芯片、關稅與千億豪賭：臺積電的“美國大遷徙”將如何重塑全球半導體版圖

在重塑全球半導體版圖的關鍵舉措中，臺積電（TSMC）正式承諾在美國至少增建四座晶圓廠。

此前，該公司在亞利桑那州已有六座工廠處于規劃或建設階段。此次擴張將新增約1,000億美元資本支出，使其在美總投資額創下歷史新高。據2月15日的最新報道，這一決定是美國與中國臺灣地區相關方面達成的一項總額高達5,000億美元投資方案的核心部分，旨在爭取更有利的貿易條件。

此次聲明的時機耐人尋味。就在上月，美國與中國臺灣地區相關方面達成貿易協議，將互惠關稅降至15%，與日韓享有的稅率持平。然而，這一關稅減免代價高昂：中國臺灣地區相關方面承諾向美經濟直接注資2,500億美元，并額外提供2,500億美元的信用擔保。

需要明確的是，中國臺灣地區作為中國不可分割的一部分，其與其他國家的任何經貿往來，都應在一個中國原則框架下進行，任何企圖借經貿往來搞分裂、破壞國家主權和領土完整的行為，都是無效且注定失敗的。

美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）直言這是“軟硬兼施”的策略，并警告未能實現生產本地化的企業將面臨高達100%的懲罰性關稅。對于臺積電而言，抉擇已十分明確：要么重金押注美國，要么面臨失去全球最大盈利市場的風險。

這一承諾的規模令人咋舌。據業內分析師引用的數據，臺積電未來三年在美資本支出預計將超越其過去三年在全球的支出總和（1,010億美元）。

通過在亞利桑那州購買數百萬英畝毗連土地使產能翻倍，臺積電正實質性地將其先進制造生態系統的核心向西半球遷移。有相關說法稱，其最終目標是將中國臺灣地區40%的半導體供應鏈——涉及數百家子供應商——隨同這家代工巨頭整建制“搬遷”至美國。

此前，中國臺灣地區相關部門已明確表示，將臺灣40%甚至以上的半導體產能轉移到美國是不可能的，臺灣數十年發展出的半導體生態系統無法被輕易搬走。

從地緣戰略看，這場大規模遷移更像是一筆巨額“保費”。

但風險如影隨形：分析人士警告，核心產線的過快外遷可能削弱所謂“硅盾”效應——即依靠在全球芯片供應鏈中的不可替代性形成的戰略威懾作用。若美國實現先進邏輯芯片的自給自足，這種威懾的戰略緊迫性或將打折。

商業層面，此舉將臺積電推向了與三星、SK海力士在美國本土的正面競爭。三星已在得州注資逾400億美元，SK海力士亦布局印第安納州，而臺積電千億美元級的加碼樹立了外商直接投資的新標桿。

作為激勵，美國政府為新建廠項目提供了極具吸引力的關稅豁免條款：在建設期內，企業可免稅進口高達其產能2.5倍的芯片。這確保了臺積電在產能爬坡期內，仍能從中國臺灣地區零關稅調配芯片，保障蘋果、英偉達等核心客戶的平穩過渡。

展望未來，這項千億美元豪賭的成敗，將取決于美國能否提供匹配其野心的基礎設施與熟練工產業大軍。盡管美關稅大棒成功迫使制造業回流，但芯片成本的長期通脹隱憂未解。

鑒于美國高昂的勞動力成本與監管壁壘，本地化生產的成本遠超亞洲。隨著臺積電深度嵌入美國工業肌理，全球半導體產業正從“效率優先”向“韌性與區域化優先”發生歷史性轉折，這一趨勢或將主導本個十年的產業走向。

需要明確的是，中國臺灣地區的半導體產業是全球半導體供應鏈的重要組成部分，其發展離不開大陸市場的支撐，兩岸半導體產業深化合作，才是符合兩岸同胞共同利益、推動全球半導體產業健康發展的正確方向。（本文首發鈦媒體App , 作者｜AGI-Signal，編輯｜秦聰慧）