芯導(dǎo)科技2025年?duì)I收3.94億元，加速向Fab-lite模式轉(zhuǎn)型

2026年2月2日，芯導(dǎo)科技（688230）召開第三屆董事會(huì)第二次會(huì)議，公司董事長、總經(jīng)理歐新華出席會(huì)議并致辭，全面披露2025年經(jīng)營業(yè)績，明確2026年發(fā)展戰(zhàn)略及長期布局方向。會(huì)議重點(diǎn)明確，公司將持續(xù)推進(jìn)瞬雷科技、吉瞬科技收購事宜，加速從Fabless（無晶圓廠）向Fab-lite（輕晶圓廠）模式轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，搶抓國產(chǎn)替代與新興領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇。

2025年業(yè)績穩(wěn)增提質(zhì)，扣非凈利增幅顯著

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，芯導(dǎo)科技2025年經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)“營收穩(wěn)增、扣非凈利向好”的良好態(tài)勢，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.94億元，同比增長11.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.06億元，同比減少4.91%；扣非后凈利潤6888.64萬元，同比增長17.54%。值得一提的是，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利4.3元（含稅），彰顯發(fā)展信心。

歐新華解釋，凈利潤同比小幅下滑主要系市場利率下行導(dǎo)致理財(cái)收益減少，以及第二類限制性股票激勵(lì)計(jì)劃未滿足歸屬條件、股份支付費(fèi)用沖回所致，并非主營業(yè)務(wù)盈利能力弱化。核心增長動(dòng)力來自功率器件產(chǎn)品銷量大幅提升及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，其中功率器件全年銷量達(dá)94.07億顆，同比增長26.55%，成為營收增長的核心支柱。

從營收結(jié)構(gòu)來看，兩大特征尤為突出：一是區(qū)域布局以內(nèi)銷為主，2025年中國大陸地區(qū)收入3.67億元，占比93.09%，同比增長14.70%；境外收入2710.21萬元，占比6.91%，同比減少18.88%，境外收入下滑主要受下游客戶境外拓展節(jié)奏影響。二是應(yīng)用領(lǐng)域聚焦消費(fèi)電子，全年消費(fèi)電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)營收3.60億元，占比高達(dá)91.46%，其中TVS、MOSFET、肖特基三大核心功率器件分別貢獻(xiàn)收入2.22億元、8903.82萬元、3668.42萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為56.29%、22.62%、9.32%，產(chǎn)品矩陣協(xié)同效應(yīng)凸顯。

核心產(chǎn)品矩陣升級(jí)強(qiáng)化國產(chǎn)替代與高附加值優(yōu)勢

作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專精特新“小巨人”企業(yè)，芯導(dǎo)科技核心產(chǎn)品涵蓋功率器件和功率IC兩大類，形成了覆蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防等多領(lǐng)域的完善產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品以高性能、低損耗、小型化為核心特色，是國內(nèi)少數(shù)具備ESD保護(hù)器件研發(fā)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一，部分產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，在國產(chǎn)替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢地位。

TVS產(chǎn)品作為公司營收核心支柱，2025年收入占比達(dá)56.29%，公司已構(gòu)建平面工藝、深槽隔離工藝、穿通型NPN結(jié)構(gòu)工藝等多技術(shù)平臺(tái)，成功開發(fā)極低容值ESD保護(hù)器件（Cj≤0.15pF）、高瞬態(tài)泄放電流TVS（Ippmax>300A）等高端產(chǎn)品。其中，28nmBCD工藝TVS全球市占率達(dá)25%，高壓顯示驅(qū)動(dòng)芯片填補(bǔ)國內(nèi)AMOLED領(lǐng)域空白，單片均價(jià)達(dá)924美元，目前處于供不應(yīng)求狀態(tài)。憑借核心技術(shù)優(yōu)勢，公司TVS產(chǎn)品已成功進(jìn)入小米、傳音等知名品牌供應(yīng)鏈，與小米形成長期穩(wěn)定合作關(guān)系，在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)等領(lǐng)域均有產(chǎn)品應(yīng)用，在消費(fèi)電子靜電防護(hù)領(lǐng)域市占率位居國內(nèi)前列。

MOSFET產(chǎn)品成為增長最快的核心產(chǎn)品之一，2025年收入同比增長20.84%，公司已布局平面工藝、溝槽工藝、屏蔽柵工藝等多技術(shù)平臺(tái)，重點(diǎn)突破SGTMOS核心技術(shù)，推出的40V0.65mΩ極低容值SGTMOSFET，在服務(wù)器電源、算力電源的同步整流應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異，已進(jìn)入客戶下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段。針對電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，公司開發(fā)的超低導(dǎo)通阻抗MOSFET具備低損耗、高開關(guān)頻率優(yōu)勢，已切入紡織機(jī)械電控領(lǐng)域并實(shí)現(xiàn)小批量出貨；中壓SGTMOSFET產(chǎn)品（100-150V）已實(shí)現(xiàn)批量出貨，正向200V-250V高壓領(lǐng)域突破，目標(biāo)應(yīng)用于大功率電機(jī)和電源場景，契合功率半導(dǎo)體MOSFET細(xì)分領(lǐng)域11.9%的復(fù)合年均增長率趨勢。

肖特基產(chǎn)品同樣保持穩(wěn)健增長，2025年收入同比增長19.23%，公司開發(fā)的平面工藝、溝槽MOS型工藝（TMBS）等技術(shù)平臺(tái)，推出0.25pF超低容值肖特基二極管，適用于射頻C/Ku波段應(yīng)用；DFN0603超小封裝產(chǎn)品系列助力客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。該類產(chǎn)品正向?qū)▔航档椭?.45V@If=5A，處于行業(yè)領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于快充電源、移動(dòng)電源等消費(fèi)電子場景。

第三代半導(dǎo)體布局持續(xù)突破，公司已完成高壓GaNHEMT、低壓GaNHEMT技術(shù)平臺(tái)開發(fā)，其中40V低壓雙向GaN產(chǎn)品達(dá)到國際前沿水平，已實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目量產(chǎn)出貨，且GaN產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃已覆蓋人形機(jī)器人領(lǐng)域；SiCMOS器件通過二次外延方式引入二次柵氧層，大幅提升器件可靠性，已完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證，進(jìn)入新能源汽車OBC領(lǐng)域測試階段，為后續(xù)拓展汽車電子領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

毛利率微降系短期調(diào)整收購整合助力模式轉(zhuǎn)型

2025年，芯導(dǎo)科技綜合毛利率為32.84%，同比減少1.59個(gè)百分點(diǎn)；凈利率26.97%，同比減少1.94個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)悉，毛利率小幅下滑系短期結(jié)構(gòu)性調(diào)整所致，主要因功率器件毛利率減少3.16個(gè)百分點(diǎn)（其中TVS減少2.53個(gè)百分點(diǎn)、MOSFET減少6.07個(gè)百分點(diǎn)），這一影響部分被功率IC毛利率11.47個(gè)百分點(diǎn)的同比增幅抵消。具體來看，功率器件毛利率下滑主要是MOSFET產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中高成本SGTMOS占比提升，以及晶圓采購價(jià)格上漲導(dǎo)致；而功率IC毛利率提升則得益于高附加值產(chǎn)品占比增加及規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

會(huì)議明確，公司將持續(xù)推進(jìn)重大資產(chǎn)重組事宜，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金，以4.026億元的交易價(jià)格收購吉瞬科技100%股權(quán)及瞬雷科技17.15%股權(quán)，交易完成后將直接/間接持有兩家公司100%股權(quán)。據(jù)悉，吉瞬科技為瞬雷科技持股主體，瞬雷科技主要從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、MOSFET等產(chǎn)品，2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.4億元、凈利潤4438.4萬元，具備年產(chǎn)18萬片晶圓、637.5KK封測產(chǎn)能，且已在汽車電子、工業(yè)控制、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域建立穩(wěn)固客戶基礎(chǔ)。

通過本次收購，芯導(dǎo)科技將整合瞬雷科技的晶圓制造與封測資源，加速推進(jìn)從Fabless向Fab-lite模式轉(zhuǎn)型——這種模式并非“去制造化”，而是保留核心工藝與關(guān)鍵制程能力，將高資本、低附加值環(huán)節(jié)交由專業(yè)代工廠，可有效提升供應(yīng)鏈管控能力和成本競爭力，契合當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)“輕封測化”的發(fā)展新常態(tài)。同時(shí)，雙方將形成明顯市場協(xié)同效應(yīng)，芯導(dǎo)科技可借助瞬雷科技的客戶資源拓展非消費(fèi)電子領(lǐng)域，瞬雷科技則可依托芯導(dǎo)科技渠道擴(kuò)大消費(fèi)電子市場占有率。

2026年錨定四大領(lǐng)域布局長期發(fā)展

歐新華在會(huì)議中明確了公司2026年及長期發(fā)展目標(biāo)：預(yù)計(jì)2026年?duì)I業(yè)收入將保持10%-15%的同比增長，核心驅(qū)動(dòng)力來自三大方面——SGTMOS、GaNHEMT等高端產(chǎn)品放量；汽車電子、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域客戶拓展取得突破；收購瞬雷科技、吉瞬科技后的供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng)充分釋放。

具體來看，2026年公司將加大第三代半導(dǎo)體研發(fā)投入，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)GaN產(chǎn)品收入占比提升至5%以上，SiC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨；同時(shí)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，加快高壓MOSFET、車規(guī)級(jí)器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。長期來看，公司將錨定“四大市場方向”（消費(fèi)電子、汽車電子、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制），依托“三大產(chǎn)品線”（功率器件、功率IC、第三代半導(dǎo)體），持續(xù)完善技術(shù)平臺(tái)，加強(qiáng)與國內(nèi)晶圓廠合作，推動(dòng)核心產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)程，目標(biāo)在2028年實(shí)現(xiàn)汽車電子收入占比突破20%。

總體來看，芯導(dǎo)科技2025年憑借核心產(chǎn)品競爭力實(shí)現(xiàn)營收穩(wěn)增，扣非凈利表現(xiàn)亮眼；2026年，隨著高端產(chǎn)品放量、收購事項(xiàng)落地及新興領(lǐng)域拓展，公司有望實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長，而Fab-lite模式轉(zhuǎn)型與國產(chǎn)替代推進(jìn)，將為公司長期發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力，助力其在快速增長的功率半導(dǎo)體市場中搶占更大份額——預(yù)計(jì)2024年至2029年，國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件市場復(fù)合年均增長率將達(dá)9.9%，為公司發(fā)展提供廣闊空間。