十周年重磅升級(jí)！集微半導(dǎo)體大會(huì)定檔五月

從2017年廈門海滄的首次相聚，到2025年“移師”上海張江，集微半導(dǎo)體大會(huì)已走過九載春秋，從最初的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，蛻變?yōu)橄碜u(yù)業(yè)界的半導(dǎo)體行業(yè) “嘉年華”、產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”，成為我國(guó)集成電路領(lǐng)域規(guī)格極高、規(guī)模極大、影響極廣的行業(yè)會(huì)議。

第十屆集微半導(dǎo)體大會(huì)定于5月27日—29日在張江盛大舉行，本次大會(huì)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微承辦。

立足集微半導(dǎo)體大會(huì)十載創(chuàng)新的節(jié)點(diǎn)，本次大會(huì)將重磅升級(jí)，參會(huì)陣容和活動(dòng)規(guī)格將創(chuàng)下歷屆之最：來自產(chǎn)業(yè)界、機(jī)構(gòu)、政府、高校與會(huì)嘉賓預(yù)計(jì)超7000人；在延續(xù)往屆辦會(huì)精神的基礎(chǔ)上，大會(huì)論壇將由“1+X+1”架構(gòu)（即1個(gè)主論壇、X場(chǎng)專題論壇、1個(gè)半導(dǎo)體展）升級(jí)為“2+2+2+4+N+1”架構(gòu)——即每天2場(chǎng)重磅峰會(huì)、4場(chǎng)閉門交流、N場(chǎng)論壇聯(lián)動(dòng)、一個(gè)半導(dǎo)體展；結(jié)合“會(huì)議+展覽+路演+評(píng)獎(jiǎng)+晚宴”多元形式，突出國(guó)際化、專業(yè)化、特色化辦會(huì)，力圖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)匯聚全球資源，共筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)！

議程革新：“2+2+2”雙峰會(huì)并行

本屆大會(huì)以“2+2+2”為辦會(huì)主線，每天兩場(chǎng)重磅高能峰會(huì)并行落地，精準(zhǔn)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心賽道，鏈動(dòng)若干子論壇，致力打造高密度、高價(jià)值產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

27日，AI賦能半導(dǎo)體峰會(huì)率先啟動(dòng)。其聚焦人工智能對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的賦能升級(jí)，涵蓋AI驅(qū)動(dòng)EDA工具革新、算力需求爆發(fā)下的國(guó)產(chǎn)替代、AI應(yīng)用場(chǎng)景下沉帶來的半導(dǎo)體新需求。論壇精準(zhǔn)聚合半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量與AI領(lǐng)域創(chuàng)新主體，邀請(qǐng)AI與半導(dǎo)體公司董事長(zhǎng)/CEO、核心技術(shù)負(fù)責(zé)人、知名投資人、高校微電子領(lǐng)域?qū)＜遗c會(huì)，打造高效互動(dòng)平臺(tái)。

先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代突破芯片制程物理極限的關(guān)鍵路徑，正為 AI、汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域筑牢技術(shù)底座。先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)將與海外知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合舉辦，匯聚500位行業(yè)專家，探討技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展之道，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同發(fā)展。

28日，集微投資峰會(huì)將邀請(qǐng)知名經(jīng)濟(jì)學(xué)家、全球頂尖券商半導(dǎo)體首席分析師坐鎮(zhèn)，聚焦超200家中國(guó)半導(dǎo)體概念股發(fā)展現(xiàn)狀，全面解析全球及中國(guó)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與投資邏輯。屆時(shí)，集微咨詢還將發(fā)布多份細(xì)分領(lǐng)域研究報(bào)告。

當(dāng)前，一個(gè)共識(shí)正在逐漸形成：2026將是端側(cè)AI爆發(fā)的元年，這場(chǎng)變革是一場(chǎng)從芯片底層開始的硬件革命。本屆大會(huì)銳意變革，將原端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇提質(zhì)改為“端側(cè)AI峰會(huì)”，致力為行業(yè)人士搭建交流合作平臺(tái)，推動(dòng)端側(cè) AI 芯片技術(shù)與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展。

29日上午，第十屆集微半導(dǎo)體大會(huì)“重頭戲”的主論壇——集微半導(dǎo)體大會(huì)將正式舉行，集結(jié)全球半導(dǎo)體重磅嘉賓與資深從業(yè)者，以高規(guī)格參會(huì)陣容、高質(zhì)量議題設(shè)置，打造一場(chǎng)兼具專業(yè)性、前瞻性與實(shí)戰(zhàn)性的產(chǎn)業(yè)思想盛宴。與會(huì)嘉賓將從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)落地、生態(tài)構(gòu)建、戰(zhàn)略布局等多元視角碰撞觀點(diǎn)，為行業(yè)厘清發(fā)展脈絡(luò)、破解發(fā)展瓶頸、把握時(shí)代機(jī)遇提供權(quán)威參考與專業(yè)指引。

平行舉辦的第六屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)將圍繞 ICT 知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的關(guān)鍵議題，匯聚聯(lián)盟成員及行業(yè)精英，致力推動(dòng)行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作邁向新高度。上屆年會(huì)匯聚了來自華為、OPPO、vivo、小米、中興通訊、紫光展銳、華大九天、天岳先進(jìn)、中微半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、晶豐明源、移遠(yuǎn)通信等數(shù)十家國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門負(fù)責(zé)人，以及美國(guó)聯(lián)邦上訴巡回法院前首席法官Rader等國(guó)際專家的豪華陣容，為我國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的熱點(diǎn)議題提出重要鏡鑒與思考。

交流融合：四大閉門會(huì)議聯(lián)動(dòng)賦能

本屆大會(huì)舉辦期間還將同步召開4場(chǎng)閉門會(huì)議，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域精英力量，形成多方聯(lián)動(dòng)、協(xié)同發(fā)力的交流格局。其中：

半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍將定向邀約百家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟核心機(jī)構(gòu)、100余家上市公司董事長(zhǎng)/CEO及產(chǎn)業(yè)政策專家，以“資本驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，生態(tài)重構(gòu)價(jià)值”為主線，深入探討產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)背景下的破局路徑與生態(tài)協(xié)同策略。

并購(gòu)整合論壇匯聚200位上市公司董秘及投融資負(fù)責(zé)人、央國(guó)企平臺(tái)代表、S基金及并購(gòu)基金負(fù)責(zé)人，聚焦并購(gòu)整合策略與協(xié)同效應(yīng)釋放，同步發(fā)布“并購(gòu)/被收購(gòu)需求”，為企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張、生態(tài)升級(jí)搭建高效對(duì)接平臺(tái)，契合當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)熱潮的發(fā)展態(tài)勢(shì)。此外，現(xiàn)場(chǎng)還將發(fā)布“并購(gòu)/被收購(gòu)需求”，助力企業(yè)搶抓發(fā)展機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張與生態(tài)升級(jí)。

本屆大會(huì)閉門舉辦的微電子學(xué)院校企合作論壇，以“小范圍、高濃度、深對(duì)接”為特色，匯聚近五十位知名大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)/副院長(zhǎng)，近百位IC領(lǐng)域頂尖行業(yè)精英涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，圍繞技術(shù)創(chuàng)新攻堅(jiān)與科技成果轉(zhuǎn)化兩大核心議題，深入探討產(chǎn)教融合、科教融匯新模式、新路徑。

為期兩天的第六屆集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)圍繞第三代半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、AI算力革命、先進(jìn)封裝、國(guó)產(chǎn)替代等10大熱點(diǎn)賽道，設(shè)置20余場(chǎng)專題演講及圓桌對(duì)話，解析地緣政治下的關(guān)稅影響、供應(yīng)鏈重構(gòu)挑戰(zhàn)、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)邏輯。

四場(chǎng)閉門會(huì)議各有側(cè)重、相輔相成，既覆蓋資本賦能、并購(gòu)整合、產(chǎn)教融合等產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心維度，也聚焦熱點(diǎn)賽道突圍與產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化等關(guān)鍵命題，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破解發(fā)展難題、搶抓AI時(shí)代與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，推動(dòng)“四鏈融合”融合提供有力支撐。

邊界探索：N場(chǎng)論壇精準(zhǔn)破局

四大閉門會(huì)議外，本屆大會(huì)還精心打造N場(chǎng)特色論壇及配套活動(dòng)，全方位豐富會(huì)議內(nèi)涵，觸及拓寬產(chǎn)業(yè)賦能邊界。

尤為引人注目的是兩場(chǎng)“千人規(guī)模”的重磅盛會(huì)——校友論壇集結(jié)30+國(guó)內(nèi)頂尖高校，涵蓋清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國(guó)科大、武漢大學(xué)等半導(dǎo)體領(lǐng)域人才培養(yǎng)重點(diǎn)院校，千名高校校友、半導(dǎo)體企業(yè)高管、投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人齊聚一堂，攜手推動(dòng)校友資源與產(chǎn)業(yè)資源深度融合；5月28日晚間舉辦的歡迎晚宴，兼顧儀式感與實(shí)效性，提供高效互動(dòng)交流平臺(tái)，助力參會(huì)者拓寬行業(yè)視野、鏈接核心合作伙伴、挖掘潛在合作機(jī)遇。

芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇則精準(zhǔn)聚焦高?？蒲谐晒奥涞仉y”痛點(diǎn)，匯聚100余家國(guó)內(nèi)頂尖高校、龍頭企業(yè)及專精特新企業(yè)，廣泛征集半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目、核心專利及創(chuàng)新技術(shù)，經(jīng)行業(yè)專家多輪嚴(yán)格評(píng)審篩選出的十佳優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，將于現(xiàn)場(chǎng)路演比拼，并現(xiàn)場(chǎng)打分、頒獎(jiǎng)表彰；同時(shí)，論壇專設(shè)成果展示專屬區(qū)域，全面展示高校前沿科研成果、初創(chuàng)企業(yè)核心技術(shù)，助力創(chuàng)新成果從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)線”！

EDA IP工業(yè)軟件論壇邀請(qǐng)國(guó)際國(guó)內(nèi)主流廠商，分享前沿設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)與工具研發(fā)成果。此外，面對(duì)AI技術(shù)迭代催生新型存儲(chǔ)需求，存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入全新發(fā)展周期的行業(yè)變化，本屆大會(huì)首辦存儲(chǔ)論壇，深度探討存儲(chǔ)技術(shù)應(yīng)用邊界，激活產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力。

“以展為媒”：半導(dǎo)體大展繪芯圖

去年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受益于人工智能賦能，有望實(shí)現(xiàn)超越周期的增長(zhǎng)。據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）預(yù)測(cè)，當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)26.3%，達(dá)9750億美元，逼近萬億美元大關(guān)；與此同時(shí)，諸多新興產(chǎn)業(yè)邁入產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵期，在多重技術(shù)潮流交織下，行業(yè)交流、融合與協(xié)同愈發(fā)關(guān)鍵。

立足這一歷史性產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，本屆大會(huì)將錨定行業(yè)剛需、傾力辦好集微半導(dǎo)體展，以更高規(guī)格、更大規(guī)模、更強(qiáng)生態(tài)，打造產(chǎn)業(yè)對(duì)接標(biāo)桿盛會(huì)。展會(huì)定于5月27日—29日，為期三天，貫穿本屆大會(huì)全議程！同時(shí)，展會(huì)秉持“朋友圈”擴(kuò)容、“產(chǎn)業(yè)鏈”拓展的辦會(huì)初衷，預(yù)期參展企業(yè)數(shù)量將過百家、專業(yè)觀眾規(guī)模將在去年基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)跨越式大幅增長(zhǎng)。

據(jù)了解，4000平方米的集微半導(dǎo)體展設(shè)有四大區(qū)域——端側(cè)AI算力+存儲(chǔ)專區(qū)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)/IP/EDA工具，它們覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，全景式呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜，打造“一站式”觀摩、對(duì)接平臺(tái)。

自2022年首次大規(guī)模舉辦以來，集微半導(dǎo)體展已成為半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿級(jí)展覽，先后吸引200+企業(yè)、30+高科技園區(qū)、20+投資機(jī)構(gòu)參展，吸引專業(yè)觀眾累計(jì)超50000人次，以其“規(guī)模不大、觀眾高端”不俗的“軟實(shí)力”備受業(yè)界好評(píng)。

十年櫛風(fēng)沐雨，十年砥礪前行。集微半導(dǎo)體大會(huì)深耕IC領(lǐng)域十載，親歷并見證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從追趕到并跑、向領(lǐng)跑跨越的崛起與蛻變，累計(jì)推動(dòng)數(shù)百項(xiàng)校企合作、上千項(xiàng)科技成果轉(zhuǎn)化，成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo)。5月27日，第十屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江盛大啟幕，在此誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體行業(yè)精英共赴盛會(huì)，攜手并肩、同心致遠(yuǎn)，共繪中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嶄新藍(lán)圖！