替代高端oDSP，米硅發布高性能ASP電芯片！

12月22日，上海米硅科技有限公司（以下簡稱“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP電芯片（Analog Signal Processor, 內含CDR模塊）并完成芯片核心功能驗證，以創新的模擬方案徹底打破美商oDSP方案在高速光模塊領域的絕對壟斷，為算力中心提供了一條更低時延、更低功耗、更低成本的供應鏈新路徑，標志著中國在高速電芯片領域從“跟隨者”正式邁向“領跑者”。米硅科技該系列ASP (CDR) 電芯片已與頭部光模塊公司深度合作，共同斬獲科技部國家重點研發計劃項目。

米硅科技創始人羅剛表示“自2020年成立至今，米硅只做一件事：死磕技術，因為我們相信最大的創新不是追隨，而是開辟全新路徑。”

行業背景：400G-3.2T時代，電芯片是算力基建的“卡脖子”環節

根據 LightCounting 25年8月報告和上市公司招股書預測，2027 年全球 400G 及以上光模塊出貨將超 1 億只，對應電芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市場規模近 60 億美元，2030 年電芯片市場將突破百億美元。oDSP芯片增長快、技術壁壘高, 而ASP (CDR)電芯片 作為其替代方案，市場空間巨大。

*數據源自LightCounting 25年8月版 Data Market Forecast

過去五年，400G及以上高速光模塊電芯片幾乎被海外oDSP（如Broadcom、Marvell）一統天下。其核心是采用ADC將模擬信號數字化，通過數學算法補償光纖損耗、色散和非線性效應。相當于用Photoshop的AI算法逐像素修復，能處理PAM4/相干調制等復雜信號。雖然oDSP性能強大，但存在三大痛點：

• 成本高：一顆oDSP芯片價格可達數十到過百美元

• 功耗大：典型功耗在10-12W，制約算力中心PUE（能源效率）

• 供應鏈風險：高度依賴海外廠商，地緣政治下隨時可能斷供

這直接導致國內算力基建不僅算力卡供應受到制約，高速光模塊核心電芯片也受到海外廠商掣肘。

市場格局：從“跟隨”到“引領”，國產電芯片的“超車”時刻

當前，國內電芯片廠商多集中在100G及以下市場，400G以上高端市場幾乎空白。米硅科技選擇了一條“更務實”的路徑——ASP (CDR) 電芯片 方案。

其技術原理是：通過模擬電路（鑒相器、鎖相環PLL、頻率檢測器）直接穩定信號，無需復雜的數字算法補償。這帶來了三大顯著優勢：

• 成本降低50%-70%：全自主研發，無需昂貴的DSP核和AI算法授權

• 功耗降低50%：典型功耗4~6W，大幅降低算力中心散熱壓力

• 擺脫技術依賴：基本實現自主可控

技術壁壘：ASP (CDR)為何是未來護城河？

很多人認為“模擬電路是老技術”，而高速模擬電芯片的難度遠超想象。ASP （CDR: 時鐘數據恢復）在112Gbps速率下，要實現：

• 皮秒級時鐘抖動控制

• 超低噪聲放大與濾波

• 復雜信道均衡與眼圖優化

這些都需要深厚的模擬電路設計經驗通過鎖相環（PLL）、鑒相器、超低噪聲放大器直接對齊與恢復數據、工藝制程優化能力、以及對高速信號完整性的深刻理解。米硅科技能率先攻克，正是其“十年磨一劍”的技術沉淀。

更重要的是，ASP (CDR) 方案天然具備“護城河”屬性：

• 技術壁壘高：模擬電路設計依賴經驗積累，難以被快速復制

• 生態綁定深：與光模塊廠商深度合作，形成“芯片+模塊”聯合優勢

戰略意義: 以創新破局，從追隨到引領

在全球算力中心建設熱潮的驅動下，高速光模塊電芯片已從“電子元器件”躍升為“算力基礎設施”的關鍵支點。長期被美系巨頭壟斷的400G/800G光模塊oDSP芯片，使國內供應鏈安全面臨嚴峻挑戰。

米硅科技全球首發的4×112G ASP (CDR) 電芯片，開辟全新替代路徑—直接取代oDSP+Driver+TIA的復雜方案，為光模塊廠商提供集成度更高、成本更低、功耗更優的解決方案。其戰略意義在于：

• 打破美系oDSP壟斷，實現“國產替代”

• 降低數據中心TCO（總擁有成本），助力“雙碳”目標

• 構建自主可控的高速算力芯片供應鏈

• 為后續1.6T、3.2T高速互聯電芯片研發奠定基礎

關于米硅科技

米硅科技成立于2020年，是由源于硅谷的一支成熟海歸芯片團隊組建，擁有20多年光通信、時鐘和數?；旌霞呻娐沸酒涷灐９揪劢褂跀祿行墓饽K高速電芯片，旗下產品涵蓋4*100G TIA（跨阻放大器）、4*100G Driver（激光器驅動芯片）、4*112G Retimer芯片（時鐘數據恢復芯片），可用于400G、800G光模塊及有源銅纜（AEC），用于算力中心內部的高速互聯。公司的4*112G ASP (CDR) 收發套片同時還可以替代現有400G、800G光模塊中的oDSP芯片，為高速光模塊提供更低時延、更低功耗、更低成本的創新解決方案。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4266期內容，歡迎關注。

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