硅周期上行，三星以“漲價關廠”謀變晶圓代工賽道

一邊對4nm、8nm工藝喊出10%的漲價幅度，一邊計劃年內關停器興園區8英寸晶圓廠S7；一邊是市占率跌至6.8%的行業困境，一邊是押注2nm工藝的背水一戰。2026年初的三星電子，在韓國平澤園區的晶圓代工產線上，下了一場決定自身命運的行業豪賭。

而這場賭局的背后，是全球半導體行業進入硅周期上行階段的結構性變革，是臺積電與三星雙巨頭同步調價的行業新信號，更是從先進制程到成熟產線、從頭部企業到本土廠商的全產業鏈格局重構。

避開競爭，三星“漲價同時關廠”

半導體行業的漲價浪潮，從來都不是孤立事件，而是供需關系底層邏輯的重構。2026年初，三星4nm與8nm工藝漲價10%的消息尚未落地，臺積電的調價計劃已引發行業震動——這家占據全球晶圓代工71%市場份額的霸主，不僅傳聞部分工藝最高漲價20%，更確定從2026年元旦起開啟連續四年調價周期，5nm以下先進制程平均漲幅達3%-5%。

雙巨頭的同步動作，印證著全球半導體市場正迎來新一輪上行周期：2025年全球半導體市場規模已達7838億美元，同比增長23.4%，2026年更是有望突破9000億美元，而人工智能大模型的爆發，讓邏輯芯片以41.5%的年增長率成為市場增長核心引擎。

需求端的爆發式增長，與供給端的結構性調整形成了鮮明的供需錯配，這也成為雙巨頭漲價的核心底氣。當AI算力、自動駕駛、人形機器人成為芯片需求的新增長點，市場對先進制程和高附加值成熟制程的需求持續攀升，而頭部企業的產能傾斜，進一步加劇了優質產能的稀缺性。

在這樣的市場背景下，即便三星與臺積電相繼漲價，客戶仍趨之若鶩——畢竟在芯片產能決定市場話語權的當下，拿到穩定的代工產能，遠比短期的成本上漲更為重要。

三星“漲價同時關廠”的看似矛盾的操作，實則是對半導體產能結構的精準取舍，更是8英寸產線在行業發展中的尷尬與機遇的真實寫照。根據TrendForce預測，2026年在三星、臺積電等龍頭企業的減產動作下，全球8英寸晶圓產能將減少2.4%，而三星關停8英寸產線的背后，是半導體制造的底層經濟邏輯：一片12英寸晶圓的面積約為8英寸的2.25倍，在相近的制造流程下能產出更多芯片，大幅降低單位制造成本。在企業資源有限的前提下，向12英寸先進產線傾斜，成為資本的必然選擇。

但這并不意味著8英寸產線的價值消亡，反而在細分領域迎來了新的需求紅利。AI服務器的電源管理芯片、車規MCU、工業功率器件等領域，對芯片的性價比要求遠高于制程先進性，8英寸產線仍是當下最經濟的選擇。據TrendForce估算，僅2026年AI服務器帶來的新增電源管理芯片投片量，就將消耗全球8英寸產能的3%-4%。也正因如此，三星在收縮8英寸產能的同時敢于漲價——產能收縮帶來的供給減少，疊加細分領域的需求旺盛，讓其即便漲價10%，仍能保持市場競爭力，而關停低效產線節省的資源，也能進一步投入到先進制程的研發與擴產中。

這場產能與價格的調整，本質上是三星為擺脫晶圓代工業務長期困境的戰略突圍。數據顯示，三星晶圓代工業務的市占率已跌至6.8%的低谷，與臺積電71%的市場份額形成懸殊差距，更嚴峻的是，其代工業務已連續多年巨額虧損，單季度虧損最高達1-2萬億韓元。在這樣的背景下，漲價成為三星改善財務表現的必然選擇——唯有通過提升單價彌補產能收縮的缺口，才能為技術研發和產能擴張積累資金。

但漲價對三星而言，始終是一把雙刃劍。一方面，漲價能直接改善盈利狀況，為其先進制程研發提供資金支持；另一方面，在中芯國際、華虹集團等中國大陸本土代工廠加速崛起的當下，漲價可能進一步削弱其價格競爭力，尤其是在成熟制程領域，本土廠商正憑借高產能利用率和性價比優勢，承接更多轉移訂單。也正因如此，三星在漲價的同時，也在開辟新的賽道：在自動駕駛、人形機器人、工業自動化等物理AI市場，4nm至14nm的成熟工藝已能滿足需求，而三星的垂直整合能力，成為其在這一領域的獨特優勢，這也讓其能在避開與臺積電先進制程正面競爭的同時，找到新的利潤增長點。

押注2nm工藝，背水一戰

三星的破局關鍵，最終押在了2nm工藝的背水一戰上。這款采用升級后MBCFET架構的先進制程，相較于傳統FinFET技術，晶體管性能大幅提升，漏電現象卻減少過半，而良率的持續提升，讓其看到了與臺積電抗衡的希望。

2024年2月試產初期，三星2nm工藝良率僅30%，而到2025年，這一數據已穩定在50%-60%，雖仍低于臺積電2nm初期的60%水平，但已基本滿足商業化量產需求。

在產能布局上，三星更是大手筆投入：最初規劃在韓國華城S3工廠搭建2nm生產線，目標2025年一季度月產7000片晶圓，而隨著良率達標與訂單落地，其計劃2026年底將全球2nm月產能提升至2.1萬片，更將美國泰勒晶圓廠的工藝從4nm升級至2nm，初期月產能目標直接提升至5萬片。2nm工藝的成敗，直接決定著三星能否在高端晶圓代工市場打破臺積電的壟斷——畢竟在人工智能算力需求持續增長的當下，先進制程的市場需求將持續擴大，誰能掌握2nm的量產技術，誰就能在未來的高端市場競爭中占據主動。

為了配合2nm工藝的商業化落地，三星也在同步調整客戶結構，從依賴少數大客戶轉向構建多元化客戶生態。過去，三星晶圓代工業務過度依賴高通、英偉達等頭部企業，而如今，其正打造覆蓋大型科技巨頭、細分領域龍頭到中小型無晶圓廠企業的全層級客戶體系。這一調整的背后，是臺積電的產能瓶頸帶來的市場機會——臺積電先進制程產能長期飽和，對中小型客戶訂單的承接能力有限，而三星則憑借相對富余的產能和靈活的生產線調度能力，吸引了更多客戶。

目前，三星的客戶拓展已取得實質性進展：高通已確認與三星推進2nm芯片代工合作，相關芯片設計工作已全部完成，業界推測此次合作涉及驍龍8EliteGen5的2nm優化版本或下一代旗艦芯片；三星還與特斯拉簽署了價值165億美元、為期8年的AI6芯片代工協議。這些大單不僅為三星帶來了直接的收入，更重要的是，證明了其先進制程的技術實力和量產能力，為其進一步拓展客戶群體奠定了基礎。

三星的戰略調整，不僅改變著自身的發展軌跡，更引發了全球半導體行業的連鎖反應，推動著行業格局的重新洗牌，而最大的受益者，當屬中國大陸的晶圓代工企業。根據SEMI預測，到2026年，中國大陸將占據全球8英寸晶圓產能約22%的份額，月產能約170萬片，躍居全球第一，而這一成績的背后，是臺積電、三星等頭部企業收縮8英寸產能帶來的訂單轉移，更是本土廠商技術實力和產能布局的雙重提升。

成熟制程領域全球重構

中芯國際和華虹集團成為此次訂單轉移的核心承接者：2025年第四季度，中芯國際8英寸晶圓產能利用率高達96%，產線長期供不應求，其BCD工藝更是在2025年12月宣布漲價約10%；華虹集團的表現則更為亮眼，2025年三季度總體產能利用率突破109.5%，憑借在特色工藝上的優勢，吸引了英飛凌、安森美等國際功率半導體巨頭的轉單。除了頭部企業，整個中國大陸晶圓代工行業都迎來了發展機遇，本土廠商在8英寸成熟制程領域的性價比優勢，讓其成為全球產能調整中的重要力量。

這場行業洗牌的紅利，不僅覆蓋中國大陸廠商，更延伸至全球專注于特色工藝的專業代工廠。韓國本土的DBHitek公司，因專注于BCD等高壓模擬工藝，在三星削減8英寸產能后，產能已然滿載，訂單積壓；中國臺灣的世界先進作為臺積電在成熟制程領域的重要伙伴，也率先從臺積電的產能優化策略中受益，成為成熟制程領域的核心玩家。這些專業代工廠的崛起，讓全球半導體行業的產能結構更加多元，也打破了頭部企業對晶圓代工市場的單一壟斷。

三星器興園區的8英寸晶圓廠即將關停，而其12英寸先進產線的燈光卻徹夜通明，這一幕成為當下全球半導體行業發展的真實縮影：在硅周期上行和人工智能爆發的雙重背景下，半導體行業正經歷著從產能結構到市場格局的全面重構，頭部企業在先進制程領域的競爭日趨激烈，而成熟制程領域則迎來了新的發展機遇。

這場由三星開啟的賭局，尚未迎來最終的結果，2nm工藝的量產能力、多元化客戶生態的構建、盈利狀況的改善，都是三星需要跨越的關卡。

而對于整個半導體行業而言，這場賭局帶來的影響將持續深遠：漲價潮將推動芯片設計企業向高附加值產品轉型，終端市場的成本壓力也將逐步顯現；產能結構的調整，將讓成熟制程領域的競爭更加充分，而先進制程領域的技術壁壘，也將進一步抬高；中國大陸廠商的加速崛起，也將推動全球半導體行業的格局從單極壟斷向多元競爭轉變。

在半導體這個資本、技術、人才高度密集的行業，從來沒有永恒的霸主，唯有順應市場趨勢、精準布局產能、持續投入研發，才能在行業洗牌中占據主動。三星的2nm賭局，既是其自身的破局之戰，也是全球半導體行業進入新發展階段的標志，而這場戰爭的最終贏家，終將屬于那些能把握技術趨勢、順應市場需求的企業。