12月25日,可轉債打新市場迎來金盤科技(688676)發行的可轉債——金05轉債。它的發行規模稍微偏大些,為16.72億元。
金05轉債對應的正股當前股價為90.56元,轉股價為89.28元,轉股價值101.43,轉股價值稍高。對比相似可轉債的轉股溢價率以及金05轉債的轉股價值,預估將是打新收益為300元左右的鉑金級肉簽一枚!
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現在的新股很難中,是位股民都知道。原本以為中簽新可轉債會容易一些,但沒有想到的是,新可轉債同樣也很難中。因為券商提供的“一鍵打新”功能太好用了,動動手指頭即可。再加上新可轉債同樣都是在上市首日大漲,沒有出現破發的窘況,所以股民本著“中到即賺到”的心態,個個都踴躍參與打新。如此一來,粥少僧多的情形勢必導致股民中簽太難了。
金盤科技的主營業務是中低壓各類變壓器系列、成套系列、儲能系列等產品的研發、生產及銷售。
在基本面上,金盤科技在今年前三季度實現營業收入51.94億元,同比增長8.25%;歸母凈利潤為4.86億元,同比增長20.27%。
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金盤科技當前的股票總市值為416.4億元,動態市盈率為64.30倍,市凈率為8.83倍。
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從金盤科技的日K線圖上看,它如大多數科技股的股價走勢類似,甚至于更強一些。不過,有很多股民對于科技股一直上漲持不同看法。對科技股上漲感到不滿的大多數是持有那些核心資產股的股民,因為科技股在上漲的同時,不少核心資產股都在持續回調下跌中。
但事情要綜合來看。在資本市場的宏大舞臺上,沒有永恒的主角,只有輪番登場的“時代寵兒”。回望過去五六年,A股市場經歷了一場精彩紛呈的風格切換大戲——彼時,“核心資產”如日中天,五糧液、三一重工、中國中免等白馬股一路高歌猛進,股價動輒翻上七八倍,甚至十幾倍,成為機構投資者爭相追捧的“香餑餑”。而彼時的科技股,卻像被遺忘在角落的配角,默默無聞,黯淡無光,只能遠遠望著那場屬于消費與制造的盛宴。
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然而風水輪流轉,如今聚光燈打在了科技板塊身上。人工智能、半導體、數字經濟……這些曾經被冷落的概念,如今成了資金競相涌入的熱土。科技股強勢崛起,指數節節攀升,仿佛一夜之間,整個市場的敘事邏輯都變了。但冷靜下來細想,這波科技股的狂歡,真的那么“前所未有”嗎?其實不然。若將時間軸拉長,便會發現:今天的科技股,不過是復刻了當年核心資產的劇本——同樣是結構性牛市,同樣是資金高度集中,同樣是市場情緒高漲下的估值擴張。
行情的本質,從來不是線性增長,而是周期律動。“牛市在悲觀中誕生,在懷疑中成長,在樂觀中成熟,在亢奮中死亡。”核心資產曾站在風口之巔,如今卻面臨估值消化與業績驗證的雙重壓力;而科技股雖正處高光時刻,未來也未必能永遠高枕無憂。市場永遠在“過熱—冷卻—再升溫”的循環中前行,昨日的棄子可能成為明日的王者,今日的明星也可能淪為明日的塵埃。
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