上海
《科創板日報》1月12日訊 存儲缺貨潮下，漲價開始從存儲芯片向上下游蔓延。
臺灣經濟日報今日消息稱，受益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，漲幅上看三成。
相關封測廠透露，“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價”。
針對漲價，上述被“點名”的封測廠們表現頗為低調，僅強調報價會按照市場需求，進行彈性調整。
同時，封測產業已著手開啟擴產。
日前有消息稱，本次漲價的南茂目前僅能滿足既有客戶訂單約八成。在接單壓力下，其正積極向外采購測試與封裝設備，以提升產能應付爆量需求。
A股中通富微電則在1月9日公告，擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目以及補充流動資金及償還銀行貸款。
在此之前，國內有多家封測公司表示，2025年Q4需求旺盛，產能利用率得到提升：例如長電科技表示國內工廠的高產能利用率預計將持續一段時間，海外工廠去年下半年進入旺季，整體產能利用率已提升至八成左右，國內外工廠毛利水平持續改善；華天科技表示存儲和汽車領域增長超預期，公司2025年資本開支超出規劃主要系存儲市場增長優于預期，加大相關領域的投資力度。
國泰海通證券指出，本輪由AI驅動的存儲超級大周期的持續性很強，將帶動國內存儲相關半導體設備、半導體材料公司同步受益。建議從兩方面考慮投資方向：①考慮收入來源于存儲產業鏈占比較高的半導體設備/半導體材料公司；②考慮未來業務有望實現從0到1的國產化替代突破的與存儲產業鏈相關性較強的半導體設備/半導體材料公司。
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