17年磨一劍！阿里自研AI芯片“真武”曝光，性能與英偉達H20相當

長達17年的戰(zhàn)略長跑，終于迎來了關鍵的撞線時刻。

1月29日，平頭哥官網低調上線了一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前外界盛傳的阿里自研PPU至此正式官宣。

據平頭哥官網：“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯(lián)技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達到700 GB/s，可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。

業(yè)內分析指出，對比關鍵參數，“真武”PPU的整體性能超過了主流國產GPU，與英偉達H20相當。平頭哥方面透露，過去一年，該芯片供不應求。目前該芯片成為出貨量最高的國產GPU之一，已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務于國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400余家客戶。

隨著“真武”PPU入局，阿里AI版圖的最后一塊拼圖嚴絲合縫。從2009年阿里云起步，到2018年平頭哥成立，再到2019年啟動大模型研發(fā)，歷經17年戰(zhàn)略投入，由通義實驗室、阿里云、平頭哥組成的“通云哥”黃金三角正式浮出水面。

這意味著，阿里已構建起“大模型+云+芯片”的完整戰(zhàn)略陣型。放眼全球，能同時在這三大核心領域具備頂級實力的科技巨頭，屈指可數。

驚艷亮相央視

“真武”AI芯片終現身

2025年9月，央視《新聞聯(lián)播》鏡頭掠過青海三江源智算中心項目，畫面中短暫出現了這顆芯片的關鍵規(guī)格：96GB HBM2e顯存、700GB/s的片間互聯(lián)帶寬、PCIe 5.0×16接口，以及400W的功耗水平。

平頭哥官網低調上線的這款“真武810E”高端AI芯片正是此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里巴巴自研芯片PPU。

其實，在業(yè)內人士看來，真武問世并不意外，只是時間早晚問題，是平頭哥技術實力的體現。

自2018年整合中天微與達摩院團隊以來，平頭哥保持著高頻的技術迭代：2019年推出含光800芯片，在當年的業(yè)界標準ResNet-50測試中，含光800推理性能比當時業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍；2021年云棲大會，平頭哥推出倚天710芯片，性能超過同期業(yè)界標桿20%，能效比提升超50%。

事實上，早在2020年新一輪AI爆發(fā)前夕，平頭哥便已啟動PPU研發(fā)。與同期高調宣發(fā)的GPU初創(chuàng)公司不同，阿里采取了嚴謹的“內驗先行”策略。多位行業(yè)從業(yè)者透露，“真武”PPU在正式對外前，已在阿里內部核心業(yè)務中經歷了長期的打磨與驗證。憑借優(yōu)異的穩(wěn)定性和性價比，在內部已供不應求。

真武PPU上線背后，還隱藏著阿里巴巴一個更為硬核的AI敘事。

2025年11月，阿里巴巴2026財年第二季度數據顯示，阿里云收入實現34%的高速增長，其中AI相關產品收入連續(xù)第九個季度保持三位數增幅。由AI驅動的高性能計算和公共云業(yè)務是增長的主要動力。

在當期業(yè)績電話會上，阿里巴巴CEO吳泳銘在電話會中透露，當前AI服務器資源緊張，上架速度“嚴重跟不上客戶訂單的增長速度”，在手訂單持續(xù)積壓，凸顯市場對AI算力的旺盛需求。鑒于市場旺盛的AI需求，未來可能會上調資本開支，優(yōu)先任務是積極投資AI基礎設施。

在超級AI時代，只有超級AI云才能承載海量計算需求。

“真武”無疑加快了建設超級AI云的腳步，它意味著阿里巴巴在核心算力層面成功補齊了AI產業(yè)競爭的最后一塊關鍵拼圖，也告別了單一外部供應鏈依賴，未來有希望提供性價比更高，性能更優(yōu)的AI云服務。

目前，“真武”PPU已在阿里云實現多個萬卡集群部署，并結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優(yōu)化，對外為客戶提供一體化產品和服務。

AI全棧自研為何是長坡厚雪賽道？

當前，亞馬遜、微軟、谷歌和阿里巴巴組成的“四強”格局已掌控全球超80%的云平臺市場份額。然而，在這場AI云的終極對決中，四巨頭已分化出兩種截然不同的戰(zhàn)略路徑。

亞馬遜和微軟正利用其在云計算領域的絕對優(yōu)勢，通過巨額投資和深度綁定外部模型公司，如微軟聯(lián)手OpenAI，亞馬遜重注Anthropic，快速將其龐大的企業(yè)客戶與頂尖AI能力連接，這被稱為“云+生態(tài)”模式。

谷歌和阿里巴巴則選擇了更艱難但可能更具長期價值的“全棧自研”路徑。它們是全球唯二同時在云計算、基礎大模型和AI芯片三個核心層面均追求頂級自研能力的公司。

這是一條艱難的路，但從長遠看，這才是具備“長坡厚雪”價值的戰(zhàn)略坦途。當AI競爭真正進入“每一個Token都要計算成本與回報”的深水區(qū)時，技術競爭終將回歸經濟學本質。

相關數據顯示，自研芯片是降低算力總體擁有成本（TCO）的勝負手。以谷歌為例，其第七代TPU（TPU v7）服務器的TCO較同等配置的英偉達GB200系統(tǒng)低約44%；在大模型商業(yè)化落地階段，TPU v7更是將單位Token的推理成本降低了約70%。這種極致的成本控制能力，構成了全棧自研廠商難以被逾越的經濟護城河。

“通云哥”出道，已經讓阿里巴巴在這場AI競爭中贏得先手。

在2025年云棲大會上，吳泳銘明確了阿里云的新定位——“全球領先的全棧人工智能服務商”，致力于構建遍布全球的AI基礎設施。

在云計算市場層面，阿里云穩(wěn)居亞太市場榜首；在模型層面，通義千問衍生模型數量突破20萬，全球下載量超10億，已形成龐大的生態(tài)引力。如今，隨著自研芯片“真武”PPU的大規(guī)模實戰(zhàn)——在千問大模型的訓練與推理中應用，并結合阿里云軟件棧進行深度調優(yōu)——阿里巴巴徹底打通了從底層算力、超級云基礎設施到頂尖大模型的全鏈路。在超級AI時代，這種“軟硬一體”的垂直整合能力，將是承載海量計算需求、掌握定價權的關鍵變量。

資本市場的嗅覺總是最敏銳的。2025年第三季度，巴菲特首次建倉谷歌母公司Alphabet，投資界普遍認為，這符合其“護城河+高現金流+安全邊際+長坡厚雪”的投資鐵律——即在AI時代布局確定性極高的基礎設施級資產。

同理，阿里巴巴“通云哥”陣型的正式成型，不僅是中國科技公司對全球AI技術版圖的一次強力回應，也在重塑資本市場對其AI戰(zhàn)略價值的認知預期：在AI的長坡上，全棧自研才是那層最厚的雪。

來源：每日經濟報道、平頭哥官網

責編：高萬鵬

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