力積電出售銅鑼晶圓廠，并攜手美光合作3D封裝與DRAM代工

2月10日，晶圓代工廠商力積電發布公告，宣布公司董事會決議通過了與存儲大廠美光科技（Micron）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。

力積電稱，此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的DRAM 先進封裝晶圓代工關系。通過此舉，力積電將藉由出售銅鑼廠資產來強化財務狀況，并結合3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智能（AI）供應鏈的重要環節。

根據公告內容，本次力積電與美光簽署的合約中，首要且最受市場關注的具體行動，是該公司決定出售其位于銅鑼的廠房及廠務設施。值得注意的是，公告中明確指出，此次交易標的僅包含“廠房及廠務設施”，并不包含生產相關的機器設備。此一細節顯示該公司在資產處分上采取了精準切割的策略，一方面將不動產與基礎設施變現，另一方面保留了核心生產設備的控制權或另作他用。

針對此項資產處分的目的，力積電在公告中坦言，具體目的之一在于“強化財務體質”。在半導體產業資本支出龐大、折舊壓力沉重的背景下，通過處分非核心或可替代的廠房資產，將能為力積電帶來可觀的現金流，優化資產負債表，為接下來的技術轉型預留充足的銀彈。力積電預期，此舉將對財務與業務面產生正面影響。

除了資產出售，該公告更揭示了力積電未來的核心戰略藍圖就是“轉型躋身AI 供應鏈重要環節”。并隨著AI應用在全球呈現爆發式增長，對于高帶寬、高運算能力的存儲芯片需求急劇攀升，力積電在此次與美光的合作中，明確鎖定了兩項關鍵的先進封裝技術與材料：

3D 晶圓堆疊技術（WoW, Wafer-on-Wafer）：這是一種將兩片或多片晶圓進行垂直堆疊的先進制程技術，能大幅縮短電路連接路徑，提升傳輸速度并降低功耗，是實現高效能AI運算的關鍵技術之一。

中介層技術（Interposer）：做為晶片與基板之間的橋梁，中介層技術在2.5D/3D IC封裝中扮演核心角色，能夠實現異質整合，是目前高階AI晶片封裝不可或缺的技術。

另外，公告還指出，雙方將建立“長期的DRAM 先進封裝晶圓代工關系”。這意味著該力積電不再僅僅是傳統的存儲芯片代工制造商，而是將業務觸角延伸至附加價值更高的“先進封裝代工”領域。通過結合全球存儲芯片景氣度持續上升的市場契機，以及上述先進封裝技術，力積電意圖在美光的協助下，卡位進入門檻極高的AI硬件供應鏈。

至于，本次合作的第三個方向，在于現有技術的升級。公告提到，合約內容包含美光將協助該公司“精進現有利基型DRAM 制程技術”。

由于利基型DRAM（Niche DRAM）通常應用于消費性電子、車用電子或特定工業用途，雖然市場規模不如標準型DRAM 巨大，但價格相對穩定且客制化程度高。通過與美光這樣的國際記憶體巨頭合作，力積電將能獲得技術上的奧援，提升其在利基型產品上的制程良率或效能。這也顯示出該公司采取了“雙軌并進”的技術策略，一方面在尖端領域透過先進封裝切入AI市場，另一方面在成熟領域透過技術精進鞏固利基型產品的競爭力。

總結來說，力積電透過將銅鑼廠房出售予美光，不僅換取了財務上的靈活度，更重要的是換取了一張通往未來的門票，就是與美光建立長期代工伙伴關系。在“全球存儲產業景氣上升”的順風車上，力積電試圖利用3D WoW 和Interposer 等關鍵技術，完成從傳統制造到AI 先進封裝代工的華麗轉身。

市場人士指出，力積電處分銅鑼廠獲利約新臺幣196.5 億元，再換來利基型授權與DRAM 代工，跟高階存儲芯片封裝合作，算是不錯的交易。因此，這場由力積電與美商巨擘聯手布局的AI 供應鏈大戰，后續效應值得市場持續高度關注。

編輯：芯智訊-林子