黃仁勛“兆元宴”，一張合影背后的AI芯片帝國

最近，英偉達首席執行官黃仁勛在臺北設宴款待供應鏈伙伴，因為出席企業的市值規模超萬億新臺幣，這場聚會也被稱為“兆元宴”。這是“兆元宴”自2024年中旬以來第四度開席。

正式開席前，眾人先留下一張大合影，照片中黃仁勛坐在第一排中間，以他為中心，右手邊坐著臺積電董事長魏哲家、聯發科執行長蔡力行、華碩董事長施崇棠，左手邊則坐著廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、緯創董事長林憲銘。

鴻海董事長劉揚偉則站在第二排、黃仁勛正后方。去年5月還在第一排就座的和碩董事長童子賢，這次站在了第二排，他左手邊則是緯創總經理林建勛。

這張照片幾乎囊括了中國臺灣地區人工智能（AI）供應鏈的關鍵決策者，這張合影就是當今AI芯片帝國的實體圖譜。

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晚宴的座位密碼

照片左起，第一排分別為華碩董事長施崇棠、聯發科副董事長蔡力行、臺積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里、副董事長梁次震、緯創董事長林憲銘。

黃仁勛與臺積電關系一直保持得非常緊密。在去年11月，黃仁勛參與臺積電運動會時表示：“沒有臺積電就沒有英偉達，臺積電是最棒的。”臺積電魏哲家表示，黃仁勛此次會面時要求獲得更多的芯片。

作為全球90%以上高端AI芯片的代工者，臺積電是英偉達GPU芯片產能的唯一保證。在本次宴會中，黃仁勛表示，臺積電今年要非常努力工作，因為英偉達需要大量的產能。英偉達已經全面投產Blackwell、Vera Rubin芯片，而Vera Rubin包含六款不同的芯片，每款都是世界上最先進的芯片。

黃仁勛預期：“未來十年臺積電的產能可能會成長超過百分之百，是非常顯著的規模擴張，是人類史上最大規模的基礎設施投資，而光是為英偉達的需求就得翻倍。”

據報道，臺積電2nm產能告急。當前，蘋果已鎖定首批2nm產能的一半以上，高通同為2026年主要客戶。AMD計劃2026年啟動基于2nm的CPU生產，谷歌和AWS則分別瞄準2027年第三季度和第四季度導入該工藝。英偉達更將目光投向2028年，其Feynman AI GPU預計采用臺積電A16工藝，該工藝集成背面供電技術。

產能緊張局面預計將持續至2027年。AI加速器與移動處理器同時爭搶有限產能，而先進封裝良率挑戰進一步加劇供需失衡，機構投資者預計臺積電CoWoS月產能2026年將同比增長超70%，但仍難以滿足市場需求。

英偉達和聯發科的合作正處于“甜蜜期”。今年年初，黃仁勛表示，英偉達正在和聯發科合作打造SoC芯片。據了解，英偉達計劃推出的兩款SoC型號分別是N1和N1X，這兩款芯片打破了傳統的“x86 CPU+獨立GPU”配置模式，采用CPU+GPU集成到單一SoC中的設計方案。具體來看，N1、N1X采用臺積電3nm工藝，由聯發科設計高效能的Arm CPU+I/O芯片組，通過600GB/s硅橋連接英偉達自家的Blackwell架構GPU。這兩款芯片目標是Windows消費級筆記本電腦市場，也就是當前英特爾和高通主導的AI PC市場。

除了合作AI PC芯片外，聯發科和英偉達在智能座艙領域合作進入了商用階段。2024年，聯發科發布了多款Dimensity Auto Cockpit平臺芯片（CX-1、CY-1 等），聯發科負責SoC設計，并集成英偉達的GPU Chiplet（小芯片）及其AI與圖形技術IP。

在這次臺北“兆元宴”上，廣達董事長林百里、副董事長梁次震這次都出現在了宴席上。廣達是英偉達新一代Blackwell 架構服務器的核心代工廠商。去年，廣達憑借與Meta、AWS和谷歌等主要客戶的長期合作關系，成功擴展了其GB200/GB300機架業務，并贏得了甲骨文的額外訂單。廣達集團執行副總裁楊麒令此前透露，GB300服務器的生產比GB200的生產順利得多。得益于此，廣達在2025年12月單月營收飆升至2,724.9億新臺幣，同比暴增94.5%，創下歷史新高。

鴻海董事長則在黃仁勛的后排。鴻海（富士康）同樣乘著英偉達帶來的AI東風扶搖直上。作為英偉達重要的合作伙伴，鴻海精密在2025年全年業績數據都創出了歷史同期新高。去年12月營收同比增加31.77%，創歷年同期新高；四季度營收同比增長22.07%，同樣為歷年同期新高；2025全年營收為8.099萬億新臺幣（約合人民幣1.79萬億元），同比增加18.07%，也是歷史新高。

值得一提的是，鴻海的上一個年度營收紀錄是2024年的6.859萬億新臺幣，這也是公司歷史上首次實現單年“超1萬億新臺幣”的營收增長。1萬億新臺幣相當于人民幣2219億元。

在合影中，除了廣達和鴻海，緯創總經理林建勛、和碩董事長童子賢同樣在列。不過若將目光從個體拉至整個中國臺灣ODM陣營，一幅新的權力版圖正在浮現。過去由鴻海、廣達、和碩主導的“鐵三角”格局已被打破，取而代之的是鴻海、緯創、廣達組成的“新AI三哥”。

DIGITIMES統計全球前20大EMS/ODM企業2025年營收，中國臺灣有9家入榜，包括富士康、緯創（合計緯穎營收）、廣達、和碩、仁寶、英業達、智邦、佳世達及在環旭電子。

緯創堪稱最大黑馬，2025年營收一舉沖高至2.187萬億新臺幣，不僅首度超越廣達（2.12萬億新臺幣），更以超過108%的年增長率強勢登頂全球第二大EMS/ODM廠。反觀常年穩居榜眼的和碩，則因在高端AI服務器布局相對保守，滑落至第四；仁寶營收甚至重挫17%，跌至第六；而早年便打入英偉達供應鏈的英業達，因主力聚焦于主板而非高單價整柜組裝，全年營收增幅僅約7%，增長動能明顯受限。

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大陸唯一代表：勝宏科技陳濤

值得注意的是，這次宴會中有唯一一位來自中國大陸：勝宏科技董事長陳濤。并且，這是陳濤連續兩年受邀參加“兆元宴”。

PCB被稱為“電子產品之母”，是連接芯片與所有元件的橋梁，也被視為電子傳統產業。上世紀90年代中國臺灣地區的PCB公司集中在桃園蘆竹，新北三重一帶，后來全產業轉移到大陸。去年AI服務器快速發展，被視為“AI時代地基”的PCB引來新一波發展大潮。

勝宏科技已經是英偉達不可或缺的供應商，關鍵在于其攻克了AI服務器PCB的技術壁壘。英偉達約七成的PCB來自勝宏科技。最近，勝宏科技發布業績預告，2025年全年預計實現歸母凈利潤41.6-45.6億元，同比增長260.35%-295%；實現扣非凈利潤41.5-45.5億元，同比增長263.59%-298.64%。

對于業績變化的原因，勝宏科技表示，2025年度，公司堅定“擁抱 AI，奔向未來”，精準把握AI 算力技術革新與數據中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，持續鞏固在全球PCB 制造領域的技術領先地位。隨著全球AI基礎設施與算力需求的持續擴張，公司憑借行業領先的技術能力、品質能力、交付能力和全球化服務能力，成為國內外眾多頭部科技企業的核心合作伙伴。在AI算力、數據中心、高性能計算等關鍵領域，多款高端產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術復雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動公司業績高速增長。

最新的福布斯中國富豪榜也顯示，陳濤以100億美元的身價位列第50位。

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從飯局到財報：為何資本市場如此買賬？

在步入宴席前接受媒體采訪時，黃仁勛開門見山地表示：“2026年將是至關重要的一年。”他指出，公司正全力推進新一代AI平臺的量產與交付，其中基于Grace Blackwell架構的產品已進入全面量產階段。

黃仁勛坦言，2025年是極具挑戰的一年。“我們開始量產Grace Blackwell，現在回頭看，與之相比，上一代Hopper架構簡直‘簡單’得多。”他解釋稱，盡管Hopper在其發布時已是當時最先進的半導體系統，但Grace Blackwell將技術復雜度推向了全新高度——從芯片集成到系統散熱、供電和互聯設計，均面臨前所未有的工程難題。“過去一年，我們和供應鏈伙伴一起挑戰極限，完成了幾乎不可能的任務。”

事實上，Grace Blackwell在初期量產過程中遭遇多重技術瓶頸，一度被迫進行設計調整，導致整個供應鏈承壓。目前，GB300機柜已進入量產初期，而下一代Vera Rubin平臺也已啟動全面生產，該平臺將英偉達自研的Vera CPU與Rubin GPU深度整合，進一步提升AI訓練與推理效率。

更重要的是，黃仁勛強調，AI正在從“能用”邁向“有用”——大語言模型已具備明確的產業價值，“Token現在是可以賺錢的”。在他看來，2024年的AI尚顯稚嫩，難以形成有效商業模式；而如今，隨著模型智能水平躍升，AI終于跑通了從算力投入、數據生成到商業變現的閉環。

這正是資本市場愿意為英偉達持續買單的核心邏輯。技術領先不再只是紙面參數，而是轉化為可規模化交付的產品、可預測的營收增長，以及難以復制的生態壁壘。

華爾街兩家大型機構：美國銀行證券和投行Evercore ISI都表示：英偉達仍是2026年最強勁的AI概念股。

美銀證券首席分析師維韋克·阿亞（Vivek Arya）重申了買入評級，并將目標價定為275美元。阿亞在報告中特別強調了英偉達即將推出的Vera Rubin平臺意義重大，預計該平臺將于2026年下半年推出，該平臺將包括幾款新的AI芯片和更強的內存設置，旨在處理更大的工作負載。

另一位華爾街分析師、Evercore ISI的馬克·利帕西斯（Mark Lipacis）設定了高達352美元每股的華爾街最高目標價。認為由于英偉達的軟硬件兼容于許多人工智能模型，客戶可以隨著人工智能工具的不斷發展而降低成本。因此，他相信，英偉達在未來可能會獲得人工智能行業70%至80%的價值。

2月25日，英偉達將亮出2026財年全年財報，全球都在等一個答案：這輪AI狂潮，還能狂奔多久？