗可降低40%以上，帶寬提升3倍，延遲縮短50%，同時(shí)還能節(jié)省空間成本、提升網(wǎng)絡(luò)韌性，完美契合AI訓(xùn)練集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低功耗、低延遲的核心需求。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，CPO正加速從技術(shù)驗(yàn)證期向早期商業(yè)化過渡，廣闊的市場前景已現(xiàn)端倪。當(dāng)前，互連速率正從400G/800G快速向1.6T演進(jìn)，預(yù)計(jì)2027年將突破3.2T，傳統(tǒng)電互連與可插拔光模塊架構(gòu)已逐步逼近性能天花板，CPO的規(guī)模化應(yīng)用成為必然。

市場數(shù)據(jù)印證了這一判斷的緊迫性。

據(jù)Yole及產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，全球Datacom CPO市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的不足7000萬美元，以超過120%的年復(fù)合增速飆升至2030年的80億美元。其中，Scale-Up縱向擴(kuò)容場景將占據(jù)其中近七成份額——這恰恰是英偉達(dá)GB200 NVL72、華為昇騰超節(jié)點(diǎn)等萬卡級(jí)集群最鋒利的帶寬需求切口。

如果說此前CPO仍是遠(yuǎn)期愿景，那么此刻產(chǎn)業(yè)鏈訂單與產(chǎn)能的實(shí)質(zhì)性鋪開，似乎已將其推入商業(yè)化爆發(fā)的前夜。這一輪由AI反噬數(shù)據(jù)中心架構(gòu)所催生的技術(shù)變局，正迅速映射為上游供應(yīng)鏈的業(yè)績晴雨表。

無論是國內(nèi)CPO龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信2025年業(yè)績的大幅預(yù)增，還是海外核心廠商的訂單與營收信號(hào)，都在從經(jīng)營實(shí)績層面和財(cái)報(bào)會(huì)觀點(diǎn)佐證著CPO產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入快速爆發(fā)期。

財(cái)報(bào)里的CPO，三大廠商齊證需求爆發(fā)

Lumentum：訂單爆滿、產(chǎn)能告急

作為CPO產(chǎn)業(yè)鏈上游核心供應(yīng)商，Lumentum公布的2026財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績，成為CPO需求即將爆發(fā)的最強(qiáng)佐證之一。該季度公司營收實(shí)現(xiàn)6.655億美元，同樣高于6.467億美元的市場預(yù)期，營收同比增幅更是高達(dá)65%，充分彰顯了投資者對(duì)其把握光學(xué)技術(shù)新興機(jī)遇、持續(xù)保持增長勢頭的堅(jiān)定信心。

而這份亮眼業(yè)績的背后，AI與云計(jì)算市場的強(qiáng)勁需求的支撐作用顯著，其中CPO業(yè)務(wù)的潛在爆發(fā)力已初露鋒芒，成為公司未來增長的核心引擎之一。

Lumentum管理層在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中明確表態(tài)，公司已將共封裝光器件（CPO）與云收發(fā)器、光路交換機(jī)（OCS）一同列為未來增長的三大核心催化劑，且目前僅初步釋放了CPO業(yè)務(wù)的潛力，其增長空間仍有待進(jìn)一步挖掘。從訂單端來看，CPO需求的爆發(fā)態(tài)勢已清晰可見：公司已斬獲一份價(jià)值數(shù)億美元的超高功率激光器采購訂單，專門用于支持光網(wǎng)絡(luò)橫向擴(kuò)展（Scale-Out）應(yīng)用，預(yù)計(jì)將于2027年上半年正式發(fā)貨；同時(shí)，現(xiàn)有CPO相關(guān)初始訂單正按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，2026年下半年超高功率（UHP）芯片的物料出貨量將迎來顯著拐點(diǎn)。

更值得關(guān)注的是，Lumentum預(yù)計(jì)2026年第四季度CPO相關(guān)營收將達(dá)到5000萬美元左右，2027年上半年還將有數(shù)億美元的CPO相關(guān)訂單轉(zhuǎn)化為營收，且這份數(shù)億美元訂單涵蓋多個(gè)客戶，并非單一客戶貢獻(xiàn)，足以印證CPO市場需求的廣泛性與強(qiáng)勁度。

產(chǎn)能端的緊張態(tài)勢，進(jìn)一步印證了CPO需求的火爆程度。據(jù)Lumentum透露，目前其CPO相關(guān)大功率激光晶圓廠產(chǎn)能已基本售罄，即便已提前完成40%的產(chǎn)能擴(kuò)張目標(biāo)，且計(jì)劃未來幾個(gè)季度再增加20%的產(chǎn)能，CPO市場供需失衡的局面仍在加劇，公司團(tuán)隊(duì)需全力調(diào)配產(chǎn)能以滿足客戶激增的需求。

為應(yīng)對(duì)持續(xù)攀升的CPO需求，Lumentum已啟動(dòng)積極的產(chǎn)能規(guī)劃，不僅通過精密工具優(yōu)化、良率提升加速現(xiàn)有產(chǎn)能釋放，還計(jì)劃從2026年下半年開始，借助佐賀縣相模原市現(xiàn)有項(xiàng)目，以及英國卡斯韋爾、日本高尾晶圓廠的高效利用，實(shí)現(xiàn)顯著的新增產(chǎn)能落地，為CPO業(yè)務(wù)的規(guī)模化發(fā)展提供支撐。

與此同時(shí)，Lumentum還在持續(xù)深化CPO相關(guān)技術(shù)布局，不僅提高了用于CPO應(yīng)用的超高功率激光器出貨量，還為800G制造商提供連續(xù)波激光器，依托超高功率激光器和外部光源模塊構(gòu)建起獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，深度參與客戶設(shè)計(jì)周期，為后續(xù)訂單落地奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

從未來發(fā)展?jié)摿砜矗珻PO不僅將在橫向擴(kuò)展（Scale-Out）場景持續(xù)突破，更將在縱向擴(kuò)容（Scale-Up）場景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化滲透，最終開啟全面替代銅纜的產(chǎn)業(yè)變革。Lumentum管理層指出，當(dāng)前銅纜雖仍是數(shù)據(jù)中心單個(gè)機(jī)架或集群內(nèi)超短距離高速傳輸?shù)闹髁鞣桨福阎饾u逼近物理極限，行業(yè)正加速向光學(xué)方案轉(zhuǎn)型。

Lumentum計(jì)劃在2027年底推出首批規(guī)模化CPO產(chǎn)品，用于替代更長距離的銅纜連接，且展望未來，CPO技術(shù)將占據(jù)越來越多的數(shù)據(jù)中心連接份額，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)銅纜的全面替代。尤其值得期待的是，Lumentum預(yù)計(jì)2027年第四季度，Scale-Up場景的CPO產(chǎn)品將迎來大幅放量，隨著技術(shù)成熟與產(chǎn)能釋放，CPO在該核心場景的滲透率將快速提升，進(jìn)一步打開市場增長空間。

Coherent：大額訂單落地，定義CPO增量

市場邏輯

作為CPO產(chǎn)業(yè)鏈上游另一核心玩家，Coherent最新公布的2026財(cái)年第二季度（截至2025年12月31日）財(cái)務(wù)業(yè)績，再次為CPO需求即將爆發(fā)添上重磅佐證，其財(cái)報(bào)與電話會(huì)議內(nèi)容不僅展現(xiàn)了其自身的強(qiáng)勁增長勢頭，更清晰揭示了CPO產(chǎn)業(yè)的增量邏輯與未來巨大潛力。

本季度，Coherent交出亮眼成績單，其營收達(dá)16.9億美元，同比增長17%，若剔除航空航天與國防業(yè)務(wù)出售影響，同比增幅更是高達(dá)22%，利潤同步實(shí)現(xiàn)顯著增長，而這一增長的核心驅(qū)動(dòng)力，正是來自數(shù)據(jù)中心與通信板塊的強(qiáng)勁需求，其中CPO相關(guān)業(yè)務(wù)的突破性進(jìn)展成為關(guān)鍵亮點(diǎn)。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，數(shù)據(jù)中心與通信板塊已成為Coherent的核心增長引擎，占本季度總營收的72%，同比大幅增長34%，背后正是AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的階躍式需求爆發(fā)，而CPO作為下一代光互聯(lián)的核心技術(shù)，已成為該板塊的重要增長抓手。

Coherent首席執(zhí)行官Jim Anderson在電話會(huì)議中用“非凡”一詞形容當(dāng)前的市場需求，而CPO業(yè)務(wù)的突破性進(jìn)展正是其信心的核心來源之一：公司已獲得一份來自頭部AI數(shù)據(jù)中心客戶的“極其巨大”的CPO解決方案訂單，該訂單包含公司去年開始樣品出貨的新型高功率連續(xù)波激光器，而客戶選擇與Coherent合作的關(guān)鍵因素之一，正是其高功率連續(xù)波激光器產(chǎn)自全球唯一的6英寸磷化銦（InP）生產(chǎn)線，技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢顯著。

據(jù)悉，這份重大設(shè)計(jì)贏單將在2026年年底開始產(chǎn)生初始收入，2027年及以后將貢獻(xiàn)更顯著的營收增量，同時(shí)公司還與多家其他客戶就基于磷化銦和200G VCSEL的CPO相關(guān)應(yīng)用解決方案展開深度合作，足以印證CPO市場需求的強(qiáng)勁度與廣泛性。

Coherent的訂單優(yōu)勢并非偶然，其背后是公司前瞻性的產(chǎn)能布局與技術(shù)引領(lǐng)，而這也恰恰呼應(yīng)了CPO需求即將大規(guī)模爆發(fā)的行業(yè)趨勢。面對(duì)全行業(yè)磷化銦的緊缺，Coherent押注全球獨(dú)家的6英寸磷化銦生產(chǎn)線，相較于行業(yè)通用的3英寸方案，6英寸晶圓可提供4倍以上的芯片產(chǎn)出，同時(shí)成本減半，且良率持續(xù)高于3英寸產(chǎn)線。

目前，Coherent公司正在美國謝爾曼和瑞典亞爾法拉同步推進(jìn)產(chǎn)線升級(jí)，計(jì)劃在2026年底實(shí)現(xiàn)內(nèi)部磷化銦產(chǎn)能翻番，當(dāng)前已在該產(chǎn)線上量產(chǎn)EML、連續(xù)波激光器、光電探測器三類關(guān)鍵收發(fā)器組件，為CPO業(yè)務(wù)的規(guī)模化交付提供堅(jiān)實(shí)支撐。

與此同時(shí)，Coherent通過“內(nèi)部產(chǎn)能擴(kuò)張+外部供應(yīng)商采購”相結(jié)合的方式保障供應(yīng)安全，在馬來西亞、越南等地同步擴(kuò)張模塊組裝產(chǎn)能，構(gòu)建全球化彈性供應(yīng)鏈體系，全力應(yīng)對(duì)CPO需求的持續(xù)攀升。值得注意的是，Coherent數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的訂單出貨比已突破4倍，客戶訂單已排滿2026全年，大部分訂單已排至2027年，甚至預(yù)計(jì)將延伸至2028年，這種超長訂單周期充分彰顯了下游客戶對(duì)CPO及相關(guān)光互聯(lián)產(chǎn)品的長期需求信心。

值得關(guān)注的是，Coherent在電話會(huì)議中明確了CPO的市場定位，徹底厘清了市場對(duì)CPO與可插拔光模塊的認(rèn)知誤區(qū)，同時(shí)進(jìn)一步凸顯了CPO的巨大增量潛力。其CEO明確表態(tài)，CPO的核心價(jià)值是“增量”而非“替代”，二者將并行發(fā)展、各司其職：至少在本十年內(nèi)，800G及后續(xù)1.6T可插拔模塊仍將長期主導(dǎo)Scale-Out（機(jī)柜間）和Scale-Across網(wǎng)絡(luò)，且未來幾年仍將保持強(qiáng)勁增長；CPO初期雖先在Scale-Out場景部署，但其真正的大機(jī)會(huì)在Scale-Up（機(jī)架內(nèi)）場景，二者的市場規(guī)模存在“數(shù)量級(jí)”差異。核心原因在于，當(dāng)前Scale-Up場景的互聯(lián)方案幾乎100%為電互連，一旦引入光互連，全部都是新增市場空間，對(duì)整個(gè)光學(xué)行業(yè)而言是純?cè)隽康木薮笏{(lán)海，而這也正是Coherent重點(diǎn)布局的核心方向。

目前，Coherent公司已與多個(gè)客戶就Scale-Up場景的CPO相關(guān)解決方案展開深度合作，且從客戶反饋的預(yù)測來看，該場景的市場規(guī)模極其龐大，難以量化，預(yù)計(jì)將成為未來CPO增長的核心驅(qū)動(dòng)力。

展望未來，Coherent管理層預(yù)計(jì)，2026財(cái)年及2027財(cái)年都將是公司強(qiáng)勁增長的年份，其中CPO與OCS（光電路交換）等新產(chǎn)品的放量將成為關(guān)鍵增長驅(qū)動(dòng)因素，且2027財(cái)年的收入增速將超過2026財(cái)年，凸顯CPO產(chǎn)業(yè)的廣闊前景。

與此同時(shí)，Coherent管理層預(yù)判，磷化銦等關(guān)鍵元器件的供需失衡在2026乃至2027年都不會(huì)得到解決，若CPO驅(qū)動(dòng)的Scale-Up網(wǎng)絡(luò)需求爆發(fā)，緊張局面可能持續(xù)更久，這一判斷既印證了CPO需求的火爆程度，也從側(cè)面反映出CPO產(chǎn)業(yè)正處于加速爆發(fā)的前夜。

Tower：硅光產(chǎn)能鎖定至2028年

如果說Lumentum和Coherent的財(cái)報(bào)揭示了CPO上游器件層的供需緊張，那么Tower Semiconductor剛剛交出的成績單，則從晶圓代工這一更基礎(chǔ)的層面，為這場連接革命寫下了最有力的注腳。

近日，這家全球第八大晶圓代工廠交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)報(bào)：2025年第四季度營收達(dá)4.4億美元，同比增長14%，凈利潤8000萬美元，雙雙超越市場預(yù)期。但真正令市場震動(dòng)的，是隱藏在數(shù)字背后的產(chǎn)能焦慮與激進(jìn)擴(kuò)張。

Tower CEO Russell Ellwanger表示：“我們的硅光晶圓廠壓力很大。”這句話如果出自Lumentum之口描述的是器件層面，那么Tower指向的則是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的根基。財(cái)報(bào)顯示，Tower在硅光（SiPho）和硅鍺（SiGe）平臺(tái)上的總投資已追加至9.2億美元——較三個(gè)月前剛剛宣布的6.5億美元計(jì)劃再增四成。這筆巨額資本開支的目標(biāo)直截了當(dāng)：到2026年第四季度，硅光晶圓月產(chǎn)能將提升至2025年同期的五倍以上。

更值得玩味的是產(chǎn)能的“預(yù)售”狀態(tài)。Tower披露，截至2028年的硅光總產(chǎn)能中，超過70%已被客戶預(yù)訂或正在預(yù)訂流程中，且有客戶預(yù)付款作為保障。這意味著，在距離規(guī)模化放量尚有數(shù)季度的當(dāng)下，上游晶圓廠未來三年的產(chǎn)出表已經(jīng)填滿了客戶的名字——這不是試探性下單，而是真金白銀的產(chǎn)能鎖定。

這場產(chǎn)能競賽的背后，是Tower與英偉達(dá)不斷深化的綁定。就在財(cái)報(bào)發(fā)布前數(shù)日，雙方高調(diào)宣布合作開發(fā)面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的1.6T光模塊，Tower的硅光子平臺(tái)將直接服務(wù)于英偉達(dá)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Yole Group的分析師指出，這一合作釋放了明確信號(hào)：AI集群的擴(kuò)展速度之快，以至于瓶頸正日益演變?yōu)閿?shù)據(jù)在GPU、交換機(jī)和機(jī)架之間的移動(dòng)效率。而1.6T時(shí)代的光學(xué)器件，成功的關(guān)鍵已不再是“更高的帶寬”這一單一指標(biāo)，而是可重復(fù)的制造、可預(yù)測的良率，以及大規(guī)模供應(yīng)能力——這正是Tower作為晶圓代工廠的核心價(jià)值所在。

事實(shí)上，Tower并不直接供應(yīng)英偉達(dá)，而是通過旭創(chuàng)等模塊龍頭完成交付，其核心角色是光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的地基。當(dāng)前，Tower不僅是1.6T PIC的絕對(duì)供應(yīng)商，同時(shí)也是driver、TIA、PD等核心部件的生產(chǎn)主力。2025年，僅國內(nèi)頭部企業(yè)就已實(shí)現(xiàn)數(shù)千片晶圓的出貨量，最終交付至英偉達(dá)的模塊中，流淌著的是Tower晶圓廠的血液。

而在更遠(yuǎn)的未來——單波400G與CPO層面，Tower的布局同樣清晰。與OpenLight合作，在PH18DA平臺(tái)上成功演示了基于PAM4調(diào)制的400G/lane調(diào)制器，為下一代3.2T解決方案鋪平了商用路徑。對(duì)于CPO應(yīng)用，Tower已布局TSV、混合鍵合、微環(huán)等關(guān)鍵平臺(tái)技術(shù)，并與Teramount等廠商整合光纖耦合方案。

Russell Ellwanger直言，通過異構(gòu)集成400G調(diào)制器、激光器和光放大器于單一光子集成電路（PIC），Tower正為下一代光通信技術(shù)提供可擴(kuò)展、高可靠、可量產(chǎn)的解決方案。

綜上所述，Lumentum訂單爆滿、產(chǎn)能告急，Coherent斬獲頭部客戶大額CPO訂單、明確其純?cè)隽窟壿嫞琓ower semi激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)且硅光產(chǎn)能預(yù)訂至2028年、市值飆升，三家核心廠商的財(cái)報(bào)形成強(qiáng)有力的協(xié)同佐證。

這一切都表明，CPO的需求已告別遠(yuǎn)期敘事，迎來確定性爆發(fā)拐點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)正加速從技術(shù)驗(yàn)證邁入規(guī)模化商用階段。未來，依托自身性能優(yōu)勢與Scale-Up場景的廣闊增量空間，CPO將逐步替代機(jī)柜內(nèi)電互連，在2026-2027年實(shí)現(xiàn)規(guī)模上量，兌現(xiàn)未來數(shù)百億美元市場潛力，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心支撐，為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來廣闊發(fā)展機(jī)遇。

CPO邁入商用元年？

除了上述供應(yīng)鏈廠商的財(cái)報(bào)印證之外，CPO的爆發(fā)之勢，更得到全球科技巨頭的躬身踐行與行業(yè)趨勢的進(jìn)一步加持。

英偉達(dá)作為AI算力領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，已正式宣布啟動(dòng)CPO技術(shù)大規(guī)模部署，明確2026年為CPO商用元年，全球知名云服務(wù)商CoreWeave、AI云平臺(tái)Lambda及德州高級(jí)計(jì)算中心（TACC）成為首批部署用戶，隨著Spectrum-X系統(tǒng)出貨，更多AI工廠與超算中心將快速跟進(jìn)。

與此同時(shí)，英偉達(dá)計(jì)劃2026年第四季度啟動(dòng)CPO量產(chǎn)，上半年率先部署CPO交換機(jī)產(chǎn)品，與臺(tái)積電深度合作攻克光引擎小型化、高功率激光器集成等核心難題，破解CPO量產(chǎn)瓶頸，更針對(duì)性回應(yīng)了超大規(guī)模云服務(wù)商對(duì)可靠性、靈活性的核心顧慮，凸顯CPO在AI場景下的TCO優(yōu)勢——其預(yù)集成模式在AI滿負(fù)載網(wǎng)絡(luò)中，總成本低于“交換機(jī)+全套可插拔模塊”，同時(shí)大幅降低功耗與停機(jī)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)成本、功耗、可靠性的“不可能三角”突破。

業(yè)內(nèi)專家更明確表示，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)周期至少還有七到八年，當(dāng)前CPO的高景氣度僅僅是行業(yè)爆發(fā)的開端，疊加全球AI算力需求遠(yuǎn)未見頂、單機(jī)柜功耗持續(xù)突破，CPO作為AI算力升級(jí)的“必選項(xiàng)”，爆發(fā)態(tài)勢已不可逆轉(zhuǎn)。

從應(yīng)用路徑來看，CPO的規(guī)模化落地遵循“先橫向擴(kuò)容、后縱向擴(kuò)容”的清晰節(jié)奏，短期難現(xiàn)全面普及，但長期增量空間明確。短期內(nèi)，CPO將率先在橫向擴(kuò)容（Scale-Out）場景落地，聚焦交換機(jī)與機(jī)架間連接，這一場景原本就以光模塊為主流方案，CPO的性能優(yōu)勢更易凸顯，行業(yè)已規(guī)劃2027年小批量出貨CPO/NPO產(chǎn)品用于該場景，但需注意，橫向擴(kuò)容僅占數(shù)據(jù)中心總功耗的5%，CPO帶來的整體功耗優(yōu)化有限，市場規(guī)模仍需培育。長期來看，CPO將逐步拓展至縱向擴(kuò)容（Scale-Up）場景，聚焦XPU間近距離連接，當(dāng)前銅纜在該場景已逼近性能極限，CPO可通過延長傳輸距離、提升帶寬，支撐千級(jí)XPU超大型集群落地，是更具潛力的純?cè)隽渴袌觯蛏婕案邇r(jià)值XPU，行業(yè)需更長時(shí)間驗(yàn)證其可靠性，落地節(jié)奏相對(duì)平緩。

盡管CPO爆發(fā)將成必然，但大規(guī)模普及仍需跨越多重技術(shù)與市場障礙，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為全面adoption至少需要3-5年時(shí)間。

技術(shù)層面，制造復(fù)雜度高、良率與測試難度大仍是核心瓶頸，光纖陣列單元（FAU）需微米級(jí)間距控制且依賴人工組裝，波導(dǎo)與光纖耦合效率、溫度波動(dòng)下的波長穩(wěn)定性等問題尚未完全解決；同時(shí)，緊湊封裝導(dǎo)致功率密度提升，CPO局部溫度可達(dá)85℃以上，超過激光器60℃的耐受極限，熱管理壓力突出；此外，行業(yè)缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商方案兼容性差，進(jìn)一步制約規(guī)模化發(fā)展。

市場方面，CPO高度集成的設(shè)計(jì)導(dǎo)致維護(hù)成本偏高，局部故障需更換整個(gè)交換機(jī)，停機(jī)時(shí)間與運(yùn)營成本遠(yuǎn)超可插拔光模塊；供應(yīng)鏈向半導(dǎo)體廠商集中，削弱了云服務(wù)提供商的議價(jià)能力，其接受度仍需提升；同時(shí)，傳統(tǒng)光模塊迭代速度未減，1.6T已量產(chǎn)、3.2T預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)，在部分場景仍具競爭力，加之LPO、NPO等過渡方案的普及——其功耗較傳統(tǒng)光模塊降低2/3且兼容現(xiàn)有生態(tài)，進(jìn)一步延緩了CPO的全面替代節(jié)奏。

除此之外，供應(yīng)鏈成熟度不足、成本與測試門檻高、可靠性有待長期驗(yàn)證等問題，也成為CPO規(guī)模化落地的重要制約。

有業(yè)內(nèi)人士向筆者表示，長遠(yuǎn)來看，盡管挑戰(zhàn)重重，但CPO的技術(shù)方向與產(chǎn)業(yè)趨勢已明確，2025-2030年將進(jìn)入規(guī)模化落地期，呈現(xiàn)三大清晰發(fā)展趨勢：

• 技術(shù)協(xié)同深化，高端封裝與CPO深度融合，未來3D SoC將與CPO結(jié)合，實(shí)現(xiàn)“計(jì)算芯粒+存儲(chǔ)芯粒+光學(xué)引擎”三維共封裝，如臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出“CoWoS+SoIC+COUPE”一體化方案，單芯片集成GPU、HBM、光學(xué)引擎，帶寬達(dá)6.4T且功耗降低50%，將成為AI超算核心架構(gòu)。

• 生態(tài)逐步成熟，標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn)與產(chǎn)業(yè)鏈分工明確并行，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)將實(shí)現(xiàn)芯粒跨廠商、跨制程兼容，IEEE 802.3ct標(biāo)準(zhǔn)有望2026年完成，明確CPO電-光接口規(guī)范；同時(shí)，IDM/代工廠聚焦高端技術(shù)研發(fā)，OSAT專注中低端產(chǎn)能擴(kuò)張，光學(xué)廠商主攻CPO組件標(biāo)準(zhǔn)化，形成協(xié)同共贏的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

• 應(yīng)用場景持續(xù)拓展，從當(dāng)前核心的AI數(shù)據(jù)中心，逐步延伸至自動(dòng)駕駛、AR/VR等領(lǐng)域——自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)SoC、激光雷達(dá)PIC與車聯(lián)網(wǎng)模組共封裝，滿足低延遲、高可靠性需求；AR/VR領(lǐng)域則依托UHD FO封裝，推動(dòng)設(shè)備小型化，助力AR眼鏡重量降至50g以下。

總體而言，CPO的爆發(fā)并非偶然，而是AI算力升級(jí)與光互連技術(shù)迭代的必然結(jié)果，產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商的財(cái)報(bào)信號(hào)、英偉達(dá)的規(guī)模化部署、行業(yè)應(yīng)用路徑的清晰落地，共同印證了其市場爆發(fā)的確定性。

盡管當(dāng)前仍面臨技術(shù)、市場等多重瓶頸，全面普及尚需時(shí)間，但隨著技術(shù)不斷突破、標(biāo)準(zhǔn)逐步統(tǒng)一、產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)成熟，CPO將逐步兌現(xiàn)數(shù)百億美元的市場潛力，從數(shù)據(jù)中心核心互連方案，逐步拓展至多領(lǐng)域應(yīng)用，重塑AI基礎(chǔ)設(shè)施與光互連產(chǎn)業(yè)格局，成為未來數(shù)年科技產(chǎn)業(yè)最具增長潛力的賽道之一，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶來持續(xù)的發(fā)展機(jī)遇。

站在2026年的門檻上回望，從Lumentum的產(chǎn)能焦慮，到Coherent的訂單落地，再到Tower的產(chǎn)能鎖定——多份財(cái)報(bào)共同勾勒出一幅清晰的圖景：CPO不再是實(shí)驗(yàn)室的遠(yuǎn)期愿景，而是轉(zhuǎn)化為晶圓廠里排滿的訂單、追不上需求的產(chǎn)能、以及一個(gè)接一個(gè)追加的投資計(jì)劃。

當(dāng)上游晶圓廠的產(chǎn)能被預(yù)定至2028年，當(dāng)客戶愿意用預(yù)付款鎖定未來三年的產(chǎn)出，當(dāng)一家傳統(tǒng)模擬芯片廠商因硅光技術(shù)而市值狂飆——這些信號(hào)疊加在一起，指向的已不僅是趨勢，而是產(chǎn)業(yè)周期的確定性拐點(diǎn)。CPO，正從Scale-Out的先行試點(diǎn)，加速駛?cè)隨cale-Up的廣闊藍(lán)海，為整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)開啟前所未有的超級(jí)循環(huán)。

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