2026年中國半導體要起飛？AI與國產化到底有多大能量？

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2026年1月16日，美銀證券（BofA Securities）發布了長達45頁的《2026年中國半導體行業展望》報告，核心觀點認為，人工智能（AI）應用的爆發與供應鏈國產化（Localization）趨勢，將在2026年共同構成驅動中國半導體行業增長的“雙引擎”，整體需求前景樂觀。

1. 市場現狀：AI點燃全局，國產化加速

• 2025年漲勢喜人：A股半導體指數去年大漲62%，遠超大盤，尤其芯片制造（代工）、存儲芯片、半導體設備這幾個子領域表現最為搶眼。
• 2026年預期穩健：盡管增速可能從2025年的20%放緩，但預計核心半導體（不含存儲）銷售額仍將實現15%左右的中高速增長。動力來自兩大塊：AI服務器的大額資本開支汽車智能化帶來的芯片用量提升
• “雙輪驅動”成共識：報告明確指出，AI資本開支/應用半導體國產化是2026年最核心的增長邏輯。

2. 核心增長點：AI需求從云端“燒”到身邊

• 云端（數據中心）是主戰場：中國AI服務器投資持續高漲，直接拉動對AI加速器、高速存儲（如HBM）、高速互聯芯片（如PCIe Retimer）等的強勁需求。國產AI芯片廠商憑借國產化東風，有望獲得更快增長。
• 邊緣（終端設備）是新藍海：AI正快速滲透到更多消費電子、物聯網設備和汽車智能駕駛（AD/ADAS）中。這意味著，用于手機、汽車、智能家居等的AIoT（人工智能物聯網）芯片需求將爆發。
• 報告看好地平線（自動駕駛芯片）、瑞芯微（AIoT芯片）、韋爾股份（車載CIS傳感器/微顯示）等在這些領域有布局的公司。

3. 產業基礎：設備與產能擴張不停步

• 國內芯片廠還在擴產：以中芯國際、華虹等為首的代工廠，擴產重點正從40nm以上成熟制程，向28nm及以下先進制程邁進。存儲芯片廠商（如長江存儲、長鑫存儲）的產能擴張也在重啟。
• 設備國產化進行中：雖然2025年下半年半導體設備進口額從高點回落，但國內設備商訂單依然強勁（同比增長>20%），預計這種由國產化驅動的需求將使中國晶圓廠設備（WFE）市場在2026-2028年維持在每年360-370億美元的高位。

4. 其他關鍵賽道：機會與挑戰并存

• 功率半導體 & MCU（微控制器）：受益于電動汽車、高壓平臺和AI數據中心，2026年市場規模預計分別增長7%和14%。但功率半導體（尤其是低端MOSFET和IGBT）可能面臨持續的價格壓力。
• 三大新興主題閃閃發光
• GaN（氮化鎵）功率器件：在數據中心、汽車（尤其是激光雷達）、機器人、甚至家電中應用前景廣闊，增長迅猛。
• 互聯芯片：AI服務器對內存帶寬和高速連接要求極高，帶動內存接口芯片PCIe互聯芯片市場持續增長。
• 先進封裝（2.5D/3D）：隨著國內高性能計算（HPC）和AI芯片市場份額提升，對先進封裝的需求將激增。

5. 投資視角：報告眼中的“優等生”與“潛力股”

• 首選買入（Top Picks）瀾起科技（服務器互聯芯片）、地平線（自動駕駛芯片）、韋爾股份（傳感器）、瑞芯微（AIoT芯片）、英諾賽科（GaN龍頭）、長電科技（先進封裝）。
• 主要邏輯：這些公司要么在AI或國產化關鍵賽道有清晰的結構性增長，要么具備行業領導地位。

總結與啟示：
這份報告描繪了一幅2026年中國半導體行業在AI與國產化“雙輪驅動”下持續增長的積極圖景。它不僅僅關注熱門的AI算力芯片，也深入分析了從設備、材料到功率器件、汽車芯片等更廣泛的產業鏈機會與挑戰。核心啟示在于：行業的增長邏輯正在從廣泛的“國產替代”向更聚焦的“AI驅動”和“技術升級”深化。對于投資者和行業觀察者而言，需要更加細分地看待半導體板塊，關注那些真正能抓住AI應用落地和產業鏈關鍵技術環節突破的公司。同時，報告也提示了部分領域（如低端功率器件）的競爭和價格壓力，表明行業內部將延續分化態勢。

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