序輪科技獲超億元產(chǎn)業(yè)資本加持，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化 | 融資動態(tài)

近日，中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)——北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰(zhàn)略融資。本輪A4輪由國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)產(chǎn)投基金諾華戰(zhàn)略投資 。A3輪融資由北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金聯(lián)合領(lǐng)投。

本輪融資將用于UV Tape/DAF產(chǎn)品線的二期擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)充生產(chǎn)能力；持續(xù)投入半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位；并升級客戶交付體系，全面提升響應(yīng)與服務(wù)能力，從而進(jìn)一步推動“以高分子材料重構(gòu)中國制造的產(chǎn)業(yè)信任”這一使命的實現(xiàn)。

北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其戰(zhàn)略入局將為序輪科技在工藝設(shè)備協(xié)同與制程驗證上提供堅實支撐。北京電控作為京東方、燕東微電子的控股方及戰(zhàn)略股東，將向序輪科技全面開放產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這將極大加速序輪科技產(chǎn)品在晶圓研磨、晶圓切割、芯片貼裝/堆疊、晶圓級封裝等核心制程場景的規(guī)?；炞C與導(dǎo)入進(jìn)程，真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)共振。

序輪科技核心技術(shù)團(tuán)隊成員均來自國內(nèi)外頂尖高校與科研院所，在材料科學(xué)、化學(xué)工程等領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗。面向半導(dǎo)體封裝工藝的嚴(yán)苛需求，團(tuán)隊從丙烯酸、環(huán)氧、有機(jī)硅等關(guān)鍵基礎(chǔ)樹脂的源頭研究出發(fā)，憑借對分子結(jié)構(gòu)與材料性能關(guān)聯(lián)機(jī)制的深刻洞察，與國內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)緊密協(xié)同，專注開發(fā)高端半導(dǎo)體膠膜、膠帶等核心工藝材料與制程材料。

目前，序輪科技在北京建有總面積達(dá)5000平方米的國際一流水準(zhǔn)應(yīng)用研發(fā)中心，在河北設(shè)有千級潔凈級別的專業(yè)涂布中試基地，并在江蘇配置了具備千級與百級雙重潔凈標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體級精密涂布制造產(chǎn)線。此外，還在上海、蘇州、深圳、成都等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)城市設(shè)立了前置倉儲與本地技術(shù)支持子公司，構(gòu)建了覆蓋全國核心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的敏捷交付與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，形成了貫穿“基礎(chǔ)樹脂研究—材料配方開發(fā)—制造工藝優(yōu)化—應(yīng)用驗證—量產(chǎn)落地”的完整產(chǎn)品創(chuàng)新鏈條。

憑借扎實的技術(shù)實力，序輪科技的膠膜膠帶產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、晶圓切割、芯片貼裝與堆疊、基板層間與線間絕緣、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等關(guān)鍵工藝場景。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于射頻芯片、算力芯片、存儲芯片及HBM（高帶寬存儲器）等高端制造領(lǐng)域 。

截至目前，序輪科技已為數(shù)十家國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)提供量產(chǎn)支持與服務(wù)，客戶包括京東方、華虹、長鑫存儲、比亞迪、中電科、華潤微、燕東微、通富微電、格科微等。公司憑借穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品與專業(yè)高效的服務(wù)，已成為推動半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程中不可或缺的關(guān)鍵力量。