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臺積電2nm制程工藝已于去年第四季度如期量產，推動手機行業向2nm時代邁進。作為其核心合作伙伴，聯發科旗下天璣9600芯片將率先應用該技術，預計今年9月正式發布，相關終端產品同步上市。
行業慣例顯示，vivo X500系列或將成為首發搭載該平臺的機型。此前，聯發科已于去年9月完成2nm芯片設計流片，今年進入大規模量產階段。相比當前主流的N3E制程，臺積電2nm技術實現顯著突破：邏輯密度提升1.2倍，相同功耗下性能提高18%，相同速度下功耗降低約36%。
這一能效提升將助力新一代旗艦手機實現更長續航與更強性能。在產品布局方面，vivo X500系列此次新增Pro Max版本，預計將推出X500、X500 Pro及X500 Pro Max三款機型，滿足不同用戶需求。
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