國產半導體高端材料公司融資過億，獲頭部客戶批量導入｜36氪首發

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，中國半導體材料企業——北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）于近日完成總額超億元的A3、A4輪戰略融資。我們總結了最新兩輪的融資信息和該公司幾大亮點：

融資金額及領投機構

融資金額：超億元

融資輪次：A3、A4輪

投資機構：由北方華創旗下產業基金諾華資本、北京電控產投基金與前海方舟基金投資

融資用途：資金將重點投入于產線與配套體系的升級，以把握市場規模化上量的關鍵機遇；同時，也將在研發創新與人才建設上持續加碼，為長期競爭力提供堅實支撐。

公司基本信息

成立時間：2022年5月（其前身團隊于2016年進入半導體材料領域）

公司總部：北京

核心產品：專注于半導體先進封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等。

技術亮點：基于自主原創的樹脂分子結構設計與合成制備工藝，構建了從晶圓研磨、切割到芯片貼裝、堆疊的“矩陣式”產品平臺。憑借自建的完整應用驗證體系與完善的工藝驗證條件，公司能夠高效協同客戶進行聯合開發，并實現快速產品迭代，這一綜合能力在國內同行業中處于領先地位。是國內唯一一家在半導體封裝多關鍵工藝場景均實現產品商業化的廠商。

產品應用：產品已全面覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關鍵工藝，廣泛應用于射頻、算力、存儲芯片等高端制造領域。

工藝的刻度：精密切割與張力控制（圖源/企業）

市場體量

半導體封裝材料，尤其是高端功能性膠膜/膠帶，長期被日本企業壟斷，國產化率極低。隨著產業鏈對自主可控的重視程度日益提升，疊加國內先進封裝產能的快速擴張，市場對高性能國產材料的替代需求持續升溫，行業空間廣闊。

公司業績

隨著產品在眾多頭部客戶處完成驗證導入，公司業務已進入穩步放量爬升階段。目前產能可達對應約5億元銷售額的規模。

得益于半導體材料行業所具有的“驗證導入、持續深化”的合作特性，公司產品已通過多家國內頭部客戶的嚴格認證，并為華虹、長鑫存儲、京東方、中電科、通富微電、格科微、卓勝微等在內的近百家半導體領軍企業提供量產支持與服務。

團隊背景

創始人朱翰濤擁有近16年創業歷程。自2016年起，他果斷將創業重心聚焦于半導體材料領域，并帶領團隊持續開拓。核心技術團隊成員均來自國內外頂尖高校與科研院所，在材料科學、化學工程等領域擁有深厚的產學研經驗。

生產管理由具備日企精密制造經驗的專家領銜，銷售與市場骨干則擁有SAP、三星等頂尖科技企業的實戰經歷。這種“學術、產業與市場”基因的深度融匯，構建了序輪科技獨特的閉環能力。

創始人思考

朱翰濤——序輪科技創始人，李洪衛——序輪科技聯合創始人、銷售負責人

硬氪：與國內外同行相比，序輪科技的核心差異化優勢是什么？

朱翰濤：我們最大的特點是用一家公司的產品體系，對標日本在半導體膠膜領域的多家專業廠商。我們從最底層的樹脂分子結構開始設計，構建了從晶圓研磨、切割到芯片貼裝、堆疊的全系列產品矩陣。

比如在芯片堆疊用的DAF這個關鍵材料上，我們是國內少數能同時自主生產功能膜和支撐載膜的企業。這種“一站式”的產品能力，讓客戶在選擇國產替代方案時，供應鏈管理更簡單高效。

硬氪：那與日本廠商相比，序輪科技的產品在技術指標上達到了什么水平？

李洪衛：在部分關鍵產品上，我們已經實現了對日本廠商的局部超越。比如在存儲芯片用的部分高端研磨膜上，我們的產品性能已經超過日本同類產品；還有一系列晶圓切割膜，客戶給我們的反饋是優于日本部分廠商。當然，我們整體上還是追趕者，但在客戶重點關注的特定性能點上，通過深度協同開發，我們已經能夠提供比日本廠商更好的解決方案。

硬氪：未來幾年，公司有哪些規劃？

朱翰濤：未來幾年，公司將聚焦于半導體高端封裝材料的技術深耕與市場滲透，致力于在國內該細分領域建立起顯著的競爭優勢。我們正穩步推進相關產品的客戶驗證與產能準備，目標是在高端應用場景中實現關鍵材料的自主保障，并逐步提升市場影響力。基于當前技術進展與客戶反饋，我們對這一進程抱有充分信心。在此基礎之上，我們的市場拓展將采取立足國內、穩步出海的節奏。當前階段，國際化策略以“以點帶面”為核心，重點通過服務國際頭部半導體企業在華的生產與研發基地，積累工藝理解與合作信任，進而逐步延伸至其海外供應鏈。同時，我們也在積極與國際封測伙伴接觸，憑借產品高性價比與快速響應的服務優勢，探索更廣闊的市場空間。

投資人觀點

北京電控產投基金負責人表示：“我們投資序輪科技，看重的是其對產業鏈核心環節的戰略價值。作為京東方、燕東微電子等顯示與半導體領域龍頭企業的戰略股東，北京電控深耕產業生態。我們不僅能帶來資本，更能為序輪這樣的前沿材料企業，精準對接面板顯示、傳感器等廣闊的下游應用市場，提供從產品定義到場景驗證的稀缺入口。”

“我們尤為看重序輪團隊在分子設計與材料合成上的底層創新能力。這為他們切入車規級芯片封裝、第三代半導體等高端增量市場，提供了堅實的技術基礎。我們期待，依托北京電控的產業生態資源，加速序輪創新材料在關鍵應用場景的落地與迭代，共同提升產業鏈的自主可控水平。”

諾華資本合伙人王艷偉表示：“半導體膠膜材料是先進封裝關鍵原材，技術壁壘高，研發難度大，國產化率低。作為CVC產業投資機構，我們長期關注材料、設備、零部件等關鍵領域的突破，圍繞北方華創戰略需求，構建產業鏈生態協同”

“序輪科技團隊給我們留下了深刻印象。他們在短時間內，在多個半導體膠膜品類實現了從技術研發到產品落地、再到獲取頭部客戶訂單的完整閉環，證明了團隊具有卓越的技術創新力和產品工程化、產業化能力。我們相信，本輪投資將深化雙方在資本和產業層面的深度合作，促進國產高端半導體材料、設備一體化協同融合，加速構建國產化的先進封裝產業鏈和生態。”