聯發科獲谷歌TPU定制大單，2027年將拿下15%數據中心AISC市場

2月21日消息，隨著聯發科在2月初的法說會上公布了樂觀的ASIC業務營收目標，多家投資機構認為聯發科是拿到了谷歌TPU定制大單，因此也紛紛上調了聯發科2027年的獲利預測與股價目標。

聯發科副董事長蔡力行在此前的法說會上表示，2026年將是手機產業艱難的一年，但對ASIC業務“非常有信心”，預計“2026年實現超過10億美元的數據中心ASIC營收，并在2027年達到數十億美元。”據此樂觀地預估，2027年聯發科在ASIC市場的市占率有望挑戰15%，屆時將在聯發科總營收當中的占比達到20%，成為聯發科第二大營收來源。

由于AI需求持續擴大，各家投顧都相當看好聯發科轉型的長線后勁。凱基投顧在聯發科法說會后分析稱：“聯發科2027年手機業務營收占比可能首次降至50%以下，象征其商業模式與客戶結構的重大轉型。”

其他投資顧問公司紛紛上修聯發科2027年的獲利數字，比如高盛、元大紛紛上調聯發科目標價至新臺幣2,000元以上。外資機構Aletheia Capital則認為，“聯發科應該在2027年就會達成原訂的2028年ASIC營收目標。”并將聯發科的目標價定為新臺幣2,500元。

廣發證券認為，聯發科上修ASIC營收，應該主要還是來自于拿到的谷歌TPU定制服務大單。未來，聯發科可能還有機會獲得Meta的定制芯片訂單。

相關報道顯示，聯發科已經成功切入谷歌第八代TPU（TPUv8x）設計，預計于2026年第四季度開始貢獻營收。但蔡力行在法說會上透露“后續項目營收，預計于2028年開始貢獻”。據此，市場分析認為，這是暗示聯發科已獲得谷歌“第八代升級版AI芯片”（TPUv8e）的訂單。

谷歌與聯發科合作設計TPU芯片，主要由前者負責計算單元（Compute Die）設計與高帶寬內存（HBM）采購；后者負責輸出入單元（I/O Die）設計、晶圓采購，以及后段封裝整合。

Aletheia Capital指出，谷歌TPUv8x為了滿足更大量的AI推理數據需求，尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顧也預估，TPUv8x單價可能增長超過300%，以由聯發科負責設計的輸出入單元為例，單顆芯片用量就會從一顆提升至四顆。

如果谷歌成功接下谷歌TPUv8x訂單，代表聯發科已具備整合2nm、24顆Chiplet（小芯片）以及第四代HBM的設計能力。Aletheia Capital分析，這顯示聯發科公司正從消費類產品的芯片供應商，轉型為領先的AI核心技術合作伙伴。

而聯發科能從博通（Broadcom）手里搶下谷歌TPU訂單的關鍵在于，聯發科擁有研發超過10年、能提高傳輸效率的SerDes IP技術。

一名產業分析師指出，聯發科與谷歌已就每秒傳輸量達224G的SerDes展開合作，TPUv8x的需求更是會升級到336G SerDes。傳聞，聯發科“相關工程師2026年過年甚至不能休假，要全力拼谷歌產品。”

編輯：芯智訊-浪客劍