北京
已批量交付數百萬顆芯片。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西1月23日報道，1月22日，證監會官網披露，上海硅光芯片企業羲禾科技在上海證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是國泰海通證券。
羲禾科技成立于2021年5月，注冊資本為9764萬元，法定代表人、實際控制人為董事長兼總經理武愛民。
其控股股東上海羲景管理咨詢合伙企業（有限合伙）直接持股37.2414%，武愛民合計控制公司48.2316%的表決權。
官網顯示，羲禾科技是一家硅光子技術公司，專注于面向高速互連、智能傳感和消費應用等領域的高性能硅光集成芯片產品，并為客戶提供定制化CPO/NPO解決方案，2025年獲評國家級專精特新“小巨人”企業。
該公司主要從事高速硅光集成芯片的設計、制造和封測，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案，是目前國內頭部互聯網用戶和模塊廠家的主力硅光芯片供應商。
面向AI集群數據中心、電信傳輸和消費級互連等應用，羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片，已實現數百萬顆的批量交付，并在持續推進3.2T、CPO（共封裝光學）及相干集成芯片（400G/800G ZR）等前沿技術研發。
面向自動駕駛和智能工業等領域，該公司提供FMCW Lidar、傳感和集成互連芯片產品。
羲禾科技的核心團隊由中科院科學家與海外產業技術專家聯合組建。其董事長兼總經理武愛民為復旦大學背景，在硅光芯片領域頗有積累。
截至2025年，該公司累計獲得21項專利技術，覆蓋光電傳感、精密光學組件、硅光集成芯片等關鍵環節。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
