獨家｜剛剛，開年最大商業航天融資來了

開年最大的商業航天融資來了。

投中網獨家獲悉，5G/6G通信基帶芯片企業上海星思半導體有限公司（以下簡稱“星思半導體”）完成了多輪戰略融資，累計金額近15億元。

如以金額計，這是2026年開年至今商業航天領域的最大一筆融資，甚至比一些航空航天“鏈主”全年的融資額更大。

據了解，策源資本、橫琴深合產投、福建產投、新動能資本、成都科創投、魯信創投、上海產業知識產權基金、高榕創投、元航資本、中金資本、朗潤利方、璞信資本、翩玄基金、鼎興量子等國資和市場化基金加入星思股東陣容。

除了高榕創投、璞信資本、元航資本、鼎興量子等一線市場化機構，地方國資構成了基本盤，這是星思首次引入國資，囊括了四川、橫琴、福建、山東等多個省市級國資，顯示了國資對這一主題的高度熱情。

具體有多熱？據了解，本輪融資中，不少地方國資拿出了“史上最快手速”。比如某地方國資，從立項、預審、投決到簽協議打款只用了一個月，流程速度是有史以來最快的一次。

一個月走完流程的國資不止一家。另有國資投資人為了趕上年前關閉的融資窗口，甚至坐深夜航班凌晨1點多趕到公司，“抓”創始人談投資條款。該說不說，這畫風相當市場化，很有當年投資上行期的色彩。

國資的頂級效率背后，大都是長期埋伏的結果。據了解，本輪多位資方大都在兩三年前已與星思建立聯系，觀察公司業務進展；更直接的動機則是商業航天的確定性。盡管在過去幾年一直有鼓勵產業發展的政策文件出臺，引爆產業的轉折主要是“十五五”規劃的頂層蓋章以及衛星組網的實質性動作。

一家國資方透露，兩年半前已接觸星思，但因為沒有明確轉折信號，一直“下不去手”。

自去年底開始，出手時機成熟。“十五五”規劃已明確將航空航天和第六代移動通信（6G）列入戰略新興產業和未來產業，星網和垣信組網正在提速，中國20萬顆衛星申請，商業航天放量已箭在弦上。同時，整星、整箭企業的融資窗口早已關閉，投資熱情自然溢出到產業鏈上下游有亮點的優質企業。

還有個不得不說的實際因素，就是公司的“估值友好”。星思半導體上一輪融資是2024年，估值打了六折，據市場公開信息，投前估值約為30億左右。

據了解，星思的投后估值已超獨角獸水位之上，而新一輪融資已有不少意向投資人。

B輪估值打六折，創始人籌錢兜底

2020年10月，星思半導體成立，專注于5G/6G通信技術的基帶芯片研發，提供全場景空天地一體化芯片及解決方案，產品包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺。

星思核心團隊來自華為，與不少芯片企業相似，美國制裁風波激發了創業潮。看到華為遭受美國的制裁，幾位退休但仍年富力強的華為專家（注：華為超40歲的員工可選擇退休）決心創業，而且要做和巨頭掰手腕的大芯片。

公司剛成立一個月，就拿到了高瓴創投的一億元天使輪融資。兩年之后，星思半導體自研首款5G eMBB基帶芯片CS6810實現了一次性流片成功。據投資人透露，除了高通、聯發科這類全球基帶芯片巨頭，國內目前只有華為海思和展銳成功研發了這一量級的芯片。

兩年期間，星思半導體是很有“明星相”的創業公司，拿下不少一線資金。2021年初，公司成立的第二年，星思完成近4億Pre A輪融資，由鼎暉 VGC 領投，紀源資本、松禾資本、普羅資本、沃賦創投、嘉御資本等跟投，高瓴創投追投，半年之后完成Pre A+輪，經緯創投、華登國際、BAI 資本、華金資本等機構入局。

2022年初，星思完成超1億美元的A輪融資，經緯創投、沃賦創投領投，BAI 資本、華登國際、紀源資本、亨通光電、黑盛控股、華創資本等跟投。本輪過后，星思半導體的估值達到近50億。

2023年，一級市場遭遇募資寒冬，芯片賽道同樣遇冷，剛剛流片成功的星思也沒能幸免。原因很簡單，尚沒有收入和訂單。那幾年是很多芯片企業的至暗時刻，包括當下最火熱的沐曦摩爾們，處境大抵相似——拿不出階段性驗證的籌碼，只能平價或downround融資，盡可能多拿一些錢。

2024年，星思半導體完成5.3億元B輪融資，這是當時一輪著名的downround融資。該輪資方有一家上市公司藍盾光電，在對深交所的回復公告中流出了這一細節：公司A輪融資的投后估值50億元，而B輪投前估值僅為30億元，相當于估值打6折。

有意思的是，星思半導體董事長夏廬生還在一篇文章下留了言，“感謝報道，據說省了一大筆廣告費”。他強調，半導體融資難是因為大家都不投了，而不是擇優而投。

公司的處境遠沒董事長的留言輕盈。據投中網了解，B輪之前，公司賬上幾近彈盡糧絕，高管集體降薪，董事長個人籌資維持員工薪資正常發放。因為是downround，公司還要一家一家和老資方談。

從公告信息來看，這是公司主動調整的結果，原文描述是“綜合融資環境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元”。

事后來看，不論主動被動，這都是務實正確一步。在那一時點，融資比估值重要。

生存都成難題，星思還是做了個大膽決定，轉向低軌衛星互聯網通信商用——一個長期正確但當時尚無明確信號的空白區。在這之前，星思定位“5G萬物互聯芯片”，本想慢慢和高通這類領先十年的巨頭硬剛，直到意識到了5G到6G通信代際轉換，彎道超車的巨大機遇。

比馬斯克還早的卡位

一位通信專業出身的國資投資人分析，衛星火箭作為天地互聯的基礎設施，容量是有限的，從長遠來看，天地互聯的場景應用才是最重要的。星思半導體卡位的5G/6G NTN衛星通信芯片，很可能將是商業航天熱潮中最直接的受益者。

6G區別于5G的核心特征是“空天地海一體化網絡”。5G主要依賴于傳統運營商的地面基站網絡，6G在此基礎上增加以低軌衛星為主的太空基站，彌補5G在遠洋、荒漠、山區等盲區的覆蓋。

該位國資投資人透露，按星思團隊的判斷，火箭衛星實現發射與組網之后，地面終端應用很可能是衛星互聯網產業價值最大的環節之一。這一思路帶著很強的華為色彩，華為就是通過體量龐大的交換機起家，依托地面蜂窩移動通信設備和關鍵組件，成長為全球ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端領域的領軍企業。

去年5月，全球電信聯盟組織確定了3GPP NTN作為未來國際衛星通信標準的唯一技術方案。這是2023年星思半導體就選擇的技術路線，甚至比馬斯克的星鏈還要早一兩年，在全球范圍也算前沿。

在攻克多個技術難題之后，企業取得了實質進展。2025年，搭載星思半導體芯片的某品牌手機旗艦機型，實現了全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛星高清視頻通話。

可以說，身段更靈活的星思比國內基帶芯片巨頭提前切入了5G NTN衛星通信場景，積累了一定壁壘。這事情分兩面看，成功往往也造成掣肘，守住4G、5G地盤是巨頭的主要任務，在前沿性上往往是創業公司走在前面，每個領域大抵如此。

出于信息安全，衛星基帶芯片這類事關國家信息安全的卡脖子芯片一定是自主可控，海外廠商被排除在外，這是國家戰略帶來的壁壘。有投資方透露，在過去三年，星思承擔了多個與低軌衛星通信相關的國家科技重大專項，已經和國內主流低軌衛星互聯網星座完成了全系統對接測試，且是多顆衛星通信基帶芯片的唯一承研和授權企業。

在商用端，星思半導體處在商業化爆發前夜。過去兩年，星思已和手機大廠、汽車廠商、通信設備大廠、民航客機、無人機、低空eVTOL等有商業化前景的終端客戶實現了深度綁定。

就在上周，The Information報道，蘋果正在和SpaceX洽談，計劃為iPhone 18 Pro添加Starlink鏈接功能，支持5G NTN手機直連衛星，側面驗證了衛星通信的重要趨勢。另外，SpaceX 2025年財報顯示開始盈利，超85%以上的營收都來自Starlink，即衛星互聯網運營和端側應用。

中國市場自然不會落后。據了解，星思半導體已經和全球前六中的兩家手機大廠，傳統和新勢力的兩家頭部車企，以及多家通信設備大廠和模組大廠合作完成了產品認證，成為獨家的低軌衛星通信基帶芯片選型供應商。

其中，以數十上百萬計銷量的手機和汽車的消費級市場，將是商業化的最大增量。通常，手機旗艦機的設計期在18-24個月，汽車周期則更長。身處供應商名錄，意味著至少兩年的身位優勢。

從技術、卡位、商業化、融資幾個維度來看，星思半導體的勢頭不錯。回看當年估值打六折融資的至暗時刻，算是逆勢回升。星思是個很有參考性的中國芯片創業樣本，和沐曦摩爾有些相似色彩，從熱血創業到艱難求生，放手一搏，卡位巨大不確定性的未來，默默打磨，直到等到了時代的獎賞。

當然，這一切只是先機。中國的創業者是全球最拼最卷的，在每個有前景的領域，都難以長久存在一個藍海。另外，宏觀、政策、情緒的紅利都是一時，不論GPU還是商業航天，終局都還尚遠。