戰略聚焦、創新破局：和研科技如何交出硬核實力和出海“答卷”？

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業：沈陽和研科技股份有限公司（簡稱：和研科技）

在半導體產業國產替代加速、先進封裝蓬勃發展的浪潮中，和研科技作為國內半導體封裝“切、磨、拋”領域的領軍企業，2025年交出了一份亮眼的成績單，包括打造了“切-磨-拋-撕貼”全段產品方案并實現多維重要技術突破，而且在晶圓劃片機產品市場排名躍升至全球第二，成功打入韓國市場實現國產設備出海突破，以及順利導入國際頭部晶圓廠完成跨域拓展。

這些突破與成就的背后，不僅得益于企業的戰略魄力、技術深耕，穩步推進產品迭代與市場拓展，以及客戶認可信任與產業機遇迸發等多重要素的有機共振，更彰顯了其在國產半導體設備突圍之路上的硬核實力。近日，和研科技首席市場官胡建純接受集微網專訪，通過復盤2025年的進擊之路，展望2026年的發展藍圖，解碼中國半導體設備企業的突圍邏輯與策略。

戰略聚焦：持續突破成國產替代“領頭羊”

深耕研磨、切割、撕貼膜領域十余年的和研科技，2025年明確三大重點發力方向。“我們不僅鞏固現有優勢領域，更向高附加值場景延伸。”胡建純介紹，分別是Jigsaw產品多領域應用拓展、研磨機設備市場化推廣，以及多款設備向先進封裝廠及晶圓代工廠（Fab）導入。

這一布局在 2025 年收獲顯著成效：Jigsaw 產品 11 月出貨量達 100 臺，國內全年出貨量極有可能追平甚至超越國外廠商；切割設備單品類出貨量突破千臺，創歷史新高。研磨機與切割機產品不僅持續斬獲國內重復訂單，更成功進軍韓國市場，實現 “國產設備出海”的重要突破。與此同時，設備順利導入多家頭部先進封裝廠及知名晶圓廠，圓滿完成從“封裝端”向“制造端” 的跨域延伸。和研科技亦成功為世界級AI基礎設施制造商提供技術產品與解決方案，標志著公司已成長為覆蓋半導體封測、制造及 AI 算力基礎設施等多領域的 “全能型選手”，以全棧式產品能力構建起強大的綜合競爭壁壘。

談及這些成績背后的核心驅動力，胡建純歸結為市場信心、產業發展與企業積淀的三重共振。“首先是國產設備信任度顯著提升，用戶愿意主動接納我們的產品，這是最堅實的基礎。”其次，2025年整個半導體市場升溫，還有新能源汽車、AI算力、存儲芯片等多領域需求爆發，不僅支撐了和研科技的絕大部分訂單，還印證了我國科技產業持續投入的回報。

此外，企業自身專注與投入是承接機遇的關鍵。“和研十幾年如一日深耕‘切、磨、拋’領域，持續加大研發投入，才能快速響應客戶定制化需求。”胡建純舉例，針對先進封裝的晶圓邊緣修整、晶圓半切等需求，公司迅速完成設備升級，成為客戶工藝迭代的“同行者”。

數據顯示，2025年和研科技躋身全球晶圓劃片機產品市場第二，這一突破并非偶然，而是戰略聚焦與組織創新的必然。胡建純強調，“我們始終專注現有產品技術不斷迭代，把現有產品做精、把核心技術做深，依靠深厚技術沉淀和升級以及優質服務積累口碑與市場份額。”

他還特別提到，公司董事長與總經理的戰略魄力至關重要，認為前沿工藝探索不應被短期績效束縛，于2025年初成立先進工藝專案小組并取消其KPI考核。這一舉措釋放了創新活力，促使和研科技誕生多款“業界唯一”產品，成為打開先進封裝與晶圓廠市場的“鑰匙”。

在國產替代進程中，和研科技扮演了“領頭羊”角色，尤其在切割機領域成為唯一成功導入國內前三封測廠且實現多年重復訂單的國產廠商，同時也是近兩年獲國際訂單最多的中國設備企業。胡建純表示，這一突破不僅提升了自身地位，更帶動了整個產業鏈的信心，為其他國產設備廠商提供了“可復制的突圍樣本”，加速了產業鏈國產化和相關產品突破海外市場。

以激光環形切割設備為例，此前這一領域被歐洲廠商壟斷且單價極高。2025年，和研科技聯合國內頭部晶圓代工廠，成功開發出中國首臺具備量產經驗的激光環形切割設備，解決了功率半導體背金背銀工藝中傳統刀輪切割的痛點，實現了國產替代。這款設備不僅提升客戶良率、降低成本，更打破了海外技術封鎖，為國內功率半導體高端化發展提供了支撐。

精準洞察：“雙管齊下”直面機遇挑戰

站在行業觀察者的角度，胡建純指出2025年半導體封裝設備領域呈現三大新特點。“首先，傳統工藝及產品市場同比2024年有顯著增長，這從各家上市公司財報中可清晰地看到；其次，特色工藝與先進封裝的產能需求愈發迫切，客戶對設備的精度、穩定性要求更高；最后，晶圓廠與封裝廠的邊界正在模糊，雙方都在積極布局先進封裝，形成‘前后端協同’的新生態。”

為應對這些趨勢，和研科技以產品線擴容與升級創新雙管齊下的戰略應對。胡建純稱，公司主營“切、磨、拋”，2025年通過并購新增撕貼膜產品線后，已能提供“切-磨-拋-撕貼”全段產品方案。同時與國內外頭部客戶深度合作，在原有產品基礎上進行二次甚至全新技術開發升級。

2025年11月18日，和研科技第100臺Jig Saw系列產品正式發貨

例如在精密砂輪劃片機領域，和研科技的12英寸高精度全自動晶圓劃片機升級后可完成硅晶圓/Compound晶圓邊緣修整、環形切割等多種先進封裝工藝；在無膜劃切及分選設備領域，完成開發和迭代的全自動切割分選機（Jigsaw）設備，其檢測效率、準確率、真空吸附等指標超越國外主流品牌；在精密研磨拋光設備領域，12英寸全自動研拋一體機HG5360實現晶圓減薄厚度≤50μm、片內厚度偏差≤±2.5μm等高精度指標，成為海外產品有力替代品。

另外，在撕貼膜類設備領域，和研科技完成最大支持12英寸晶圓全自動真空倒膜機的開發，其是全球首臺可以實現單一機臺單站工藝兩次倒模的設備，可大大降低轉運過程的潛在風險，減少人工參與，提高生產效率。此設備成功應用于HBM、 2.5D以及3D封裝工藝。

在2025年的快速發展中，和研科技也面臨技術研發、供應鏈與國際市場拓展的三重挑戰。

技術研發上，新興技術迭代加快、先進封裝要求提升，如何保持領先成為首要挑戰。“新工藝路線對客戶和我們都是首次嘗試，多項目并行導致技術人才缺口擴大。”胡建純介紹，公司通過“內部培養+外部引進+高校合作”的模式破局，包括長期建設人才梯隊，與高校共建合作實驗室，在海外設立辦事處吸引國際團隊等，以確保每個研發項目都有充足人才支撐。

供應鏈方面，由于存在全球產業環境不確定性、協同效率不足等挑戰，部分供應商交貨延遲問題影響訂單交付節奏。“我們的應對措施很明確，其中包括沈陽工廠3萬多平方米新廠房已投產，大幅提升生產效率；追加長周期件庫存，拓展多渠道供應鏈；同時與供應商加強溝通，提升備貨預期，今年單月采購金額已創歷史新高。”胡建純說。

同時，國際市場拓展的難點則在于信任建立。胡建純指出，“海外客戶對國產設備的標準化與長期可靠性要求更嚴苛，需要更多時間證明自己和建立信任。”對此，和研科技的解決方案是“標準先行+數據支撐+開放驗證”，即嚴格執行ISO.CE、SEMI標準并獲取相關認證；投入大量資源開展產品可靠性驗證，用量產運行數據形成詳細報告；主動邀請客戶到沈陽、浙江工廠實地考察和測試打樣，從而打破認知壁壘；以及通過差異化競爭避開價格戰。

技術創新：從單點提升轉向系統突破

在半導體行業快速增長、結構優化的新發展階段，全球市場需求將持續向高附加值領域傾斜，先進封裝將成為驅動行業增長的核心動力。胡建純認為，隨著AI、大數據、新能源汽車、HBM存儲等領域的快速發展，芯片集成度要求不斷提升，2.5D/3D封裝、Chiplet等先進封裝工藝的滲透率將持續提高，這直接帶動相關封裝設備的需求增長，市場空間進一步擴大。

在這一背景下，具備高精度、高穩定性和智能化等特性的封裝設備需求愈發迫切。而在布局相關新興技術與工藝研發戰略時，和研科技突破傳統聚焦于單一設備性能提升的局限，構建了更為系統和前瞻的發展路徑。“我們的研發目標不僅涵蓋對單獨設備核心技術的持續創新與優化，以確保在關鍵性能指標上保持行業領先地位，更將戰略重心投向先進工藝領域的深度探索，以及滿足規模化生產需求的設備集成，多段制程系統研發與生態構建。”胡建純說。

例如傳統切割設備以直線切割為主，而和研科技的產品如今已拓展實現環形切割、半切、切透等多種工藝，支持藍膜上料與裸晶圓上料，從而為客戶工藝路線選擇和良率提升提供了更多可能，不再受限于單一切割方式。其中，和研科技開發的12英寸雙軸全自動劃片機DS9261創新性地實現了高精度半切及切割后的無膜晶圓非接觸搬運，最高可保證切割深度±7μm，可以滿足加工最薄50μm的晶圓需求，主要應用于NAND芯片、DRAM芯片的切割。

針對功率半導體“背金背銀”和提升品質需求，和研科技更跨界推出了國內首臺具備量產經驗的激光環形切割設備。胡建純表示，“傳統刀輪切割無法應對更厚的背面金屬層，導致良率低、效率差。我們結合并購團隊的激光技術儲備與自身精密控制能力開發了這款激光環形切割設備，不僅助力客戶突破高端功率器件領域，更推動了功率半導體封裝工藝的升級。”

同時，在清洗設備創新上，針對部分先進封裝工藝，產品切割后切割道內有膠絲殘留，和研科技聯合行業專家通過大量試驗攻克膠絲殘留問題，搭配特殊藥水實現業界首創解決方案。“我們不是單純賣設備，而是要成為為客戶解決工藝問題的工藝伙伴。”胡建純說道。

在積極布局新興技術、鞏固核心優勢的同時，和研科技深知國產半導體崛起需產業鏈協同發力，進而采取了一系列重要舉措，包括重點加強與頭部封測廠、晶圓廠的深度合作并提前布局，實現“工藝與設備”同步迭代；與核心零部件供應商協同研發，助力國產化替代，同時投資上下游關鍵環節，實現垂直整合和研發制造協同；以及與國內多所高校建立聯合實驗室，開展人才培養、技術攻關等。這些舉措為其自身多維突破、行業發展迭代和生態完善建設均注入了重要動力。

同時，和研科技按照“能源低碳化、資源高效化、生產潔凈化、產品綠色化、用地節約化”等總體思路推動可持續發展，在DS系列砂輪劃片機，JS系列全自動切割分選一體機、HG系列晶圓研磨機等產品的設計、生產中，以實現“零排放”為原則，以“清潔生產”為宗旨，以建設“國家級綠色工廠”為目標，最大限度地實現資源的優化利用，全面推進節能減碳工作，致力于構建資源節約型、環境友好型企業，使公司經濟效益及綜合效益得以全面性提高。

前景規劃：深化國內市場沖擊全球第一

展望2026年，胡建純對全球及中國半導體封裝設備市場保持樂觀，認為行業將呈現“先進封裝主導增長、國產替代持續深化、智能化轉型加速”三大趨勢，中國繼續成為核心增長引擎。根據分析機構SEMI預測，到2026年，全球封裝設備銷售額預計將實現10%的增長。這一增長背后，國內政策提供了強勁推動力，例如："十五五"規劃對集成電路關鍵核心技術攻關的部署，核心在于通過"新型舉國體制+超常規措施+全鏈條協同"三位一體的戰略路徑，推動從"點狀突破"向"決定性突破"的系統性躍升。這一部署不僅是技術攻關層面的戰略升級，更是國家創新體系重構和產業安全戰略的重要體現。此外，AI芯片、存儲芯片、新能源汽車、機器人和商業航天等領域的迅速發展也將持續拉動行業增長和技術革新。

對于2026年和研科技計劃如何實現進一步突破，胡建純指出，“我們主要還是在晶圓代工廠以及先進封裝領域尋求實現更多突破和提升，也期望更多客戶與我們合作。另外，針對未被現有工藝設備滿足的新需求，我們會持續加大研發投入與客戶共同開發。”在具體舉措方面，主要包括升級現有切磨拋設備，提升精度、潔凈度和生產效率指標；加快激光切割、撕貼膜產品線推廣，力爭出貨量翻倍；推進“設備+工藝”一體化解決方案，提升客戶黏性等。

在產能布局方面，和研科技將持續擴大生產規模，應對日益增長的市場需求。“2025年投產的新廠房已釋放產能，2026年將進一步優化生產流程、升級智能化設備和數字化管理系統，提升效率與質量穩定性，同時啟動二期廠房建設儲備產能，確保訂單及時交付”。胡建純強調，產能擴張將與技術、質量管控同步，同時配置相關人才儲備，以實現規模化高質量發展。

作為技術密集型企業，人才是和研科技發展的核心引擎。“2026年，我們將圍繞晶圓代工廠與先進封裝領域的突破需求，加大高端人才儲備。”胡建純介紹，在人才梯隊建設上，和研科技除了持續加強內部人才培養，也在不斷招募更多高學歷、復合型研發人員，目前已在華東地區設立數家分公司，貼近人才密集區吸引專業人才，并充分利用高校的技術資源和積累。

同時，依托日本研發實驗室與東南亞服務中心，和研科技將招募多語言商務溝通和售后人才，以滿足海外市場拓展的本地化、專業化和高效服務需求。胡建純稱，“良才難尋，但我們對人才招攬的上限不設限，將通過聚焦晶圓代工、先進封裝等關鍵領域持續吸納優秀人才。”

值得注意的是，近年來和研科技的設備成功遠銷韓國、東南亞、歐洲等多個國家和地區，實現了“國產設備出海”的重要突破，2025年研磨機成功打開韓國市場更成為其發展里程碑。

談及2026年國際市場拓展目標與策略，胡建純表示，“和研科技在國際市場拓展中，正圍繞市場布局、技術突破、本地化服務及合作生態構建等維度制定新目標與策略，并積極推進海外研發與服務體系建設，以提升全球競爭力。目前，公司已在馬來西亞設立東南亞服務中心、在日本建立研發實驗室，在多個國家擁有合作伙伴，并且實現向數家國際頭部半導體客戶出貨。”和研科技將堅持推進“全球化布局、本地化服務”布局，以大幅提升海外營收占比。

未來，依托國內市場深化滲透和海外市場突破性增長，和研科技將沖擊國際第一陣營，實現從“國內Number One”到“Global Leader”的不斷靠近甚至跨越。胡建純稱，“在海外市場，也期待中國設備被更多廠商接納，并成為國際客戶的一項重要選擇，從而實現全球化崛起。”

結語

從細分領域追隨者到全球第二，和研科技2025年的成長與成績，是國產半導體設備企業突圍的生動縮影。當“卡脖子”危機頻發，這家企業選擇了一條最難卻最具價值的路——用十五年專注打磨一把利刃，憑借清晰戰略、持續創新、高效執行，并以客戶為中心重塑產業價值鏈，最終在國產替代中發揮“領頭羊”作用，同時在全球舞臺逐步贏得重要話語權。

面對2026年半導體產業的新機遇、新挑戰，和研科技以技術創新為核心、以人才為支撐、以國際化為方向、以可持續發展為遠景，制定了清晰的發展規劃，立志在先進封裝設備領域實現更大突破，深化產業鏈協同合作并加速國際化布局，向全球第一的目標穩步邁進。而這勢必將推動中國半導體產業逐漸走向世界舞臺中央，書寫國產半導體設備企業的新篇章。