對話CEO，揭秘國產GPU賽道的后起之秀與實用主義者

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 漠影

國內AI芯片產業剛一開年，資本市場就熱度空前：

港股“國產GPU第一股”誕生，壁仞科技市值沖上千億，昆侖芯、燧原科技、云豹智能等一眾AI芯片龍頭企業動作頻頻，密集釋放沖刺IPO新動向……

如今，隨著國內AI產業全速駛入發展快車道，作為這股技術浪潮重要支撐的算力芯片，其價值不言而喻。

在國產通用高性能GPU賽道群雄逐鹿的當下，北京冒出一家AI芯片黑馬：

成立9個月，這家AI芯片創企已完成首批兩款芯片量產，分別是云端訓推一體GPU Sinexus X200，和云端及邊端推理GPU Sinexus S200，且產品均已在多個算力集群實現應用落地。

這正是成立于2025年3月在北京成立的芯橋半導體。

從其不足一年的高效布局中不難看出，這家企業正以差異化路徑在激烈的市場競爭中突圍，為中國自主可控的算力體系建設注入新的活力。

在此背景下，芯東西近日與芯橋聯席CEO肖榮輝進行了深入交流，試圖拆解這家AI芯片黑馬快速崛起背后的關鍵驅動力。

一、算力爆發潮下精準卡位，“熱啟動”模式奠定崛起基礎

相較于其他AI芯片企業的早期發展脈絡，芯橋半導體另辟蹊徑，其核心邏輯在于對多賽道產業趨勢的精準研判與前瞻性布局。

先從當下的產業發展現狀來看，算力已成AI產業競爭的核心壁壘，疊加地緣政治與市場需求爆發的影響，讓國產替代成為迫在眉睫且不可逆轉的趨勢。

不同于多數創企長周期、高投入、依賴資本驅動的發展模式，芯橋半導體找到了新玩家的破局關鍵，那就是以資源整合的方式，串聯起產業上下游，從而快速切入市場。

這得益于其創始團隊深厚的行業經驗。芯橋半導體創始人、董事長韓嘯深耕IDC和智算中心系統集成產業多年，其聯席CEO肖榮輝同樣具備多年的產業研究和半導體行業從業經驗。在深度參與算力從IDC到AIDC的演進歷程中，使得其創始團隊擁有對產業趨勢洞察與整合產業鏈資源的雙重硬核能力。

肖榮輝將芯橋半導體的創立形容為“熱啟動”，其通過引入成熟的芯片IP，完成初始技術儲備與產品框架搭建，實現了創立即起跑的高效開局。

成立至今，芯橋半導體已穩步達成兩大關鍵里程碑：

首先是完成兩款芯片的知識產權自主可控，明確后續研發路徑并搭建團隊。

進而依托上述兩款芯片的知識產權完成首批芯片量產與板卡量產，并完成對首批下游客戶的交付；

這種方式一邊通過產業洞察篩選成熟技術路徑降低試錯成本，一邊基于資源整合平衡研發投入與市場拓展。其核心優勢也顯而易見，既能有效規避初代產品的技術試錯風險，也能繞開行業早期普遍存在的“燒錢換規模”式虧損困境，可以自成立伊始即擁有健康的財務基礎，以穩步推進下一代產品的自主研發。

最直觀的表現就是，短短數月內，芯橋半導體就已經實現商業化。

二、兩款芯片已量產、在多個算力集群點亮，卡位AI芯片轉型關鍵期

有資源整合能力固然至關重要，但找準賽道、選對路徑，才能讓其此前布局真正發揮價值。

自2022年底ChatGPT問世至今，大模型發展瞬息萬變，如今已經走向AI落地應用關鍵期，各類應用層出不窮，且已深入千行百業。

基于這一趨勢，芯橋半導體將其發展核心確立為“市場導向”。

肖榮輝透露，現階段芯橋半導體的重點布局是，針對已有的兩款芯片加大軟件優化和解決方案投入。軟件團隊通過軟件優化，以提高芯片對大模型的適配與優化能力；解決方案團隊則與芯片和下游智算中心及終端客戶深度融合，為客戶提供從芯片到算力到平臺到應用的端到端解決方案。

如今其已量產的兩款芯片共同點在于，均采用GPGPU架構，且性能可與英偉達同類產品對標。

兩款芯片在算力、存儲、功耗等方面存在顯著差異，分別適配不同的應用場景。

X200是高算力訓推一體GPU，其采用HBM顯存，算力水平可對標英偉達A100，兼具高算力、高帶寬特性，可部署于科學計算、深度學習、智慧城市、智慧政務等應用場景。

S200是云端、邊端推理GPU，采用LPDDR顯存，具備高顯存容量、高算力能耗比特性，可應用于智慧交通、安防監控、視頻解析、智慧醫療等邊側和端側推理需求高的場景。

如今這兩款芯片均已完成與主流大模型的適配，并在多個智算集群點亮應用。

基于第一代芯片的發展策略，芯橋半導體將多管齊下，持續增強供應鏈保障能力，實現萬卡級的芯片交付能力，同時推動芯片全國產化并加速生態建設和解決方案能力建設。

依托這樣的產品矩陣布局與高效成型的核心團隊，芯橋半導體正朝著既定核心目標邁進，并順利拿下階段性成果。肖榮輝談道，芯橋成立以來最核心的目標就是基于自主知識產權，跑通完整供應鏈，完成首批芯片量產、交付、驗收。而這一系列關鍵任務正按計劃穩步推進，并實現階段性勝利。

而這一切布局，都指向一個行業共識：AI芯片行業正面臨從可用到易用、好用的關鍵轉型期。

這意味著芯片不僅要具備穩定的算力輸出，更需要適配多元的應用場景，降低開發者的部署門檻，實現與軟硬件生態的無縫兼容；同時，還需在能效比、成本控制等維度持續優化，真正為智慧交通、智能制造、科學計算等下游領域提供“開箱即用”的算力解決方案。

芯橋半導體的布局，正是踩準了這一發展節奏的典型范例。

三、與AI產業發展同頻，核心是兼顧性能與性價比

面對當下AI芯片賽道群雄逐鹿的激烈競爭格局，肖榮輝也清醒地意識到，行業淘汰賽的終局之戰遲早會拉開帷幕。

在他看來，芯橋半導體的制勝關鍵在于精準定位：既不盲目追求極致的技術軍備競賽，也不會為了短期商業化利益而降低對產品性能的要求。

縱觀整個行業，伴隨大模型技術的強勢崛起，AI芯片產業的發展進程正全面提速。

肖榮輝將當下AI芯片產業的發展分為三個階段，第一階段是初代產品的研發和技術驗證；第二階段是開始進入初步商業化，重點在于構建完成產業生態，成為真正的產品化公司；第三階段是技術、產品與商業布局的融合，最終將形成寡頭競爭格局。

而如今大多數企業仍處于第一階段或剛摸到第二階段門檻。

因此芯橋半導體在商業上的核心發力方向為構建自身產業生態體系，與下游智算及大模型公司、AI應用公司深度聯動，而這一切的基礎就是讓自身的芯片具備市場化競爭力。

這包含兩大維度，針對現有的兩款芯片，芯橋半導體將持續迭代以契合市場需求，肖榮輝透露潛在的升級方向包括國產大容量顯存的應用及多Die架構設計。

針對下一代產品，芯橋半導體已經完成初步規劃，其方向是采用新型封裝及存儲方案，依托國產供應鏈體系，打造更適合未來大規模推理場景的芯片。

芯橋半導體如今的布局，就印證了AI芯片企業的核心發展路徑：以生態建設為基石，完成產品從“可用”到“易用”的轉變，實現規模化應用落地，同時與高價值客戶達成深度合作，一步步為中國自主可控的芯片及算力體系建設貢獻力量。

AI芯片的商業價值確定性強，芯橋的布局也為國產AI芯片企業提供了差異化發展樣本。

結語：AI算力熱潮下，國產GPU賽道黑馬崛起

全球范圍內加快算力基礎設施建設已成為行業共識，相關需求的迫切性與日俱增。與此同時，國內算力市場的國產替代進程全面提速，從核心芯片到配套軟硬件生態，都展現出廣闊的替代空間與市場潛力。

芯橋半導體這家年輕的企業，其入局踩中了AI產業爆發式增長與國產替代加速推進的雙重風口，既依托GPGPU架構芯片，在性能上實現與國際主流產品的對標，滿足科學計算、智慧城市等多元場景的算力需求；又憑借差異化的產品布局與健康的財務基礎，快速完成從量產到交付的全鏈路閉環，構建起適配國內市場的商業化落地能力。