光通信全線大漲！6G突破疊加AI算力狂飆，產業進入加速期

AI大模型迭代與下一代通信技術突破正驅動全球光通信產業進入加速爆發期。伴隨底層算力需求的呈指數級增長與光電共封裝技術（CPO）的商業化落地，光通信產業鏈正迎來基本面與資本市場的全面共振。

受多重利好集中催化，2月24日A股光通信概念股集體爆發。截至當日收盤，光通信板塊整體漲幅超過3%，法爾勝開盤僅1分鐘即直線漲停，華工科技、長飛光纖、昀冢科技等十余只個股漲停或漲幅超過10%。

市場資金的涌入直接映射了產業端的超預期景氣度與前沿突破。一方面，國內科研團隊在《自然》雜志發表最新成果，在國際上率先實現了光纖與無線通信系統間的跨網絡無縫融合，并打破三項數據傳輸速率世界紀錄；另一方面，算力基建的井噴拉動制造端排單激增，國內頭部企業核心業務訂單已排至2026年第四季度，相關高速光模塊產線在春節期間維持滿負荷運轉。

面對AI應用帶來的海量帶寬需求，傳統可插拔光模塊正逐漸逼近物理與功耗極限。多家研究機構指出，北美云廠商資本開支的持續攀升疊加CPO架構的演進，正在重塑算力互連的技術底座，光通信產業鏈中上游的核心器件與先進封裝環節將迎來價值重估與確定性增長。

AI應用引爆算力需求，產線滿負荷運轉

受全球AI大模型從“參數競賽”向“生產力競賽”演進的驅動，算力硬件基礎設施的核心組件光模塊迎來需求激增。字節跳動、阿里、谷歌等科技巨頭密集更新大模型，直接推升了對Token和復雜任務處理能力的需求。

華西證券表示，云廠商資本開支的激增正向全產業鏈傳導。據“中國光谷”消息，春節期間，華工科技、長飛光纖等頭部企業生產不停工。華工科技光模塊業務負責人透露，公司聯接業務訂單已排至2026年第四季度，AI高速光模塊產線實現24小時滿負荷運轉，全力保障1.6T與800G等產品的量產交付。同時，烽火通信武漢光纖生產車間燈火不息，九峰山實驗室等機構也開足馬力，凸顯出產業界對算力需求爆發的確定性預期。

6G光電融合突破瓶頸，刷新三項世界紀錄

在產業端加速量產的同時，中國科研力量在基礎通信架構上取得標志性突破。據科技日報及國家信息光電子創新中心消息，北京大學王興軍教授團隊聯合鵬城實驗室、上海科技大學及國家信息光電子創新中心，在國際上首次提出集成“光纖—無線融合通信”概念，該成果于1月19日發表于《自然》期刊。

該研究通過自研的超寬帶光電融合集成芯片和AI賦能的先進均衡算法，首次在物理層彌合了光通信與無線通信之間的“帶寬鴻溝”。該系統成功打破三項世界紀錄：調制器帶寬突破250GHz，單根光纖數據傳輸速率達512Gbps，無線傳輸速率達到400Gbps。值得注意的是，該成果的所有關鍵技術均基于全國產集成光學工藝平臺，無需傳統微電子先進制程，為6G基站與無線數據中心的大規模部署提供了極具潛力的經濟高效方案。

CPO架構重塑互連底座，產業鏈開啟價值遷移

面對未來算力擴展的物理限制，光通信產業正經歷從傳統可插拔向共封裝光學（CPO）演進的底層架構變革。國投證券行業深度報告指出，CPO作為下一代數據中心互連的核心技術，在密度、性能與能效上實現了代際躍升。相比可插拔模塊，CPO方案的系統級功耗下降可達50%以上，帶寬密度提升一個數量級，直接支撐224G以上速率與太比特級交換架構。

海外科技巨頭正在加速這一技術的商業化部署。英偉達已明確在2025至2026年推進CPO商用，從準共封裝快速演進至深度共封裝形態以服務超大規模AI集群；博通持續推動CPO平臺向102.4T交換帶寬演進；英特爾則通過四階段策略向3D光子集成過渡。

國投證券強調，CPO的真正增長引擎來自Scale-up高帶寬互連的剛性需求。以英偉達的Blackwell架構為例，單GPU互連帶寬已達7.2Tbps。在這一趨勢下，產業鏈價值正向上游硅光芯片、高性能激光器及中游先進封裝環節加速集中。