哈嘍,大家好,歡迎來到小蒼聊時事,只看海關報表和企業采購清單,很多人會覺得這是一場帶著恐慌味道的“掃貨”:中國公司像不要錢一樣把能買到的光刻機往回搬。
尤其是ASML最頂尖的EUV(極紫外)光刻機很早就被政策擋在門外,按常規邏輯,先進制程缺了EUV就等于少了核心鑰匙,那買再多設備也該意義有限。
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可現實卻是,中國企業轉頭大舉購買DUV(深紫外)設備,在西方觀察者眼里,這很像囤“沒那么先進的舊物資”:貴是真的貴,但又不是最新一代,看起來既不經濟也不高效。
問題在于,他們用的是另一套生存邏輯:這些機器不只是生產線上的工具,更是昂貴、完整、可反復接觸的“實體教材”。
當你把設備當教材,采購的意義就變了:不單是為了擴產,也不只是為了短期回本,而是為了把別人用來當護城河的工程秘密摸清楚。
設備一到手,就意味著你能近距離觀察它的結構、精度、材料、光學設計、運動控制、軟件邏輯、誤差補償、校準方法、故障模式和維護流程。
外界把這種做法形容成“把機器送上手術臺”,說白了就是不把設備當成不可打開的黑箱,而是像做解剖一樣拆開研究。
每個模塊怎么拼起來、每條光路怎么走、每組參數怎么調、每一步對準怎么做、為什么同樣的動作它能穩定而你不行。
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哪怕一臺DUV設備貴到能抵兩架波音737,這筆錢在他們眼里買到的也不只是折舊資產,而是進入高端工程世界的門票,是“把手練熟”的訓練場。
克里斯·米勒在《芯片戰爭》相關討論里點過一個關鍵:更讓西方擔心的并不是中國“多造了多少芯片”,而是中國在“消化技術”。
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這也解釋了一個看似反常的現象:2023到2024年間,盡管外部審視越來越緊,ASML對華出貨數量卻顯得超過“新建晶圓廠需求”。
因為其中相當一部分設備并不一定都去產線滿負荷跑,有些會進入實驗室做工藝驗證,有些甚至被拆解,工程師像研究解剖學那樣把零件、光學方案、控制邏輯逐項摸透。
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而這種重構沖動一旦形成,就會在下一段里表現為:每次管制收緊前夜,采購都會提前沖刺,用設備換時間。
如果把時間軸拉長,會發現這些訂單的節奏并不隨機,而是和外部規則變化高度同頻。
數據顯示,2023年第四季度中國市場在ASML銷售額中的占比一度沖到49%,2024年多數時間仍維持在40%以上,即便到2025年,在新管制條款約束下,中國市場份額預估也還有25%。
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只看比例,容易被解讀成“西方賣得開心、東方買得著急”的供需繁榮,但更深一層的含義是:每當外部絞索準備收緊,企業就會提前把能買到的盡量買到手。
因為他們賭不起“下一次還能不能買”的概率,2024年1月就是一個典型節點:就在很多人以為大局已定時,ASML不得不停止部分對華發貨,原因是荷蘭撤銷相關出口許可證,涉及像NXT:2050i這類特定型號。
背后壓力鏈條并不復雜:華盛頓更新規則與口徑,盟友承受外交與政策壓力,海牙做出許可動作,費爾德霍芬(ASML總部)調整交付計劃。
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為了避免成為地緣風暴中心,荷蘭方面甚至會把對華銷售數據處理得更“低調”,但數據怎么處理不改變事實——窗口期一出現,中國企業就更傾向于“先把貨拿到手”。
這并非任性,而是一種把不確定性前置處理的辦法:先建立庫存,先建立備份,先把關鍵設備放進自己可控的物理范圍內。
因為只要設備進來了,它就不只是生產工具,它還是知識庫,外部也試過從售后與零部件入手:限制維修服務、限制配件、限制某些型號的持續保障,想讓機器“失去生命線”。
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但物理世界的規律是:機器在你手里,故障不一定只意味著停機,也可能變成一次教學現場——你必須定位故障、拆檢模塊、分析誤差來源、復現問題、建立替代方案,而每一次排障都會沉淀成工程經驗。
也因此,一些部門會疑惑:為何進口量看起來超過商業需求?
因為“商業需求”在這里被重新定義了,除了量產需求,還有訓練需求、驗證需求、拆解需求和備份需求,更重要的是,這種高壓環境還帶來另一個反直覺結果:封鎖越嚴,國內的專利申請反而井噴。
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從2020到2023年光刻技術專利注冊量翻了四倍,2024年中國在全球半導體專利中占比甚至達到55%,米勒在公開視頻講座里也表達過擔憂:專利數據說明中國不止在“用教材做題”,而是在“改教材”。
當設備被用來反復測試新工藝,即便是所謂舊設備,也能跑出新方法,于是問題從“買不買”轉向“學得有多快”,而這將自然引出下一段:用“囤、拆、學、產”的閉環把學習變成產能,同時逼出第二個方案加速落地。
在這套邏輯里,最常被外界攻擊的是“不劃算”,尤其是當缺少EUV時,用DUV硬推先進節點往往要靠多重曝光等復雜手段,成本會顯著上升。
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中芯國際利用深紫外光刻機,通過成本高出六倍的多重曝光技術,硬生生跑通了7納米工藝,站在傳統財務視角,這確實難看:成本高、步驟多、效率低、工藝窗口窄。
但對當事者而言,優先級排序不同:先算“能不能做”,再算“貴不貴”,因為在被卡脖子的情境里,“做不出來”的代價是被踢出牌桌,而“貴一點做出來”至少意味著你有路線、有隊伍、有迭代空間。
更現實的是,2025年管制繼續加碼,采購更難、甚至不得不轉向二手市場、面臨無貨可買,只要前幾年累積了足夠的庫存與經驗,這種“認知盈余”就能支撐行業在風暴里不至于斷氣。
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外部壓力還扮演了催化劑角色:越封鎖,越把國內資本和政策推向關鍵環節,提到國家大基金三期投入3440億人民幣,光刻環節是重倉區,這已經不是一般意義的商業試水,而是戰略層面的押注。
上海微電子被描繪為這種意志的縮影:從2021年的90納米設備,到2023年底宣告28納米機型“在路上”,再到2025年1月首臺交付,同時還要用LDP等技術路徑小心繞開ASML的專利高墻。
這里的重點不在于“馬上和巨頭搶市場”,而在于確保最壞情況下國內產業鏈仍有呼吸能力,美國也看懂了“備胎轉正”的趨勢。
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所以管制不僅盯高端,也向成熟制程設備延伸:從2022年10月覆蓋AI芯片與工具的限制,到2024年12月提出新規并強調立即生效的姿態,目的都是切斷中國的學習路徑。
甚至情報層面也開始關注“為什么進口量超過商業需求”,試圖找出那些被“藏在實驗室”的機器,但只要設備已經進入物理空間,它就很難被徹底政治化地“抹除價值”:維修被卡,就逼出自修;配件被限,就逼出替代;故障頻發,就逼出診斷體系。
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也正因為技術的本質是積累而非魔法,今天的規則網織得越密,明天的反彈往往越猛:被關在門外的人不會離開,而會在窗戶邊、地下室、供應鏈的縫隙里搭自己的樓梯,下一階段的對抗也會從“能不能買”轉向“誰的體系更能持續進化”。
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