存儲雙雄業績“炸裂”背后

存儲行業超級周期之下，韓國兩大存儲巨頭雙雙交出了堪稱炸裂的“史上最強”業績。

1月29日，全球最大的存儲芯片制造商三星電子交出了一份創紀錄的成績單——公司2025年四季度銷售額達93.8萬億韓元，創單季歷史新高，環比增長9%，同比增長24%；營業利潤20.1萬億韓元，較上年同期的6.5萬億韓元暴增209.2%，同樣刷新歷史紀錄；凈利潤為19.6萬億韓元，同比暴漲151.3%。

2025全年，三星電子實現營收333.6萬億韓元，同比增長11%；營業利潤43.6萬億韓元，同比提升33%；凈利潤為45.2萬億韓元，同比增長31%。

就在三星電子公布最新財報前一日，其老對手SK海力士已率先公布業績。2025年第四季度，SK海力士營收同比增長66%至32.83萬億韓元；營業利潤同比增長137%至19.17萬億韓元；凈利潤為15.24萬億韓元，同比增長90%。2025年全年，其營收達97.15萬億韓元，營業利潤達47.21萬億韓元，凈利潤達42.95萬億韓元，三項指標遠超2024年創下的歷史最高記錄。

值得一提的是，單看年度營業利潤，SK海力士首次實現對三星電子的反超，登頂全球存儲芯片行業的“盈利新王”。

AI引爆存儲業績

SK海力士與三星電子前后腳交出另市場側目的成績單，主要得益于AI熱潮所推動的存儲芯片“超級周期”。自從2025上半年，全球存儲芯片價格復蘇上漲以來，其現貨及合約價格便持續走高，尤其是HBM（高寬帶內存）作為AI計算的核心組件，市場熱度持續攀升。

這一強勁趨勢直接體現在兩家公司最新的財報中，以表現尤為突出的2025年第四季度來看：三星電子設備解決方案事業部（DS）在當季實現銷售額44萬億韓元，同比增長46%，其中存儲業務（Memory）表現尤為突出，銷售額同比大幅增長62%達37.1萬億韓元，占比當季總收入近40%，是公司銷售增長最為強勁的業務板塊；營業利潤則達到創紀錄的16.4萬億韓元，較上年同期2.9萬億韓元飆升465%，環比前一季度的7萬億韓元翻了一倍有余。

三星方面在財報中表示，2025年第四季度，盡管供應能力受限，但在強勁的傳統動態隨機存取存儲器（DRAM）需求和高帶寬存儲器（HBM）銷售擴張推動下，存儲業務仍創下季度營收與營業利潤新高，“公司將盈利重心放在HBM、服務器DDR5和企業級SSD等高附加值產品上”。

而在去年9月率先完成HBM4量產準備的SK海力士，其當季創下歷史最佳業績，也是得益于HBM與服務器傳統存儲解決方案需求的顯著提升。

2025年第四季度，SK海力士的DRAM業務營收占當季總營收比例為76%，達24.95萬億韓元，同比增長超70%，環比增長超30%。而全年來看，DRAM業務中，HBM銷售額同比增長超過一倍，是該公司業績創下歷史紀錄的核心引擎。SK海力士表示：“為了應對以AI為核心的市場需求轉型，公司持續加強技術競爭力，擴大高附加值產品占比，通過兼顧收益性和增長性的戰略實現業績突破。”

事實上，外界對存儲“雙雄”業績暴增早已預期。隨著算力需求重心從訓練轉向推理，全球AI基礎設施建設全面極速，帶動了HBM需求的快速上升，而全球能獨立生產這一核心組件的廠商只有三家：三星、SK海力士、美光科技。

根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，2025年第三季度全球HBM市場的營收份額中，SK海力士占據主導地位，市場份額為57%；三星電子反超美光，拿下22%的份額，美光科技占比表現持平為21%。也就是說，三家公司合計占據全球HBM市場近100%的份額，其中兩家韓國公司便接近80%，形成壟斷格局。

超級周期遠未見頂

兩家韓國半導體巨頭公布最新業績的同時，美股科技巨頭也正處于財報披露季。當地時間1月28日，Meta、微軟、特斯拉三大科技巨頭同日“交卷”。在最新財報中，三家公司均釋放了深化AI軍備競賽的信號，正對應了三星和SK海力士的預判——隨著人工智能市場從訓練向推理過渡，疊加分布式架構需求的擴張，AI巨頭們對HBM等高帶寬存儲產品的需求量將持續提升。

Meta創始人兼CEO馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示，“我們在2025年取得了強勁的業務表現。2026年，我期待推進面向全球用戶的個人超級智能。”為實現這一目標，其計劃以遠超行業預期的資本投入構筑算力基礎設施——2026年資本支出上限將達1350億美元，近乎2025年投資規模的兩倍。相關資金將重點投向支持AI模型的超大規模數據中心建設，并同步啟動“Meta Compute”計劃以確保長期穩定的電力供應保障。

微軟在截至去年12月的第二財季的資本支出達到375億美元，同比增長66%，不僅創下紀錄，也高于分析師預期的362億美元。

據公開報道，微軟CEO薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）曾在去年年底的一次訪談上提及自研芯片的邏輯，“微軟的計劃是，在自己模型和芯片之間建立一個閉環，賦予公司自主研發芯片的權利。”在最新財報中，納德拉也表示，將繼續加大對人工智能領域的投資，包括資金和人才，以把握未來巨大的機遇。

特斯拉創始人兼CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）則在財報會上再次提及自建芯片工廠，“為了消除未來三四年內可能出現的瓶頸，特斯拉必須建設一個大型的半導體工廠，一座集邏輯芯片、存儲芯片和封裝工藝于一體的超大型芯片工廠”。

過去幾個月，馬斯克多次釋放信號表示，特斯拉可能通過自主生產芯片來解決供應受限問題，并將其視為當前激烈AI競賽中最關鍵的潛在瓶頸之一。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢在最新研究中稱，AI的創新帶來市場結構性變化，數據的存取量持續擴大，除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務并行運作之外，NAND Flash也是高速數據流動的關鍵基礎元件，因此存儲器已成為AI基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為云端服務供應商(CSP)的兵家必爭之地。

這家機構預估，在AI服務器、高效能運算與企業級儲存需求長期支撐下，DRAM與NAND Flash合約價漲勢預期將延續至2027年，預計整體存儲器產業產值逐年創高，2026年達5516億美元，2027年則將再創高峰達8427億美元，年增53%。

面對確定性的長期需求，SK海力士與三星電子正將資源重點投入高利潤領域，并展開激烈的產能與技術競賽：前者作為目前全球唯一可同時穩定供應HBM3E與HBM4的廠商，正以深化“定制HBM（Custom HBM）”合作的方式構建差異化優勢，以鞏固其在HBM4領域的技術領先地位；后者則力圖高端HBM市場的主導權，計劃在今年一季度啟動HBM4交付，其中包括具有業界領先的11.7Gbps性能產品。

產能擴張方面，SK海力士計劃提前實現韓國清州M15X工廠產能最大化，同時通過建設韓國半導體集群的首座工廠，確保中長期穩定的生產能力；同時公司也將推進韓國清州與美國印第安納先進封裝設施建設順利，構建全球前后段一體化制造能力，靈活應對客戶需求的變化。三星電子則計劃到2026年底實現每月25萬片HBM晶圓的產能，較目前的每月17萬片產能提升47%。