湖北
2026年2月5日，長江存儲三期項目正式進入設備安裝階段，項目負責人明確，計劃今年建成投產。該項目2025年9月動工，主體公司注冊資本207.2億元，由長江存儲（持股50.19%）與湖北國資（持股49.81%）共同持股。
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建設提速：一年周期，下半年量產
目前廠房設備正加緊安裝，建設周期壓縮至約一年，創下行業罕見速度，預計2026年下半年實現量產。
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產能躍升：沖擊全球第四
三期規劃月產能10萬片12英寸晶圓，達產后總產能將達30萬片/月。2025年其全球市場份額約7%-8%，三期投產后有望增至15%，或超越美光成為全球第四大存儲芯片制造商。
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技術突破+政策護航
項目采用自主Xtacking架構，主力量產232層3D NAND芯片，同時推進300層以上堆疊研發。湖北省委書記王忠林稱其為“國之重器”，東湖高新區計劃以其為核心，打造60平方公里世界級存算一體化產業基地，推進“梧桐樹計劃”。
市場機遇：緩解供應緊張，提升國產競爭力
當前全球存儲芯片需求高漲，NAND價格預計一季度上漲超40%，三期投產將緩解供應缺口。海外頭部廠商向高毛利產品傾斜，也為國產成熟制程存儲釋放市場空間。
長江存儲成立于2016年7月，是國產存儲芯片龍頭，主營3D NAND閃存等產品；2021年12月，長江存儲二期公司成立，注冊資本600億元。
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