全都“叛變”了，臺(tái)積電、三星接連宣布，外媒：中國(guó)不買了？

2026年1月，這注定是全球半導(dǎo)體歷史上最荒誕的一個(gè)月。臺(tái)積電跪了，三星也跪了。一張1650億美元的“投名狀”，被雙手奉上交給了華盛頓。

他們以為這是通向“核心圈”的門票，殊不知，這根本就是一張“死亡通知單”。

因?yàn)榫驮谒麄冝D(zhuǎn)身?yè)肀绹?guó)的瞬間，背后那個(gè)全球最大的單一市場(chǎng)——中國(guó)，正在被迫關(guān)上大門。

“中國(guó)不買了？”這不是疑問，這是美國(guó)人親手設(shè)下的死局。

1650億的“投名狀”，跪著也要簽。這一幕，諷刺得讓人想笑。

作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電近期產(chǎn)能調(diào)整動(dòng)作密集，一邊收縮成熟工藝產(chǎn)能，一邊加碼先進(jìn)工藝與海外布局，每一步都牽動(dòng)行業(yè)神經(jīng)。

2025年，臺(tái)積電正式啟動(dòng)8英寸晶圓減產(chǎn)計(jì)劃，明確2027年實(shí)現(xiàn)部分8英寸廠區(qū)全面停產(chǎn)，這是經(jīng)過長(zhǎng)期市場(chǎng)研判的戰(zhàn)略調(diào)整，并非臨時(shí)決策。

目前，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擁有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，8英寸月產(chǎn)能約52.8萬片，2026年相關(guān)產(chǎn)能將持續(xù)縮減。

減產(chǎn)的核心，是臺(tái)積電集中資源攻堅(jiān)高端領(lǐng)域。近年來AI行業(yè)爆發(fā)，英偉達(dá)、谷歌等大客戶對(duì)先進(jìn)工藝芯片及CoWoS封裝的需求激增，成為其戰(zhàn)略傾斜的關(guān)鍵原因。

2025年，臺(tái)積電資本支出提升至400億~420億美元，大部分資金用于擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能和先進(jìn)工藝產(chǎn)能，全力鞏固高端優(yōu)勢(shì)。

按照規(guī)劃，2025至2027年，臺(tái)積電將把CoWoS封裝產(chǎn)能提升3倍以上，同時(shí)推進(jìn)3nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)與量產(chǎn)，穩(wěn)住高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

海外布局上，臺(tái)積電動(dòng)作頻頻。美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃持續(xù)升級(jí)，從原定3座晶圓廠追加至6座，配套建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施和研發(fā)中心。

截至目前，臺(tái)積電在美國(guó)投資總額從650億美元增至1650億美元，亞利桑那州P2工廠已完工，預(yù)計(jì)2026年搬入生產(chǎn)設(shè)施并啟動(dòng)量產(chǎn)。

日本布局也有重大調(diào)整，熊本縣第二座晶圓廠原定生產(chǎn)6納米芯片，現(xiàn)已調(diào)整為3納米，投資額從122億美元追加至170億美元。

值得注意的是，該工廠2025年底曾短暫停工，核心原因是全球純電動(dòng)車銷量不及預(yù)期，導(dǎo)致熊本第一工廠產(chǎn)能利用率不足、持續(xù)虧損，公司不得不重新評(píng)估規(guī)劃。

緊隨臺(tái)積電，三星電子近期加速晶圓代工產(chǎn)線結(jié)構(gòu)調(diào)整，收縮落后產(chǎn)能、聚焦高端領(lǐng)域，全力爭(zhēng)奪全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有利位置。

2025年下半年，三星啟動(dòng)8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)減產(chǎn)，態(tài)度更為激進(jìn)，不僅計(jì)劃關(guān)停部分工廠，還傳聞對(duì)相關(guān)制造和技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行大幅裁員。

早在2024年，三星就宣布當(dāng)年關(guān)閉韓國(guó)器興園區(qū)的8英寸晶圓代工廠S7，該園區(qū)原本有3座8英寸工廠，關(guān)停后僅剩S6和S8繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。

調(diào)整后，三星8英寸晶圓月產(chǎn)能從25萬片降至20萬片以下，相關(guān)客戶訂單已啟動(dòng)轉(zhuǎn)移，關(guān)停的S7廠房后續(xù)用途尚未明確。

與臺(tái)積電一致，三星減產(chǎn)8英寸產(chǎn)能，核心是將資源投向盈利能力更強(qiáng)的12英寸產(chǎn)線及先進(jìn)工藝領(lǐng)域，目前其8英寸月產(chǎn)能與臺(tái)積電持平，約52.8萬片。

先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星持續(xù)加碼。美國(guó)得克薩斯州泰勒芯片工廠，產(chǎn)能從每月2萬片提升至5萬片，預(yù)計(jì)2026年第二季度啟動(dòng)初始制造。

存儲(chǔ)芯片方面，三星計(jì)劃2026年底將HBM晶圓月產(chǎn)能從17萬片提升至25萬片，增幅47%，以此緩解庫(kù)存壓力，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化。

此前，三星因堅(jiān)持維持存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量，導(dǎo)致庫(kù)存積壓至52.2萬億韓元，2023年一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌95%，創(chuàng)下金融危機(jī)以來最低紀(jì)錄。

如今通過產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整，三星逐步緩解庫(kù)存壓力，同時(shí)聚焦12英寸產(chǎn)線和先進(jìn)工藝，努力縮小與臺(tái)積電的高端競(jìng)爭(zhēng)差距。

隨著臺(tái)積電、三星接連宣布減產(chǎn)和布局調(diào)整，部分外媒借機(jī)炒作，質(zhì)疑“大陸市場(chǎng)不再采購(gòu)兩家企業(yè)芯片”，甚至解讀為“市場(chǎng)脫鉤”。

結(jié)合市場(chǎng)數(shù)據(jù)和行業(yè)趨勢(shì)來看，這種說法毫無事實(shí)依據(jù)，純屬片面解讀。兩大巨頭減產(chǎn)，核心是自身產(chǎn)能優(yōu)化，而非大陸市場(chǎng)需求萎縮。

大陸作為全球最大芯片消費(fèi)市場(chǎng)之一，消費(fèi)電子、汽車電子、AI等領(lǐng)域的芯片需求始終穩(wěn)定增長(zhǎng)，并未出現(xiàn)明顯下滑。

臺(tái)積電與三星減產(chǎn)的是8英寸成熟工藝芯片，這類芯片主要用于中低端消費(fèi)電子、傳統(tǒng)汽車零部件等領(lǐng)域，其市場(chǎng)空缺正被國(guó)內(nèi)晶圓代工廠填補(bǔ)。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年全球8英寸晶圓產(chǎn)能負(fù)增長(zhǎng)0.3%，2026年負(fù)增長(zhǎng)將擴(kuò)大至2.4%，但大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已回升至高位。

目前，中芯國(guó)際、世界先進(jìn)等企業(yè)正擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能，承接臺(tái)積電、三星轉(zhuǎn)移的訂單，填補(bǔ)全球市場(chǎng)產(chǎn)能真空。

而先進(jìn)工藝芯片領(lǐng)域，大陸市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電、三星的需求依然強(qiáng)勁，AI芯片、高端手機(jī)芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)技術(shù)暫無法完全替代，采購(gòu)需求并未減少。

外媒的炒作，本質(zhì)是對(duì)產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整的誤解，大陸市場(chǎng)依舊是臺(tái)積電、三星的重要營(yíng)收來源，“中國(guó)不買了”的說法不攻自破。

臺(tái)積電與三星的動(dòng)作，折射出全球半導(dǎo)體行業(yè)的深刻變革。AI技術(shù)爆發(fā)、消費(fèi)電子復(fù)蘇，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)加速重構(gòu)。

先進(jìn)工藝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，臺(tái)積電、三星、英特爾等巨頭紛紛加碼投資，臺(tái)積電憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)在3nm、2nm領(lǐng)域保持領(lǐng)先，三星則加速追趕。

成熟工藝領(lǐng)域呈現(xiàn)“產(chǎn)能收縮、區(qū)域轉(zhuǎn)移”態(tài)勢(shì)，頭部企業(yè)因利潤(rùn)有限收縮產(chǎn)能，大陸及東南亞晶圓代工廠憑借成本優(yōu)勢(shì)承接相關(guān)產(chǎn)能和訂單。

同時(shí)，全球半導(dǎo)體地緣布局正在變化，美國(guó)、日本、歐洲推出補(bǔ)貼政策，吸引臺(tái)積電、三星設(shè)廠，試圖推動(dòng)芯片制造能力回流，降低供應(yīng)鏈依賴。

美國(guó)曾表示，希望將中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能40%轉(zhuǎn)移至本土，并向臺(tái)積電、三星各提供66億美元補(bǔ)貼，臺(tái)當(dāng)局已明確回應(yīng)這一目標(biāo)無法實(shí)現(xiàn)。

對(duì)臺(tái)積電、三星而言，海外布局雖能獲得補(bǔ)貼、貼近市場(chǎng)，但也面臨成本上升、供應(yīng)鏈適配、人才短缺等挑戰(zhàn)，海外工廠產(chǎn)能能否達(dá)標(biāo)仍需時(shí)間檢驗(yàn)。

未來，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更趨激烈，產(chǎn)能重構(gòu)、技術(shù)迭代等因素將共同影響行業(yè)格局，大陸芯片市場(chǎng)也將在國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)中，持續(xù)發(fā)揮核心消費(fèi)市場(chǎng)作用。