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2月6日,中國證監會網站披露,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已通過IPO備案,擬發行不超過3767.89萬股境外上市普通股并在香港聯交所上市。
招股書顯示,瀚天天成是全球率先實現8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產商,也是中國首家實現商業化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應的生產商。根據灼識咨詢報告,自2023年來,按年銷售片數計,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商,2024年的市場份額超過30%。
瀚天天成于2025年4月8日、10月14日先后兩次向港交所遞交招股書,中金公司獨家保薦。
瀚天天成,成立于2011年,由碳化硅行業內頂級科學家趙建輝博士創立,IPO前,瀚天天成創始人趙建輝博士持股28.85%,華為旗下哈勃科技持股4.03%。
頂級科學家歸國創業,干出“全球第一”
瀚天天成的故事,也是一個頂級科學家的創業故事。
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瀚天天成電子科技(廈門)有限公司董事長趙建輝,圖源:瀚天天成
瀚天天成由碳化硅領域科學家趙建輝博士創立。
趙建輝出生于1959年,擔任瀚天天成董事長兼執行董事,是碳化硅行業內的頂級科學家,專注于碳化硅技術發展研究和開發超過35年,是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow (IEEE院士)的研究者,持股30.65%。
他于1982年7月在廈門大學獲得物理學理學士學位,于1988年5月獲得卡內基梅隆大學電子與計算機工程博士學位,自2021年12月其一直為中國廈門大學的講座教授。
2010年,趙建輝應廈門市之邀回國,并在次年創辦了瀚天天成電子科技(廈門)有限公司,成為公司創始人、執行董事兼董事長。
如招股書中記載,“我們的創始人趙建輝博士是碳化硅行業內的頂級科學家,專注于碳化硅技術發展研究和開發超過35年,是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。趙博士與我們的研發團隊一起構成了技術層面的核心競爭力,成功開發了碳化硅外延關鍵技術平臺,形成覆蓋生長前預處理、外延生長、清洗、檢查等全套外延生長流程。”
一同創業的潘夢菡與白麗婷兩位“60后”核心成員,分別負責公司日常運營監督與人力資源管理事務。
瀚天天成的多位董事會成員均為廈門大學校友。
例如:非執行董事蘇平本科畢業于廈門大學物理系專業,非執行董事謝潔平本科畢業于廈門大學經濟學專業并獲得廈門大學工商管理碩士學位,獨立非執行董事康俊勇本科畢業于廈門大學無線電物理學系、碩士畢業于廈門大學半導體物理與器件物理碩士專業、1993年12月獲授廈門大學理學博士學位,獨立非執行董事蘇新龍本碩均畢業于廈門大學會計學專業并且是廈門大學會計系全職重聘教授。
創立十余年,趙建輝帶領團隊首次在中國實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量產,成為行業領先者。同時,瀚天天成也是全球率先實現8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產商。
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碳化硅外延芯片樣本
招股書顯示,2022-2024年,公司累計銷售超45萬片碳化硅外延晶片。自2023年來,按年銷售片數計,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商,2024年的市場份額超過30%,遠高于排名第二的企業(市場份額為19.4%),穩居全球第一。
2022年至2024年,瀚天天成擁有110 家客戶,涵蓋全球前5大碳化硅功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服務中,外延片產品的良率達到了99%。
估值260億廈門國資、華為聯手加持
事實上,瀚天天成曾在2023年12月向上交所科創板遞交上市申請,計劃募資35億元,但于2024年6月主動申請終止審核。
最新招股書顯示,公司此次轉戰港股市場,主要目標包括提升國際市場知名度、優化資本結構體系以及吸引全球化人才儲備。
睿獸分析顯示,瀚天天成自成立以來至少完成十輪融資,包括華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名機構。
其中,瀚天天成的天使投資人為當豐科技和廈門高新投,在2014年的入股成本僅為2.1元/股。廈門高新投的背后是廈門國資委,由廈門高新技術創業中心有限公司全資持有。
2024年12月,公司剛剛完成一筆規模達10億元的 Pre-IPO 輪融資,由廈門產投及兩支工銀AIC基金聯合投資,此次入股價格大幅提升至64.78元/股,投后估值約260億元。
據悉,金融資產投資公司(AIC)出資具有金額大、周期長、專業投研能力強、風險容忍度高等特征,是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心資本”。
目前,我國已成立工銀投資、農銀投資、中銀資產、建信投資、交銀投資“五大”AIC,分別由工農中建交五大國有銀行發起設立。
值得一提的是,該輪融資是AIC股權投資擴大試點政策出臺后,廈門首個雙落地AIC基金首單項目投資。
當時,廈門產投在市政府、市財政局的指導下,聯合工銀投資、工銀資本、廈門工行,共同推動了廈門產投工融新興產業股權投資基金合伙企業(有限合伙)和廈門工融產投新興產業股權投資基金合伙企業(有限合伙)兩只AIC基金的正式設立。
這兩支基金實現了“央企+省+市+區”的資金聯動,出資人包括廈門產投、福建省產業基金、廈門市產業引導基金以及自貿區和海滄區引導基金,基金目標規模為100億元,首期設立規模已達30億元。
可以說,瀚天天成在各個關鍵階段都得到廈門國資體系的戰略支持。
IPO前,創始人趙建輝是公司單一最大股東,持股29.44%;希科眾恒為第二大股東,持股14.04%。
此外,自然人李慶華持股為6.69%,芯成眾創持股為4.08%,華為旗下哈勃科技持股為4.03%,華潤微電子、黃山賽富分別持股為2.69%。
如今,在多方支持下,瀚天天成已發展成全球最大規模的碳化硅半導體純外延晶片生產企業。而以瀚天天成全球龍頭企業的地位為基礎,廈門這座“創新之城”正吸引碳化硅半導體上下游企業齊聚廈門,共同打造千億級的高效節能碳化硅半導體產業集群。
閩商報根據公開資料整理報道
編輯 | 肖澤峻
審校 | 楊柳青
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