大幅領先友商！2025 Q3聯發科再獲全球智能手機SoC份額第一

近日，市場研究機構Counterpoint發布2025年第三季度全球智能手機AP-SoC市場份額數據，聯發科以34%的市占率再度登頂全球第一，領跑市場。

從圖中可以看出，聯發科已連續多季度穩居全球智能手機AP-SoC市場份額榜首，成為近年來全球智能手機芯片格局中最具韌性和成長性的廠商之一。

聯發科為何能持續領跑？

一、產品覆蓋高中低全價格段

首先，聯發科SoC的普及源于其足夠全面的產品矩陣，從高端天璣9000系列到中端天璣7000系列，再到入門級芯片如Helio G系列，聯發科實現了對全球主流智能手機價格帶的全覆蓋。

與此同時，vivo、OPPO、小米等國產手機品牌正逐步走向全球手機市場，對定制芯片的需求為聯發科提供了巨大市場空間。反過來，聯發科的芯片技術也讓這些手機在全球市場更具競爭力，形成“需求反哺技術”的良性循環，使產業鏈越滾越大。

二、高端芯片技術持續引領

其次，聯發科的高端SoC實現持續技術創新。以聯發科推出的天璣9500旗艦5G智能體AI芯片為例，不僅CPU、GPU全面升級，還通過搭載雙NPU架構賦予智能手機突破性AI能力，為AI手機提供了充足的算力支撐。

實際應用層面，天璣9500不同于傳統移動端生圖僅能輸出低分辨率圖像的限制，能通過本地算力直接生成3840x2160的4K級高分辨率圖像，且耗時僅需10余秒，真正實現“文生圖”“圖生圖”的實時創作自由，徹底消除了隱私泄露風險。

天璣9500通過AI能效的指數級提升，首次實現了端側大模型的常態化運行。這意味著搭載該芯片的終端手機能在不影響日常使用體驗的前提下，持續運行文字對話、文檔總結、快速寫作、AI翻譯等復雜AI功能，為用戶帶來更流暢、更智能、更安全的AI體驗。

三、與供應鏈、客戶關系關系穩固

為了能穩定提供SoC產品，聯發科與臺積電等代工商密切合作，確保產能優先權。同時，聯發科積極深化與vivo、OPPO、小米、等中國頭部手機廠商的戰略合作，部分參與早期產品定義，實現“芯片—整機”協同開發。

以與聯發科合作緊密的vivo為例，回溯至2021年天璣9000開始，雙方就已啟動聯合調校工作，在vivoX80系列上打造出了“天璣調校看藍廠”的優秀口碑。在最新的vivo X300系列上，雙方協同將vivo自研的藍圖影像芯片V3+成功集成于天璣9500平臺，為vivo X300系列強大的影像系統提供了澎湃算力。

通過與終端廠商深入協同調試與聯合技術開發，聯發科大幅提升SoC在終端設備上的適配能力與用戶體驗上限，更助力安卓陣營在高端市場不斷拓展份額，推動安卓高端手機的競爭重心，由過去聚焦硬件參數的“參數比拼”，逐步轉向以用戶需求為核心的“體驗驅動”，最終為消費者帶來更易用、更具前瞻性的智能終端產品。

四、總結

作為全球第五大無晶圓廠半導體公司，聯發科以強勁的技術實力和卓越的產品品質引領著整個半導體行業的發展。無論是從技術創新還是市場拓展的角度來看，這家公司都已經展現出了強大的競爭力和發展潛力。我們有理由相信，聯發科未來將繼續引領行業發展，為全球半導體產業的繁榮做出更大的貢獻。