剛剛，下周有大消息，1000億！液冷，或進入超級大周期（附名單）

消息面來看，目前熱度較高的商業航天題材，周末確實又有新催化，那也就是從國際電信聯盟（ITU）官網公開信息獲悉，我國 2025 年 12 月向 ITU 申請了超 20 萬顆衛星的頻軌資源

但是這個方向，目前市場已經重復在發酵，解讀的也有很多，這里我就不再做討論。

另外這周市場有一個方向也有所表現，那就是AI液冷方向。

從消息面上看，2026第四屆數據中心液冷&AI芯片熱管理供應鏈千人會，將于1月14日（下周三）在深圳舉辦。

過去，服務器靠風扇吹風、空氣對流帶走熱量，這套風冷方案曾支撐了互聯網時代的算力擴張

但如今，面對AI大模型和高性能計算的爆發，傳統風冷已力不從心。

以英偉達最新一代GB200為例：單卡功耗高達1000W，一個72卡機柜總功率沖上132kW，而即將大規模量產的GB300，更是將單機柜功率密度推至120kW以上。

業內普遍認為，2027年Vera Rubin Ultra機架甚至可能突破600kW。

然而，傳統風冷的散熱上限僅為約20kW/機柜，連GB200的六分之一都不到。

高溫不僅降低芯片性能，更嚴重威脅可靠性：元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%，溫升50℃時，壽命僅為溫升25℃時的1/6。

在這樣的背景下，液冷不再是“錦上添花”，而是必要選項。

液冷的技術方向有什么？

液冷的核心優勢，在于液體遠超空氣的導熱與儲熱能力，導熱效率是空氣的25倍，儲熱能力更是高出1000倍以上。

通過讓冷卻液直接或間接接觸發熱芯片，熱量被高效“搬走”，實現穩定運行。

目前主流液冷技術分為三類：

冷板式（間接接觸）：像給芯片貼“退熱貼”，冷卻液在金屬冷板內循環，帶走熱量。改造成本低、兼容性強，成為存量數據中心首選。

浸沒式（直接接觸）：整臺服務器“泡澡”在絕緣冷卻液中，熱量被液體直接吸收，部分方案還利用沸騰相變強化散熱。

噴淋式（直接接觸）：精準“淋浴”式噴灑冷卻液到熱點區域，吸熱后回收再利用，適用于高密度局部散熱。

據IDC預測，2026年冷板式液冷將占據超70%市場份額，目前國內已經有企業推出標準化解決方案，加速落地。

哪些方向可能會受益

大家要知道，AI液冷不是單一部件，而是一套系統級解決方案，這一套方案要做的就是直接坐到有用和好用。

從這方面來看，具備整體集成能力的企業將在競爭中占據先機。

與此同時，上游零部件廠商也在加速認證與量產。

從產業鏈上發出，核心零部件的冷板、UQD快速接頭、Manifold分水器、CDU冷量分配單元、電磁閥、TANK腔體、專用連接器等都是相比比較受益市場需求的放量。

TrendForce預測：2026年AI芯片液冷滲透率將飆升至47%，高于2024年的14%。

英偉達、AMD全面轉向液冷，谷歌等云巨頭也開始評估部署，全球算力基礎設施正在經歷一場“冷卻革命”。

根據專業咨詢機構的預測數據，2027年液冷系統市場規?？赡芤^1000億。

過去市場一部分觀點認為，算力的未來在于更快的芯片、更大的模型。

但現實提醒，如果沒有有效的散熱，就可能沒有可持續的智能。

從這方面來看，AI液冷方向或許值得我們持續跟蹤。

特別聲明：以上內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研討。

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