算力基礎設施的“賣鏟人”機遇，CPO引領光通信新浪潮

在人工智能浪潮從訓練邁向推理的縱深演進階段，算力基礎設施的需求結構正發生深刻變革。隨著谷歌、微軟、Meta等海外云廠商資本開支的持續上修，以及以阿里Qwen3.5、字節Seedance 2.0為代表的國產大模型進入“生產力競賽”，算力硬件的景氣周期已從預期驅動轉向實打實的資本開支驅動。其中，光通信作為數據高速傳輸的“血管”，正經歷從可插拔光模塊向CPO（共封裝光學）技術代際跨越的關鍵時刻。

算力板塊受催化，光模塊+服務器占比超66%的通信ETF（515880）漲超4%，資金持續布局，近20日資金凈流入超17億元。

值得注意的是，在AI敘事的助力下，通信ETF（515880）2025年內漲幅125.81%，居全市場ETF第一名！

數據來源：Ifind，數據區間：2025年1月2日至2025年12月31日，產品短期漲跌幅僅供參考，不構成投資建議。

2026年被視為CPO規模化落地的元年，其帶來的高帶寬密度與低功耗優勢，將深度重構算力互連架構，并引領產業鏈價值從傳統模塊制造向上游硅光芯片、先進封裝及核心光學器件遷移。本篇報告將以CPO技術為主線，系統梳理其重塑下一代算力基礎設施的核心邏輯與投資機遇。

【為什么是CPO？光電融合重構算力互連】

當AI芯片算力狂飆，傳統光模塊在功耗和帶寬密度上撞上了“物理天花板”。CPO技術將光引擎與交換芯片“打包”在一起，通過極短的電傳輸，一舉解決了信號衰竭和能耗過高的核心痛點，成為突破算力擴展瓶頸的必然選擇。

CPO（Co-Packaged Optics）并非簡單的技術改良，而是一場深刻的架構革命。其核心在于將光引擎（PIC/EIC）與交換ASIC芯片通過先進封裝技術集成于同一基板，實現了百微米級的光電互連。

高能效躍升：傳統可插拔光模塊中，高速信號需長距離傳輸至面板，依賴高功耗的DSP芯片進行信號補償。CPO架構將電通道距離從“厘米級”縮短至“百微米級”，大幅降低了信號損耗和對DSP的依賴。以NVIDIA Spectrum-X Photonics方案為例，其1.6T CPO方案總功耗僅9W，而傳統方案高達30W，能效提升超3倍。在大規模AI集群中，這意味著數千萬度電力的節省和運營成本（OPEX）的大幅下降。

高密度集成：CPO突破了交換機前面板的物理空間限制。通過將光引擎裸片形式集成，單位面積的帶寬密度實現了數量級的提升。Broadcom的51.2T CPO交換機已實現全部I/O光化，而未來的102.4T平臺將進一步集成更多光引擎，為超大規模AI集群的Scale-up互聯提供底層支撐。正如國投證券報告所言，CPO正由“技術驗證期邁向工程化部署階段”。

【產業節奏全面提速：巨頭競合下的2026“CPO元年”】

CPO比你想象的來得更快。NVIDIA、Broadcom、Intel三大巨頭的技術路線圖已清晰指向2025-2026年，從“準共封裝”到“深度共封裝”的商用落地。2026年，正是CPO從0到1，規?；M入AI數據中心的關鍵一年。

海外算力龍頭的同步加速，標志著CPO產業節奏較市場普遍預期的2027年顯著前移。

NVIDIA的“雙代遞進”：公司已明確2025年下半年推出首代基于Quantum-X平臺的CPO產品（可拆卸光學子組件，偏向NPO），而2026年將推出第二代Spectrum-X平臺，采用光引擎直接焊接基板的“深度共封裝”形態，服務超大規模AI網絡。這種從“可維護性優先”向“高集成度優先”的轉變，彰顯了其對CPO技術成熟度的信心。

Broadcom的平臺化演進：從2022年的Humboldt（概念驗證），到2024年的Baillly（全光I/O），再到2026年的Davisson（102.4T），博通持續推動CPO平臺向更高帶寬和先進封裝（如從FOWLP轉向臺積電COUPE平臺）演進。其開放生態的模式，正帶動整個產業鏈走向成熟。

Intel的基礎設施路徑：Intel則采取“四階段”策略，從封裝級電互連起步，逐步過渡到光引擎直連、可插拔光封裝接口，最終邁向3D垂直光子集成。這種從底層技術平臺夯實基礎的做法，為CPO的大規模制造提供了可行性驗證。

三路并進，共同指向一個事實：CPO的大規模應用窗口已經打開，2026年成為光通信產業的新紀元。

【產業鏈價值重構：聚焦核心組件與先進封裝】

CPO來了，產業鏈的“蛋糕”也許要重新切了。傳統的可插拔光模塊廠商面臨壓力，而掌握硅光芯片、高功率激光器、精密光纖陣列（FAU）以及先進封裝技術的企業，將站上價值鏈的頂端，迎來“量價齊升”的黃金期。

CPO的高度集成特性，正深刻重塑光互聯產業的價值分配格局，呈現“結構分化、價值上移”的特征。

硅光芯片與光引擎：CPO更依賴硅光技術，具備硅光設計能力（PIC）的廠商（如國內的光模塊龍頭）技術壁壘凸顯。同時，光引擎作為光電轉換的樞紐，其內部集成的調制器（MZM/MRM/EAM）和電接口芯片（EIC）價值量顯著提升。

外置光源（ELS）與高功率激光器：為解決熱管理難題，將激光器外置（ELS）成為主流。這催生了對高功率CW激光器的海量需求。

高精度無源器件：光纖陣列單元（FAU）、保偏光纖（PMF）、高密度MPO連接器等，是實現芯片到光纖高效耦合的“生命線”，其精度要求遠超傳統光模塊。

先進封裝與散熱：2.5D/3D封裝、散熱方案（液冷）成為CPO落地的“剛需”。具備光電混合集成能力的封測廠和液冷方案商，將同步受益于熱密度的顯著上升。

【雙重催化劑：大模型“生產力競賽”與光纖漲價】

CPO的星辰大海不止于此。一方面，以阿里Qwen3.5、谷歌Gemini3.1 Pro為代表的“生產力競賽”正加速AI應用落地，推理需求的爆發將成算力硬件的新“燃料”。另一方面，AI數據中心對光纖的需求激增，已引發光纖光纜的“供需散口型漲價”，光通信景氣度再添一把火。

在CPO內部技術革命之外，外部宏觀環境正為光通信行業注入雙重強心劑。

模型側：從“參數競賽”到“生產力競賽”。2026年春節期間，海內外AI大模型的集中更新呈現出全新主線。無論是阿里Qwen3.5（推理效率提升19倍）、谷歌Gemini3.1 Pro（推理性能翻倍），還是Anthropic的Claude Sonnet 4.6，其焦點已不再是單純的參數規模，而是性價比、復雜任務處理能力和工程效率。這標志著AI正加速從“玩具”轉變為“工具”，推理需求的爆發將帶來遠大于訓練的算力消耗，從而為光模塊、服務器等算力硬件打開更廣闊的長期增長空間。

光纖側：供需錯配驅動價格上漲。據訊石光通訊網數據，2026年2月G.652.D裸纖價格已突破30元/芯公里，累計漲幅高達94%-144%。本輪漲價并非由運營商傳統需求主導，而是由AI數據中心（高密度光纖用量）與無人機等新興市場共同驅動的“供需散口型漲價”。在供給端，光棒擴產周期長成為硬約束，供需缺口短期內難以彌補。光纖光纜作為底層互連介質，其價格上漲是算力基礎設施需求高度景氣的直接體現，也為產業鏈上游帶來了明確的業績彈性。

【通信ETF（515880）規模超140億居同類第一，光模塊+服務器占比超66%，AI浪潮下充分受益】

通信ETF（515880）高度聚焦光模塊、服務器等算力核心硬件，規模與流動性領先，是投資者一鍵配置AI算力基礎設施板塊的高效工具。

算力硬件產業鏈環節眾多，技術迭代快，個股波動較大。通過ETF投資可以有效分散風險，把握行業整體β收益。通信ETF（515880）具備顯著優勢：

1、純度較高：超過46%的權重集中于光模塊，疊加服務器算力核心環節合計占比超66%，與AI算力景氣度高度相關。

2、規模與流動性俱佳：作為百億級規模的行業ETF，其流動性充足，便于大資金進出，是市場公認的算力硬件投資標桿產品。

3、行情代表性好：其走勢較好反映了海外算力資本開支周期以及國內產業升級的共振邏輯。

數據來源：中證指數公司，數據截至2025年12月31日，權重占比隨市場動態變化，指數漲跌幅僅供分析參考，不預示未來表現。不構成個股投資建議。

對于投資者而言，在AI長周期景氣的背景下，可采取“長期看好，逢低布局”的策略。板塊因短期資金流動、業績擔憂或概念回調出現的波動，反而可能為長期配置提供更具性價比的窗口。

2026年是AI算力需求從訓練端向推理端延伸，光通信技術從可插拔向CPO代際跨越的關鍵之年。具備技術壁壘的“賣鏟人”們，正站在新一輪高景氣周期的起點。通信ETF（515880）作為布局這一趨勢的精準工具，值得投資者持續關注，以分享人工智能基礎設施建設的長期紅利。

注：數據來源：ifind，截至2026/2/13，通信ETF規模為146.32億，在同類15只產品中排名第一。提及個股僅用于行業事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。